合晶集团是世界五百强吗

合晶集团属于世界五百强公司。

合晶集团为全球第六大硅片供货商,也是全球前三大低阻重掺硅片供货商.深耕硅片产业超过20年.主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～十二寸硅晶圆，生产基地分别为龙潭厂、杨梅厂，上海合晶厂，上海晶盟厂，郑州合晶厂。

在中国半导体产业需求畅旺的氛围下.特别是200毫米以上的

需求缺口更是明显.因此合晶集团与郑州航空港实验区政府管委

会共同发起合作筹资兴建郑州合晶硅材料有限公司,第一期以200

毫米半导体硅片月产20万片为目标,未来第二期厂区则朝生产300

毫米半导体硅片为目标.

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

不是。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年位于河南省郑州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业，郑州合晶硅材料有限公司不是国企。法人是刘苏生，经营范围为：硅材料、电子材料的生产及销售；道路普通货物运输。

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