半导体怎样自己制作

你好！半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体成型需要五种特征：掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。除了可掺杂性之外，半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。

所以根据以上特征，人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器，这不是个人就能简单制作出来的，目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。

光刻机，这个东西是人类造的吧，不是神造的在的吧，荷兰人比咱们多个脑袋还是多了一只手，5纳米，本人表示怀疑，就像在空间站肉眼可以看到长城一样，只有自己有了，才不会蒙在鼓里，一束光焦距点5纳米，我想知道这束光的原始直径，比如原始直径1厘米缩小了2000倍，面积5纳米是19.625平方纳米，1厘米直径的面积是78500000平方纳米，面积相差4000000倍，如果这束光照射到黑纸表面，使这张纸的温度比常温提高了0.01℃，忽略损耗不记，5纳米焦点的温度是40000℃，是不是有点可怕，比太阳的核心还要热。

首先光刻机不是荷兰一家先造出来的，其次，这个世界上光刻机良品率只有荷兰这家达到95以上。如果成品率太低就涉及到成本问题，比如你一个手机2000，人家的芯片用荷兰造的只要500，你自己做可能2000都不够，你说生产出来的手机卖给谁。中国不是造不了，而是想做好做大不是一年两年的事情，所以华为一面跟人家谈判，一面暗地里造车

光刻机千难万难也是人造出来的，中国以前没重视制造工艺主要还是市场决定的，智能手机也就这十年发展起来的，以前诺基亚时代芯片很重要吗？旗舰机搭载200MZ的主频，当时国家还有太多制造领域落后，必须攻克眼前难题，手机芯片当时还没有到眼前必须攻克的时候，所以攻克力量全在其他方便，现在光刻机成为了眼前难题，我相信中国人能自己造出精密光刻机，只是要时间。

我说句实话，芯片这个东西，只靠华为一家还真不行，必须是国家层面把整个产业链动员起来。目前即使在西方，芯片产业也是大分工的，生产企业和设计企业已经分离。目前华为在设计芯片上属于世界第一集团，只是因为我国的半导体产业没能跟上华为的步伐，这才出现了代工危机。但是芯片设计、生产是整个产业链的问题，有英国的ARM公版，荷兰的ASML光刻机，美国的芯片设计软件和光刻机光源，日本的光刻胶，德国的光刻机镜头等等，这些东西光靠华为自己难度非常大，要与整个西方阵营抗衡，除了举国之力，还看不出更好的办法。

我国六十年代二d一星成功上天，哪一个部件是国外进口的；哪个资料是国外提供的？我们要攻克芯片，制造光刻机只是个时间和成本问题。过去一段时间是我们的企业图快速发展，减低成本增加利润，因此上有许多技术含量较高的另部件（如芯片）造不如买划算，才造成美国一断供就会造成被动。但只要下决心攻关，我们国家是有能力解决的，而且一定能解决的。

光刻机可没有什么核心这一说。芯片也绝对不像你说的可以更大。芯片的种类分很多。但是最重要的智能芯片或者说运算芯片那是越小越好的。小就可以多集成。运算的就更快。运算快有多重要不言而喻。而且现代的武器绝对不是某一种芯片好就可以的。别小看外国人的智商。打你就要打你七寸。对你都不是事的算什么七寸。

我们不应该追求每样事情都做最好，那也是不可能的。我们要有杀手锏，叫别人离不开的杀手锏，这样别人才不会制裁我们。 稀土，我们目前已知最多，但别人家也有，只是多少和好坏之分，拿不住人家。还有什么，科技感强的，好像没什么。 朋友很重要，下一步我们应该经营朋友圈，大家互通有无，互相帮助。美国不可怕，关键是他的朋友圈厉害。如果一致制裁我们，我们还真不好干了。

其实，光刻机的制造，拿我们国家的技术实力和技术积累来看，根本用不着用举国之力。只是看有没有坚定的意志和战略眼光在这方面引领世界。现在受到制裁，可能意识到了这个领域的重要性，不仅仅是在世界上因产业分工，我们自主让贤的问题，而是关系到我们自己如何去占领这个高地的问题！问题不是我们能不能造，而是要不要造的问题。

华为麒麟芯片用完后只能生产中低端手机，但我相信时间最多一到两年问题就能得到解决，在举国体制下，在已有的N十1、N十2的方案实施投产后，再加上碳基总片突破，所有的问题都将迎刃而解，到时我们再感谢川建国同志把中国送上半导体顶峰。

很多人觉得我们和荷兰美国甚至日本韩国差距巨大，但是不要忘了希望从来都没给过我们先进的技术，发展到现在的水平，都是靠一代代的科技工作者，一代代的科技创业者，一代代优秀的学生学者，优秀的科学发展政策体系，还有巨大的内需市场支持，时过境迁，未来又有什么可怕的，你欧美制裁封锁不过是把自己憋在角落里罢了，不信走着瞧。

说白了这就是实践技术而已，中国最善长的就是实践技术，理论科学我们能慢慢赶上。中国历史上的巨大成就本质上就是实践技术。科学和技术是要分开理解的，源于理论和实践的前后不同！先理论后实践就是科学，先实践后理论就是技术。中国几千年不缺技术头脑！中国现在能赶上西方也是源于我们能把西方的科学能转化成可实用的技术！

理论上来说是没错的，但实际应用上来说，无限地扩大芯片尺寸也是很难实现的，因为芯片是以晶圆做基础蚀刻电路的，晶圆越大，良品率越不好保证，还涉及体积功耗发热等等很多延伸出的问题，总而言之，很难。

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