全球企业动态：小米计划2021年生产2.4亿部智能手机

小米计划2021年生产2.4亿部智能手机。中芯国际等成立合资企业注册资本50亿美元。五大复印机厂商前九月已裁员1.6万人。华纳兄将在流媒体同步上映全部院线电影。中国宝武正式成为重庆钢铁实际控制人。运输新冠疫苗需要8000架波音747货机。

小米计划2021年生产2.4亿部智能手机。这一产量远远高于往年，并超过竞争对手苹果每年的平均量和华为。 小米将通过在香港股市出售自身股票筹集30.6亿美元资金。这笔资金被认为将用于设备投资以扩大生产及其它用途。为了确保最多2.4亿部智能手机使用的零部件，小米正在与供货商进行相关讨论。小米还告知部分供货商，2021年公司内部的最大出货量目标为3亿部，但高通及联发科等半导体厂商无法保证供应如此大量的芯片给单一客户。

日本半导体存储器企业铠侠(Kioxia)已获批向中国华为技术出口部分半导体产品 。此次获得许可的产品似乎并不是铠侠的主力产品智能手机用闪存，被认为以数据中心服务器等使用的通用半导体为主。

中芯国际公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元 ，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试等。

理光等五家大型复印机厂商1 9月以海外为中心已裁员约1.6万人 。裁员人数占5家公司员工总人数的4%，占办公设备业务人员的约7%。具体而言，理光裁减了约6400名员工，佳能裁减了约4100人，柯尼卡美能达也裁减了约2700人，施乐裁了约1500人，富士胶片控股裁了约900人。在办公无纸化和新冠疫情的影响下，居家办公普及，复印机的销售和维护服务低迷。虽然这几家企业都将重点放在业绩良好的家用打印机上，但无法弥补复印机的收益恶化。

美国电话电报公司(AT&T)旗下的华纳兄弟(Warner Bros.)周四表示，该公司将在影院和其HBO Max流媒体服务同步上映2021年的全部院线电影 ，这是在消除连锁影院几十年来享有的独家特权方面迄今迈出的最大一步。华纳兄弟出品的电影将在院线上映的第一个月在HBO Max同步上映，之后在流媒体下线后将继续在影院上映。这种混合模式将适用华纳兄弟明年上映的所有电影。

全球最大影院连锁AMC Entertainment Holding发起了出售价值逾7亿美元股票的行动，同时警告称，如果不能筹集足够的流动资金，该公司或只能破产。 此次售股可能帮助AMC避免债务违约，前提是该公司能筹集足够的资金，可支撑到新冠疫苗普及，让观众重回影院。如果AMC无法获得坚持到观影人数恢复正常所需的流动性，该公司可能需要重组资产负债表，或许会导致股东投资“彻底损失”。

沃尔沃 汽车 (Volvo Cars)CEO塞缪尔森表示，在推动行业整体向电动 汽车 转变方面，“禁止汽油车销售”将是一个比“向电动 汽车 提供补贴”更好的的方式 。他认为，内燃机驱动是一种“过时的技术”，并倡议英国承诺在2030年之前逐步淘汰汽油和柴油新车的销售。按照沃尔沃的计划，到2025年，纯电动 汽车 的销量将在其整体销量中占比50%，其余车型则将采用拥有较长纯电续航能力的插电式混合动力技术。

丰田 汽车 11月在华新车销量为17.77万辆，较去年同月增长16.7% 。丰田11月销量由轿车“亚洲龙”和高档品牌“雷克萨斯”等带动。1至11月累计销量同比增长10.3%。 日产 汽车 也增长5.2%至15.6319万辆 ，日产的轿车“ALTIMA”(天籁)销量刷新11月最高纪录。运动型多功能车(SUV)系列也畅销。 马自达减少13.4%至1.8727辆。

哈雷戴维森(Harley Davidson)在日本推出了首款电动摩托车“LiveWire”， 2021年2月前后开始陆续交付。这款摩托车属于运动摩托车，已于2019年在美国等地上市，含税价格为349万3600日元。约3秒就能加速到100公里时速，最大续航距离为235公里。

