
环氧树脂溶解方法:1.热处理,一般封装PCB的
环氧树脂,因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料,所以不会用耐温太高的系统,否则会在高温制程中伤害零件,因此封装的材料大概只有80~90度的耐温,所以可以用130~150度高温去烘烤,在高温下环氧树脂会稍微变软,就可以用机械力去破坏。2.化学处理,可以用强溶剂,如二氯乙烷(化工原料行有卖,有毒性,要在通风处戴手套使用),把零件放浸泡在里面,可能要一段时间(数小时到数天不等),因为环氧树脂的耐化学药品性很好,所以只能让它膨润,但是不会溶解,膨润後就变很弱了,可以用手剥除,。环氧树脂用
甲苯就能溶解。两步法环氧树脂的生产即采用甲苯作为溶剂。反应完成后,在环氧树脂中加入甲苯,反应形成的盐溶于水中,沉在下方,环氧树脂的甲苯溶液在上边成为有层,将水分出后,蒸馏掉甲苯,即可得到环氧树脂。因此环氧树脂是溶于甲苯的。各种环氧基的稀释剂也可以溶解环氧树脂。
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