又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们的“中国芯”该怎么办？

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

众所周知，2021年，为了遏制中国科技公司华为的发展，美国先后对华为发出了五轮禁令，其中最致命的就是芯片的中断。

因此，华为在2021上半年的业绩下降了近30%，这是一个非常可怕的数字。没有好的芯片，消费者就不会购买你的产品，市场份额将严重下降。这是华为成立以来经历的最大危机，事实上，华为一直坚持自主研发高端芯片。芯片设计没有问题。设计的芯片是世界顶级的。然而，由于美国对我们的技术封锁，中国光刻机的研发非常困难。成品光刻机不出售给中国，因此中国在芯片制造方面始终处于其他国家的控制之下。

许多人认为是美国人被夹在了中国薯条的脖子上，但事实却令人毛骨悚然。华为创始人任正非，公开表示：我们曾经发现，我们从国外购买的核心技术是在开放后由中国人开发的，这相当于我们的中国鸡去美国产金蛋，然后我们的中国花了几倍多的钱来购买金蛋，人们可能不会卖它！卡在中国薯条的脖子上！               

有人特别提到了世界十大芯片设计制造商的创始人，发现除了高通和德勤之外，包括英伟达、联发科技和AMD在内的八家知名制造商的创始人都是中国人。中卫半导体公司总裁尹志尧表示：1984年，当他去英特尔进行调查时，他原本以为这里会有外国人，但当他到达那里时，他感到惊讶。令他惊讶的是，研发指挥部的许多领导职位都是中国人。

然而，中国在半导体领域起步较晚，与这些欧美国家差距很大。然而，只要中国人民愿意努力工作，就有可能实现这样的差距。

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