随着公司迈向收入创纪录之年，摩根士丹利(Morgan Stanley)将向低薪员工发放一次性的特殊礼物。 在美国，大多数收入低于15万美元的员工将获得1000美元的奖金。这笔奖金将影响约3万名员工，占该行员工总数的一半左右。摩根士丹利的交易和并购业务今年取得了可观的收入增长，而没有大型消费者贷款业务使得该公司躲过了广泛经济压力的影响。

大宗商品贸易商及矿商嘉能可(Glencore)宣布，担任公司18年CEO的伊凡·格拉森伯格(Ivan Glasenberg)将于明年上半年退休并退出董事会 ，现年45岁的煤炭产业负责人Gary Nagle将接替这一职位。在嘉能可董事会多位高管近几年宣布退休后，今年已经63岁的格拉森伯格后续安排一直是资本市场关注的热点。

重庆钢铁12月3日晚间发布公告，该公司控股股东重庆长寿钢铁有限公司于12月2日完成工商登记变更，变更后中国宝武钢铁集团持股40%，四川德胜集团钒钛有限公司持股35%，重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业持股25%。中国宝武与重庆战新基金达成一致行动协议取得长寿钢铁的控制权，从而间接控制重庆钢铁约20.97亿股，占重庆钢铁公司总股本的23.51%， 中国宝武正式成为重庆钢铁实际控制人。

国铁集团近日启动2020年第二次高速动车组招标 。11月23日，国铁集团旗下国铁物资有限公司公布了58组时速350公里复兴号动车组招标公告，总共978辆，本次招标总价约100亿元。时速350公里复兴号动车组采购对象全部为中国中车下属子公司。此前的6月28日国铁集团招标137列时速250公里复兴号动车组，总价约161亿元；9月28日招标时速350公里复兴号高寒动车组25列，总价约43亿元。中国铁路高速动车组按编组列数分8辆编组、16辆编组和17辆编组三种车型。

由于新冠病毒大流行引起国际旅行需求下降，波音公司(Boeing)将其787 Dreamliner的月产量目标从六架进一步下调至五架。波音11月未交付任何787飞机。此外， 波音公司正在研究股票出售和其他减轻债务负担的方法 ，今年以来该公司的债务已飙升至610亿美元。今年早些时候，波音通过债务融资超过300亿美元的债务，以增强流动性。

液化空气(Air Liquide)中国与四川中核国兴 科技 有限公司12月3日在成都签署全面合作协议 ，进一步推进华西南地区的氢能产业链部署，尤其是可再生氢能产业的发展。双方将在四川省雅安市成立合资企业，携手打造“氢能产业集群”项目，建设运用水电的大规模水电解制氢、氢液化及空分工厂项目，以稳步推进可再生氢的生产及储运。液化空气还将与中核国兴在加氢站项目领域开展合作，同时进行氢能技术与装备制造领域的研发工作。

新冠疫苗上市在即，疫苗运输面临挑战。国际航协(IATA)预计，未来18-24个月需要大约8000架波音747货机运输疫苗 ，但目前可用货机只有2000架左右，且大部分不是波音747机型。这意味着大部分疫苗需要通过客机运输，但多数客机因疫情处于停航状态。此外，运输过程中疫苗储存温度也面临挑战。辉瑞疫苗需要在零下70度的超低温储存，目前没有一个运输机可以达到这个温度。如何将疫苗从机场转运至社区也面临巨大挑战。

BioNTech表示，将与合作伙伴辉瑞(Pfizer)在今年生产出5000万剂新冠疫苗 ，这一表态缓解了外界对于它们可能无法完成生产目标的担忧。BioNTech称，他们最初希望今年能生产多达1亿剂疫苗，但由于监管和批准时间表发生变化 ，所以在11月9日将这个产量目标下调了一半。

