任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。与此同时，工艺公司已经讨论了他们减少制造芯片尺寸时面临的一些挑战。虽然通常与摩尔定律的继续发展有关，但更多是伴随着半导体工艺节点尺寸的减小，影响性能的因素会持续增加。
就在几个月前，三星半导体的代工业务宣布了晶体管设计方面的一项重大新进展，称为Gate-All-Around（GAA），它有望在未来几年保持晶体管级半导体的发展。从根本上说，GAA提供了对基本晶体管设计的重新思考和重新架构，其中晶体管内部的硅通道完全被栅极材料包围，而不是像三极一样被栅极材料覆盖，就像FinFET设计一样，这种设计可以增加晶体管密度，同时增加沟道的缩放潜力。
整个 科技 行业都在期待着半导体工艺的改进，这些进步将继续降低半导体尺寸和功率，并提高半导体性能。GAA与极紫外光（EUV）光刻技术一起被认为是半导体制造领域下一个主要技术进步，这为芯片行业提供了从7nm到5nm到3nm工艺节点的清晰路径。
从技术上讲，由于GAA FET技术降低了电压，这也为半导体代工业务提供了一种超越FinFET设计的方法。随着晶体管不断缩小，电压调节已被证明是最难克服的挑战之一，但GAA采用的新设计方法减少了这个问题。 GAA晶体管的一个关键优势是能够降低电压缩放造成的功耗，同时还能提高性能。这些改进的具体时间表可能不会像行业过去那么快，但至少关于它们是否会到来的不确定性现在可能会逐渐改观。对于芯片和器件制造商而言，这些技术进步为半导体制造业的未来提供了更清晰的视角，并且应该让他们有信心推进积极的长期产品计划。
GAA的时机也是 科技 行业的偶然因素。直到最近，半导体行业的大多数进步都集中在单个芯片或单片SOC（片上系统）设计上，这些设计都基于单个工艺节点尺寸构建的硅芯片。当然，GAA将为这些类型的半导体提供重要的好处。此外，随着新的“小芯片”SOC设计的势头增加，这些设计结合了几个可以在不同工艺节点上构建的较小芯片组件，很容易被误解为晶体管级增强不会带来太多的价值。实际上，有些人可能会争辩说，随着单片SOC被分解成更小的部分，对较小的制造工艺节点的需求就会减少。然而，事实是更复杂，更细微。为了使基于芯片组的设计真正成功，业界需要改进某些芯片组件的工艺技术，并改进封装和互连，以将这些元件和所有其他芯片组件连接在一起。
重要的是要记住，最先进的小芯片组件正变得越来越复杂。这些新设计要求3mm GAA制造所能提供的晶体管密度。例如，特定的AI加速，以及日益复杂的CPU，GPU，FPGA架构需要他们能够集中处理的所有处理能力。因此，虽然我们会继续看到某些半导体元件停止在工艺节点的路线图中，并以更大的工艺尺寸稳定下来，但对关键部件的持续工艺缩减的需求仍然有增无减。
科技 行业对半导体性能改进的依赖已经变得如此重要，以至于工艺技术的潜在放缓引起了相当多的关注，甚至对可能对整个 科技 世界产生的影响产生负面影响。虽然GAA所带来的进步甚至没有使该行业完全解决了挑战，但它们足以提供行业所需的发展空间以保持其继续前进。
据businesskorea报道，代工咨询公司IBS 5月15日宣布，三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年，领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术，被视为代工行业的突破者。
三星已被评估在FinFET工艺方面领先于全球最大的代工企业台积电。FinFET工艺目前是主流的非存储半导体制造工艺。
这意味着三星在当前和下一代代工技术上都领先于竞争对手。
三星于当地时间5月14日在美国Santa Clara举行的2019年三星代工论坛上宣布，将于明年完成GAA工艺开发，并于2021年开始批量生产。
据韩联社引用研究机构相关数据的报道：以2020年7月10日收盘价*（各盘/各司）为基准，全球半导体行业十强榜已更新：
*注：海思为非上市公司，排名次序为出货、市占率综合预估值。
聊聊榜单排名情况吧，台积电自不必说，先进生产力的开拓者、话事人、规则制定者，凭借一系列披荆斩棘的骚 *** 作，在20年的奋斗史中，从一个默默无闻的圈内小透明，发展到如今的业界超级巨头，尤以2011年28nm制程的巨大成功，进而开启“制造工艺任意门”之后的10年最为显赫。
手握7nm、5nm以及3nm顶级优秀制造工艺，外加恐怖的良品率、产能爬坡率，业内基本可以确信，在未来3~5年甚至更长的时期内，TSMC有望将对手们甩得更远。
