半导体密封圈的材质有哪些

主要有5种材料。

（1）丁腈橡胶。

丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26。丁腈橡胶是不饱合极性橡胶，故不溶于非极性的矿物油或动植物油中，但耐光性差，易受臭氧的侵害。

丁腈橡胶的牌号有： 丁腈—18、丁腈—26、丁腈—40。丁腈橡胶具有优良的耐燃料油及芳香溶剂等性能，主要用于接触动物油脂、汽油、一般油类及其他油类的密封场合。新型丁腈橡胶使用温度为-40～150℃，老型号丁腈橡胶为-20～100℃。

（2）氟橡胶。

氟橡胶牌号有F-23-11、F-26-41、F-246等，氟橡胶有耐高温、耐油、耐化学腐蚀等优点，安全温度-20～180℃，可用于苯类、汽油、热油、浓硫酸、浓硝酸、烧碱等介质。可用于制造气缸套密封圈、胶碗和旋转唇形密封圈，能显著地提高密封使用时间。

（3）硅橡胶。它是由有机硅和碳氢化合物合成的，具有良好的耐温性能，无毒无味，适用于油类、浓磷酸、浓醋酸、氢氧化钠、氨水、乙醇等。使用温度－70～260℃。由于硅橡胶不耐油，机械强度低，价格昂贵，因此不宜制作耐油密封制品。

（4）乙丙橡胶。它是由乙烯与丙烯合成，特别能耐磷酸酯液压油、酮、醇溶液和酸碱，同时又耐高压水蒸气，但在矿物油和二酯系润滑油中膨胀系数大，因此不能在这些介质中使用。它的耐温在40～150℃。

（5）氯醇橡胶。氯醇橡胶是20世纪60年代出现的橡胶，具有优良的耐油性、耐辐射性，主要用于氟里昂和矿物油类，使用温度为－20～130℃。

C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高du性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高d性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高d性铍铜。

C7025化学成分如下图：

C7025机械性能如下图：

C7025又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高d性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。具有带色泽美观，高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度，耐疲劳性可镀性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，C7025用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点d簧、接插件、引线框架。广泛用於继电器、手机零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量的铍铜电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，如电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、试仪器、连接器、端子等。

C7025镍硅青铜主要特性：镍硅青铜具有良好的成形性和耐应力松弛性能，导电性适度，可用作触点d簧、接插件和引线框架等。

C7025镍硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。Ni与Si可形成化合物Ni2Si，于共晶温度1025℃在固溶体中的固溶度可达9％，而室温时的固溶度几乎为零。因此，当合金中的Ni、Si含量比为4：1时，可全部形成Ni2Si，有较强的时效硬化作用，使合金具有良好的综合性能。合金中的Ni/Si比值小于4时，虽有高的强度与硬度，但其电导率与塑性会降低，不利于压力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因为Mn既有脱氧作用，又有固溶强化效果。

特别的C7025可以进行温度时效处理。其效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率。

C7025高导电高性能镍矽铜带，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高d性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素，广泛用於继电器、行动电话零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量之铍铜。

C7025是铜镍合金,属于白铜类,具有冷加工性优、热成型好,冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点d簧、接插件、引线框架。其元素含量及物理元素如下图：

C7025相对C5191、C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！属于高电导铜合金片，主要用于高导电性能的产品。

C7025合金为Cu-Ni-Si高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高d性、耐热性、高疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高d性铍铜。

---