巴西Butantan研究所生物医学中心周四收到了100万剂中国科兴生物研发的疫苗 。该款疫苗正由Butantan研究所在圣保罗州进行后期测试。这是第二批运抵巴西的该款疫苗。11月19日，已有12万剂疫苗从中国运抵巴西。该款疫苗仍需得到巴西联邦卫生监管机构Anvisa的批准。Butantan研究所表示，预计科兴生物将在12月15日前公布该疫苗的效果。

全球卫浴与家装产品制造商骊住集团(LIXIL)宣布，对公司内经理及以上职别的员工头衔进行统一简化 ，于12月1日正式生效。对于在骊住国际及骊住集团内各部门担任全球性职务的管理人员，其职衔将统一简化为其职能范围的“领导人”。骊住还于今年对集团管理层进行了优化：高级管理层团队由一位总裁和执行副总裁、高级副总裁两个级别的高管组成。

可口可乐公司(Coca-Cola)推出一款专为中国市场研制的热饮产品“可口可乐生姜+”汽水，这也是可口可乐公司全球第一款可加热饮用的汽水产品 。中国消费者对热饮尤为青睐，可口可乐公司正稳步加码热饮市场。2019年冬季，首次推出了美汁源香蜜柚子、淳茶舍普洱消茶等多款热饮产品。今年10月起，陆续推出了多款冬季热饮，包括COSTA英式红茶拿铁奶茶饮料、美汁源桂香暖梨果味饮料、美汁源蜜沁柚子果味饮料等。

喜茶中国风系列主题门店之“赭”主题店12月8日将在深圳正式开业，该门店的落地也意味着 喜茶在深圳单城市突破100家店。截至目前，喜茶已拥有超过650家门店 ，在深圳、珠三角乃至全国范围内，其作为新茶饮第一品牌的领先优势得到进一步夯实。同时，喜茶在上海、深圳相继实现单城百店。

自日本对三种高 科技 材料实施出口管制近三年以来，韩国尚未建立完全独立于日本生产商的国内供应链。

前韩国总统文在寅很早在 5 月 9 日大约 10 分钟的告别演说中就提到了贸易摩擦。

“我不会忘记整个国家如何团结起来克服日本不公平的出口管制带来的危机，”文在寅说。

这些变化意味着日本企业必须单独申请氟化氢、用于极紫外光刻的光刻胶和氟化聚酰亚胺的出口许可证。

METI 表示，它只是在实施通常需要的出口程序。但韩国政府强烈谴责这些措施。韩国将其解释为对 2018 年 10 月最高法院裁决下令现在的新日铁向前韩国战时劳工支付赔偿金的经济报复。

韩国人抵制日本产品以应对出口管制。据说东京和首尔之间的关系已跌至战后最低点。

文在寅访问了韩国芯片制造材料制造商，以争取对国家自给自足的支持。他的政府每年拨出约 2 万亿韩元（按当前汇率计算为 15.5 亿美元）来资助研发，以“化危机为机遇”。

但韩国国际贸易协会的数据与文在寅的言论相矛盾。

氟化氢方面，2019 年 6 月后，从日本进口的价值大幅下降。与 2018 年相比，2020 年下降 86%，2021 年同比反d 34%。2022 年 1 月至 4 月期间，进口量同比增长 30%。

光刻胶进口量在 2020 年实现了两位数的同比增长，而氟化聚酰亚胺的进口量仅略有下降。

“除了氟化氢之外，没有任何特殊影响，”一位日本材料制造商的消息人士说。

2021 年，韩国从日本进口的最大半导体制造设备进口额同比增长 44%，达到 63 亿美元。韩国与日本的贸易逆差全面扩大。

IBK Securities 专门研究材料行业的分析师 Lee Geon-jae 表示：“现有的半导体生产线需要停止以使用替代材料，因此芯片制造商不愿采用额外的本土产品。”

在实现自给自足方面缺乏进展反映在韩国股市。Soulbrain Holdings 建立了生产国产氟化氢的品牌，其股价从 2019 年 6 月开始飙升，一度触及 70000 韩元。最近它已经跌破 20000 韩元，创下六年来的最低点。