当然了，没有任何一副画作是完美无缺的——台积电在运营、技术乃至企业权属方面依然受制于“ 人 ”，不然也不会将旗下第二大客户、年均百亿营收的巨额业务忍痛割舍。这种附庸属性未来也将在很长一段时间里，成为台积电的掣肘（甚至是巨大隐患）。
三星在3年前曾是圈内老大，坐拥庞大的家国企业、细若发丝般庞杂缜密的产业链，还有全球“最肥美”的芯片代工业务。而这一切，均在12~7nm制造工艺迭代的巅峰决战中溃败，半导体业务半壁江山付诸东流。
瘦死的骆驼比马大，三星半导体依然是业内第二大巨头，就芯片代工业务方面，依然享有业内老二的原生增益属性：台积电吃不下的订单、没法吃的订单，统统会落到三星旗下。除此之外，三星集团还有规模庞大的手机、芯片、 汽车 、石油化工、消费电子等数不清的分支共生体，就远期抗压及生存属性而言，台积电难以与之比拟。
英伟达核心的GPU业务，在最近5年间已经“去势”不少，如果只看营收数字的话，nVIDIA在今年Q1也只拿到区区30.8亿美元。不过，英伟达和Intel一样，拥有业内顶级的利润率水平，且近年来在AI人工智能、自动驾驶、HPC超级计算等尖端高净值领域斩获颇丰，并呈加速之势，因此获得较高的市值评价也不为过。
Intel作为业内老牌劲旅，排名跌出前三虽不至令人唏嘘，倒也是情理之中的结果。长达十年的“竞争真空期”叠加业内数一数二的利润率水平，让这家“老迈”的企业用傲慢的姿态，连续错过多轮变革行情。在ARM移动运算（及通讯）、AI人工智能等代表未来潮流的核心计算业务上多次交出白卷，进而成全博通、高通、英伟达以及万年对头——AMD，让后者不断攻城略地、蚕食本应在自己爪下的市场。
从个人电脑CPU到HPC高性能运算产品，从移动互联网所涉及的通讯模块、移动CPU，还有IoT及人工智能领域，Intel可以“ 美其名曰 ”在上述领域拥有极具想象力的发展潜力、估值空间，同样也可以被理解为自身产品力逐步僵化、羸弱、自封不前的堕落之状。
面对nVIDIA、AMD的疯狂追击、超越、Apple的全盘去X86化、传统PC消费者的“牙膏厂”印象，Intel未来几年的路，着实不那么好走。至于排行榜后几位“大佬”就不多介绍了，海思目前的局面大家也都清楚，9月中旬之后，能否保留在前十（甚至前十五）榜单中尚不可知，但是，道苛而远、迎难直上是唯一的出路，别无他法。
我是硕士生，在那里工作过一年半，我了解比较多，跟你谈谈我的认识。首先这个厂在2012年投入建设，2014年5月竣工，是三星生产存储芯片的一个基地。这个公司每年要招很多的大学生，包括本科生和硕士生，进入公司之后都是从事生产，没有研发。给的待遇还算相对可以。包吃住，有班车等等。但是在这个公司没有发展前途，一是学不到东西。不管你入职前想的怎么好，认为自己可以主动的学习等等，其实根本没有机会，你所做的只是在接受培训之后进行一些仪器的 *** 作，至于为什么这么做，仪器是做什么的，韩国人不会告诉你的。因为在韩国人眼里，不管你是本科生还是硕士生，都只是喘气的机器而已。二是还要三班倒。生产线是24小时不停工的，工作需要一直三班倒，而且是四班三倒。没有倒过班的可能不清楚，其对人的折磨程度相当高，至于危害可以在上网上找找，说是拿命换钱，一点也不夸张。三是没有发展前途。因为是韩企，企业的领导甚至很小的领导都是韩国人，中国学生没有任何的晋升和发展空间，会一直在生产一线，一直倒班下去，当然这一点在面试的时候中国HR会给你说的。长远来看，进了这样的工作，不仅会丢到自己的本专业，还会让自己的就业变窄，以后出来之后，你会发现你什么也不会了，不仅做不了别的行业，以后再跳其他类似的公司也很难，因为三星和其他类似公司和相关公司都签有协议的，不收从彼方出来的员工，这一点非常恶心，这样真的能把人套死。 找工作找一份有职位晋升和发展的工作，或许刚开始的工资没有这么高，但从长远来看，这绝对是对自己的前途负责。 短期利益和长远利益，孰轻孰重，应该很明显。 和我一起去的，有学化学的，物理的，材料，机械的，有十多个本科生，七八个研究生，反正差不多都辞职了，不知道别人怎么感觉，反正我挺后悔的，感觉被三星这么大的牌子给骗了，因为这样的工作，连初中生都可以做。 不要被那工资给迷惑了，给刚出门没有工作经验的大学生这样的工资，至于为什么，你应该明白！ 谈了很多，希望能帮助到你！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）