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1.IGBT是绝缘栅双极型晶体管电子元件,是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有高输入阻抗和低导通压降两方面的优点。
2.IGBT模块具有节能,安装维修方便,散热稳定等特点,当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的IGBT也指IGBT模块,随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见。
IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压,大电流和高速下均具有出色的性能,使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品,由多个IGBT芯片和FRD(快速恢复二极管)芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗低,开关速度快。工作频率高,部件容量大等特点。
就下游应用而言,新能源 汽车 市场占31%,成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域,占27%。在工业控制领域排名第三,占20%。新能源发电占11%,其余占11%。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展,IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加,从而推动了IGBT芯片产业的增长。
目前, IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一,IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目,相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司,斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前,它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时,该公司还具有提供MOSFET模块,IPM模块,整流器模块,晶闸管,碳化硅器件和其他产品的能力,从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计,模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上,英飞凌,富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围,而瑞萨,罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱,中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨,公司在国内的替代优势越来越明显,主要体现在细分行业的领先优势,快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助,企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2%,在中国排名第一,在全球排名第八。
2020年前三季度,公司营业收入为6.68亿元,同比增长18.14%,归属于母公司股东的净利润1.34亿元,同比增长29.44%,其中第三季度,公司实现营业收入2.52亿元,同比增长26.39%,实现母公司实现净利润5300万元,同比增长36.24%。
igbt是一种新型的半导体器件,自从问世以来在自动控制领域,诸如各类变频器、自动化设备、航天科技领域、电动汽车、高铁、煤矿电力、逆变器、电焊机、电影放映机以及大型医疗设备等都使用这个器件。
在家电行业从高档自动电饭煲、电磁炉、变频空调机、调温养生壶、高档调温电磁锅等等都离不开igbt这个半导体器件。
把交流电变成直流电,这个过程称为:整流。整流技术早在八十年代已经基本成熟。把直流电变成交流电,这一过程称为:逆变。
早在八十年代逆变技术依靠的是可控硅,俗称的晶闸管。其原理是将一直流电源加在可控硅的阳极和阴极上,通过另一个触发电路加在可控硅的控制集上,通过调整可控硅控制极上的导通时间,来决定直流电的通断,从而实现把直流电变成交流电的逆变。
另一个方案是将直流电加在晶体三极管上,俗称开关管。将直流电压加在开关管的集电极和发射极上,通过调节基极上的电位,来控制开关管的导通与关闭,从而实现把直流变成交流的逆变过程。
无论是可控硅技术还是开关管通断,都由于这些器件存在着自身电阻大即饱和压降大等特点,因为饱和压降是指在接通电路时自身会产生很大的电压降,随之带来的是产生大量的热。
同时也因为开关三极管的输入电阻小,需要很大的激励和推动电流,所以无论是可控硅还是开关三极管,对前一级电路有着很高的要求。
由于半导体材料自身的特性,即输入电阻小,饱和压降大的缺陷,使得在大功率输出方面限制了其应用范围。所以在很长的一段时间内,电流的逆变技术没有取得大的突破。
在八十年代后期,一只新型半导体器件横空出世,一举解决了前面出现的这些问题,这只半导体器件具有输入阻抗高,输出阻抗低的特点,克服了先前半导体的缺陷,这个半导体器件就是igbt。
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