与此同时，日本当局的行为显然引起了韩国企业的不信任。

芯片制造巨头三星电子和 SK 海力士痛苦地意识到关闭工厂的风险。这导致向可以替代日本制造材料的供应商提供财政支持和技术转让。

三星从半导体和显示器中获得近 1000 亿美元的年收入——是日本最大的芯片制造商铠侠控股的八倍。三星是日本供应商的主要客户。韩国本土材料供应链将对日本工业造成打击。

现在的焦点转移到韩国新总统尹锡烈政府的下一步行动上。6 月 16 日发布的经济议程中没有提到日本自由供应链或本地化的字眼。

尹锡烈在试图解冻双边关系时可能希望避免激怒日本。但首尔没有理由停止尝试转向国内生产。

“从经济安全的角度来看，本土的材料供应是必要的，”尹锡烈政府内部人士表示。

为韩国打下半导体产业基础的"元老"、前三星电子半导体研究所所长Kim Kwang-gyo愁云满面。Kim Kwang-gyo在接受《韩国经济新闻》采访时表示:"现在是竞争国家如何投资、技术水平如何都一目了然的'开卷'竞争时代,韩国政府似乎把半导体产业看的太轻松了"。Kim Kwang-gyo认为韩国政府层面对半导体产业的投资和支援远远不足。

Kim Kwang-gyo于1979年在三星电子设立第一个半导体研究所,并担任了4年的第一任研究所所长。到2000年代初为止,Kim Kwang-gyo历任三星电子美国普林斯顿研究所所长、韩国半导体显示器技术学会首任会长等职务。

据韩国半导体显示器学会消息，美国政府宣布，从今年开始到2026年为止，将投入105亿美元，培养半导体人才。中国台湾地区制定了每年确保1万名新半导体人才的战略。

Kim Kwang-gyo斩钉截铁地说，“韩国政府首先应该改变对半导体产业的犹豫态度。如果不能解决人力不足或产业规制问题,韩国半导体产业可能会在几年内倒闭。政府和学界等应该积极支援并推动企业发展半导体产业。"

Kim Kwang-gyo还表示，失去半导体第一的位置就等于失去了所有未来增长动力。因为智能手机、 汽车 、机器人等领域的半导体产品数量正在持续增加。预计世界半导体销售额将从去年的702万亿韩元（1人民币约合193韩元）增长到2030年的1268万亿韩元。

三星电子1974年以50万美元收购了韩国半导体,开始了半导体事业。"三星在一开始并没有做好半导体业务。" Kim Kwang-gyo回忆说，在初期,三星电子还被评价为技术能力落后于美国和日本10年以上。"当时甚至有职员说如果被调到半导体,就会辞职,半导体业务的发展环境非常恶劣。"

Kim Kwang-gyo还表示，当时三星电子向日本提出技术合作或技术引进，日方称“你们还没有达到合作的水平”。“那种被蔑视的感受，记忆犹新。”Kim Kwang-gyo回忆称，“在这种情况下，已故三星电子前会长李秉喆表示，总有一天会有机会的， 一定要拿行业第一。从那时开始三星电子集中精力进行技术、人力投资。"

Kim Kwang-gyo表示,持续的投资造就了领先的三星电子， 其中也有运气的成分。20世纪80年代，随着低利率、低油价、低韩元价值等"三低利好"的到来，三星电子半导体的地位迅速上升。

"认真准备才能抓住机会,这一点无论是上世纪7、80年代，还是现在都一样"Kim Kwang-gyo表示，要展望10年后、20年后,从现在一步一步地做准备。

《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

在预计出现劳动力短缺之际，日本正努力增加半导体投资，以加强经济安全，应对新冠疫情下，供应链中断和芯片短缺的问题。

上个月，一家电子行业机构在向日本经济产业省发出的呼吁中表示，截至2030年的未来五年是日本半导体行业在多年失去全球市场份额后“重新站稳脚跟的最后也是最大机会”。

日本电子信息技术产业协会表示，该行业的成功取决于能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。据估计，在未来10年，8家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。

