12寸晶圆用在什么地方

硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。

一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！

12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。

当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！

扩展资料：

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12_约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12_晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π*（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。

参考资料来源：百度百科-晶圆

参考资料来源：百度百科-硅晶圆

半导体wafer为什么一直要面积做的大是因为他要切成小方片chips

越大 chip越小 浪费的越少 成本就越小 。 他的直接用途当然就是在si上作不同的参杂 光刻 金属化 沉淀直至封装，是为电子制造作原材料的准备

太阳能硅片只是充分利用半导体光转化电/热的特性 可以说是简单的物理特性的应用，甚至，现在你上网的光纤 到你的电脑里能上网，是有个光接受器在你那一端 ，只是因为光纤的光波长可比自然光短很多 所以能量更大 所以就不用硅晶片作光接受器都有可能，而用别的闪锌矿材料半导体 例如在apd pin-diode上的应用

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