半导体水洗后打线拉力降低

半导体水洗后打线拉力降低具体解决步骤如下：

1、半导体水洗后使用电吹风开热风对半导体加热。

2、加热10分钟后将半导体用胶带包裹，等待5分钟。

3、5分钟后拆下，打线拉力就会增强。

半导体封装工艺中，晶粒打线这道工序常常有线弯不良，分析和解决方法如下：

1. 线材质量不良，铝和铜线较多不良，金线质量比较好。解决方法加强线材收货质管，并每天抽检六次，遇到不良即时反馈供应商。

2. 打线机调整有偏差，方法是加强现场人员技术能力。

3. *** 作员有失误，一般来说 *** 作员影响不大，解决方法是加强技术员和 *** 作员水平。

4. 每个型号产品的打线规范不同，解决方法应有统一流程再补充细节。

5. 厂房设施如水电，气体供应稳定度，都会影响打线稳定度导致线弯，应有设施专人维持稳定度。

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