日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示：“人们经常说半导体缺乏，但工程师才是最缺的。”

20世纪80年代末，日本半导体公司大手笔扩大生产，超过了美国，占据全球市场份额的一半以上。但在与华盛顿发生激烈的贸易冲突后，日本将主导地位拱手让给了韩国和中国大陆的公司。

这导致了2008年全球金融危机后工程师的大规模裁员。Hideki Wakabayashi说，这就是今天没有足够资深经验工程师的原因。

闪存制造商铠侠（JEITA工作组的一部分）的经理Toyoki Mitsui表示，大学学习半导体的学生现在倾向于加入金融机构或 科技 公司，因为芯片行业早已失去吸引力。

为了刺激创新和培养未来的员工，东芝、索尼和其他公司正在与全国最好的理科大学合作，并为芯片研究和招聘投入更多资金。

上个月，美国总统乔·拜登和日本首相岸田文雄承诺加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。

台积电正与索尼联手，在南部九州岛建设一家价值86亿美元的工厂，计划为该工厂招聘约1700名工人。政府表示，将提供高达4760亿元人民币（35亿美元）的补贴。

越来越多的工厂即将投产。铠侠与其合资伙伴西部数据正斥资近1万亿日元在日本中部建造一家工厂，该工厂将于今年秋季投产。此外，其还会再拨款1万亿日元，在日本北部建造一家定于明年完工的工厂。

瑞萨电子将投资900亿日元，重启2014年关闭的一家工厂，以扩大电动 汽车 用功率半导体的生产。Recruit的顾问Kazuma Inoue指出：“直到20世纪10年代中期，日本在投资和招聘方面一直与世界其他国家存在分歧，尽管全球芯片产业规模已经翻了一番。”

然而Kazuma Inoue表示，很难找到工人。根据日本统计局发布的数据，25岁至44岁的电子元件、设备和电路从业人员数量从2010年的38万人下降到2021的24万人。

东芝电子元件部门的某高管Takashi Miyamori表示：“大多数日本理科学生对IT更感兴趣，而不一定是半导体，全球各地都在争夺最优秀的工程师，我们需要找到提高竞争力的方法。”

“川军团的豪杰们打拢了也凑不起这场仗，我的人凑不凑都不习惯这种仗。”

《我的团长我的团》其中的一句台词，面对一场必须接受的抗争，他们最后冲上去了。

2020年后，依仗半导体领域技术、规模、知识产权的优势，对面那个大国对我们 科技 企业的打压，几近无以复加，华为和中芯，作为我们芯片产业设计和制造环节的龙头，深受遏制，2021年初，我们的半导体设备龙头中微公司，也开始面对类似华为和中芯最初的那种境遇。

被全链条的这样针对，目的是很明显的。

受影响的绝不仅限于大陆的 科技 业。在过去的这两年， 科技 全球化带来的均衡价值链，以及其背后支撑所需的标准、规则、信用全部被破坏， 科技 创新也不可避免地被这种逆全球化趋势减缓。

华为缺芯后采取的库存囤积策略，在一段时间挤压了其他公司元器件需求的产能。其连锁反应使得更多的消费类电子企业，在供应链风险突增和疫情的双重影响下，纷纷调整了库存水位，抢芯片产能，于是全世界开始陷于芯片短缺的境地。

新技术及其实施规模，客观规律下总是在发展壮大的，尤其是全球的产业和政治都开始聚焦半导体领域时，也许有一天，芯片产能会过剩，随着其产业技术的革命性进步，芯片终会沙子价，但在目前的形势下， 以半导体为方向的地缘 科技 战略的重要意义在深化，这种趋势造成的资源瓶颈越来越紧张，一段时间内看不到向缓特征 。

