半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

ledit画出来的是二维。是根据半导体器件设计、制造、工艺这一流程而设计的实验课程，L-edit是针对版图设计而编制的应用软件，学生通过课程的学习，对半导体器件的设计、制造、工艺等方面有一个全面的了解，实验课程分为三大部分。

石墨烯本身为碳原子组成的二维碳纳米材料，有良好的导电性与光学特性。2004年，英国的物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫应用机械剥离法，成功从石墨中分离出石墨烯，因此获得2010年诺贝尔奖。

石墨烯具有超高的电子迁移率和热导性能，化学性质稳定，一直是研究者们钻研的重点领域之一。广泛应用于电极电池材料、半导体器件、传感器、电容器等方面。

而三维石墨烯顾名思义，就是有三维结构的石墨烯，大多数为多孔结构。不仅继承了二维石墨烯在光、电、热等方面优良的物理性能，也有多孔结构带来的优势。其可通过自组装法或者模板法合成，有非常大的比表面积，因此能提供非常多的活性吸附位点。

三维石墨烯可应用于燃料电池、超级电容器、储氢材料以及传感器等等。其在环境治理方面的能力同样受到重视，可有效吸附空气中有害气体以及水中的污染物质。

上海硅酸盐研究所推出的三维石墨烯口罩，正是利用其特性来阻止雾霾的侵害。跟平面的普通石墨烯不同，三维石墨烯形似网状多孔的迷宫，可将污染颗粒牢牢吸附。由于石墨烯非常轻薄，制作出的口罩相对普通N95口罩更加透气一些，不闷。另外，三维石墨烯口罩拥有的比表面积更大，对颗粒的捕获能力更强。

而由于结构稳固，该口罩经过多次使用后内部石墨烯材料仍然完好，提高了使用强度。目前一只三维石墨烯口罩的市场价在三十元左右，使用时间大约为160多个小时，性价比还是可以的。

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