本文汇集了一些行业现象和观点，探讨一下未来几年的半导体产业的发展趋势，当然限于水平，视界比较局限和狭隘，请大家指正：

1、半导体已成为现代生活以及世界商业和军事技术的关键，它必然成为 科技 争夺的焦点。

2、芯片供不应求的状态可能会延伸到未来5年。

3、半导体产业链各个区间，逐渐被领先地位的巨头企业把持，它们通过成熟技术的成本优势和技术壁垒，刻意保持与追逐者的差距。

4、半导体产业是典型的重资产行业，从砂子到电子，对基础学科和规模化工业的门槛要求很高。在未来几年，半导体设备和制造链条的规模增长速度，远远赶不上设计规模加大，5G和AI技术发展而造成的需求增长速度。

5、欧美日同时意识到半导体制造的链条瓶颈，主动性通过投资和合作，树立本土化思维，抢产能就是在抢夺未来工业 科技 的话语权。

6、尽管我们距离世界先进的差距很大，尽管半导体是必须依赖全球化的 科技 产业，但我们似乎又拥有落后但相对齐全的半导体内循环产业链基础， 也许只有中国的半导体产业链兴起的那一天，才能出现芯片产能过剩甚至求买，打破芯片制造的桎梏，就像在艰难的全球疫情初期，中国制造为世界注入了力量 。

芯片无处不在，半导体已成为我们现代生活以及世界商业和军事技术的关键。在过去的20年里，半导体业发生了非凡的创新，使全体消费者和工业界受益。在过去20年的全球化进程中，半导体全球价值链，已经发展成为所有产业中，国际一体化程度最高的产业。

芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。即便如华为那样优秀的企业，也只能在设计环节拥有世界级的实力。

根据美国半导体行业协会的数据，2019年全球芯片产业营收4123亿美元，美国公司高达47%。而2019年中国进口芯片3040亿美元，超过石油成为进口商品的第一大品类，我们出口赚的外汇，主要用来购买芯片了。

过去十年中，美国半导体工业在研发领域投资 3120 亿美元，仅 2018 年就达 390 亿美元，这几乎是世界其他国家在半导体研发领域投资总额的两倍。不得不承认，美国在半导体产业中确实有着先足的优势：美国趋向于专注于半导体设计以及高端设备制造，拥有大量的泛半导体领域内的知识产权。这是他们可以将芯片政治化的资本。

但同时，半导体产业是世界产业中最复杂，地理位置最分散的价值链。打压我们，使得这条产业链开始非理性波动，过去几十年取得的产业效率被抹杀，美国深受反噬。

比如：有越来越多竞争对手，把不受美出口管制当作推销半导体产品的优势。当美商英伟达宣布将要收购Arm的时候，开放架构RISC-V开始备受青睐。

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示：未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。

当下的缺芯现象已经开始令人乍舌：

1、某晶圆台企提前预售2021年二季度的8寸晶圆代工产能，竟然是以“竞标”的形式，价高者得之。竞标加价的幅度在30%-40%。

2、作为设计公司，联发科为了巩固电源管理IC产能，自掏腰包16.2亿元新台币采购半导体设备，租给晶圆代工厂抢产能。

3、由于芯片供应短缺，很多核心车载芯片花钱也买不到了。大众、丰田、福特、菲亚特、日产等全球知名车企纷纷宣布因为芯片缺货，将不得不减产，估计今年上半年全球 汽车 工业将减产450万辆。

云端服务、服务器、笔记本电脑、 游戏 及医疗 科技 需求成长，5G、物联网、 汽车 及人工智能（AI）快速发展，带动芯片需求的激增。缺芯已经开始影响到手机等消费类行业，后知后觉的车企当然是首当其冲的受害者。

供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题，短期内难以解决，半导体产能供不应求也许会影响到未来5年。

与其他暂时的商业现象不同的是：半导体产能供不应求不是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这必须是全球产业界的合力才能解决的问题，至少在最近几年内，还无法对芯片产能产生乐观情绪 ，但这种供需现象，对迫切需要前行的大陆半导体来说，无疑是大好机遇。

EDA设计工具

EDA软件被美国的三大巨头Cadence、Synopsis及Mentor垄断，这一直是我们的芯片设计，无法完全去美化的最大短板。

设备

半导体设备技术壁垒极高，目前被美国、日本和荷兰的巨头垄断。这些龙头公司起步早，整个行业也被他们高度垄断、强者恒强，相应产品也已经成为事实上的行业标准。

材料

硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料，这些半导体材料占据集成电路成本的20%。

经历相同的被遏制过程后，日本隐忍起来，转移到半导体产业链的上游，以匠人精神占据半导体高端材料的顶部。目前，日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。

芯片生产

世界五大晶圆厂产能，已经占全球市场的半壁江山，请注意，这5大晶圆厂没有我们的中芯国际。2020年12月，三星、台积电、镁光、SK、铠侠五家公司的总产能，占全球晶圆总产能的54%，而2019年时这个比例只有36%，集中度越来越高。

半导体的巨头把持着产业链的咽喉要道，它们通过成熟技术的成本优势和技术壁垒，始终保持与追逐者的差距，这种态势下，很难出现格局的打破者 。

比如台积电在芯片制造方向上，拥有一骑绝尘的技术，甚至需要担当起高规格元器件的研发生产任务。据传，苹果与台积电合作开发 Micro OLED 面板，其技术需求较以往的OLED 高很多，这个挑战需要依仗台积电的先进生产与封装技术，若顺利，台积电又将握有新一代关键性技术。

在时间面前，等待或放弃追赶，只能使差距大到望洋兴叹。 市场被高端玩家驾驭，下游用户只能受制于人。

半导体行业协会在12月表示，到2021年，全球芯片销售额将在2020年的4330亿美元规模上增长8.4％，而2019年到2020年的增长幅度为5.1％。

但预估全球晶圆代工产能，2021年产值成长只有6％，尽管这也是创新高。

加上新工艺的研发费用，每一座晶圆代工厂的建造成本都在几百亿美元以上。比如2018年中芯在上海建设的12英寸芯片生产线，投资超过100亿美元，2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂，投资超过190亿美元。

16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，上一代的28nm IC约为3000万美元，而7nm芯片则需要2.71亿美元。

具有领先技术、节点优势的顶级公司将蓬勃发展， 根据自己的意愿和上层影响力分配产能，这种状况，寄希望新生力量来打破，何其艰难 。

尽管硅谷是半导体行业的发源地，但由于高昂的建造成本和亚洲地区提供的大量激励措施，近几十年来，大部分工业投资都流向了亚洲。但在全球半导体产业发生变革后的今天，制造对半导体行业的发展显得越发重要。美日这些老牌半导体强国，重拾对半导体制造的重视。

美曾经邀请 Intel公司重拾代工业务，以期塑造本土企业芯片制造的向心力。台积电在各方影响下，将在亚利桑那州建设价值120亿美元的芯片制造厂，三星电子紧随其后，它将在得州投资100亿美元建立3nm生产线。

在日经产省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂很有可能是台积电在台以外的首座封测厂。

半导体产能才是芯片链条的瓶颈，抢产能就是在抢夺未来工业 科技 的话语权。

根据美国半导体行业协会的数据，2019年全球芯片产业营收4123亿美元，美国公司高达47%，而中国大陆芯片公司只占了5%。更需要认清的现实是：我国这5%的市场份额，还处于芯片产业链的低端。从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料，再到高端显示芯片、大容量内存芯片、基础 *** 作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备，中国依赖进口。

封锁带来的困局需要正视。

半导体是一个全球性的行业，没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。但我们不主动在产业链具备一定的实力，封锁不会自动解去。而我们的优势在于拥有庞大的市场以及相对完备的产业链配套的生态。

打破芯片产业技术封锁困局的关键在于人才培养，在于基础学科的进步。有数据指出：我国集成电路人才到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

面对前所未有的压力，只能正面迎战，躲避及退让是不可取的，首先是生存，坚持是关键。

我们有太多的期望，中国已经融入 科技 全球化体系，不可能走回头路。 只有国产化上形成突破，才能谈起全球化，甚至让芯片产业全球化，回到它本来应有的样子，这大概是我们被赋予的高阶使命吧 。

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