我们之前在三月份的时候推荐大家关注CS新能车指数和相关指数基金，
后来在五月份科创50ETF低迷的时候，推荐大家关注科创50指数和芯片半导体行业，
最近这两个行业成了市场最热门的“赛道”，累计涨幅也很可观，
但是对于这两个行业的长期未来前景，市场争论也异常激烈，
昨天我们发了一个图片简版内容，主要是想说从昨天开始对这两个行业的推荐暂告段落，
这段时间开始不再推荐之前未持有相关行业个股或者基金的投资者再往里冲了，
对于已经持有相关行业个股和基金的投资者来说，可以继续持有看情况再决定后续 *** 作。
所以我们今天的更新主要从行业本质和市场对行业发展周期的反馈这两个角度说一下，
为什么我们要暂停对这两个行业的推荐。
我们之前就说过“缺芯”和自主化战略对于芯片行业有积极作用，
所以我们对含“芯”量比较高的科创板指数予以重点关注和积极参与，
其实芯片行业是个两级分化比较严重的行业，
自主化战略和“缺芯”刚好影响的就是这个行业当中的两级，
我们之前被“卡脖子”，目前努力谋求自主化的主要是应用在高端手机和PC上的高端芯片，
所以市场也因为自主化战略对芯片行业予以了重点关注，
那一波行情主要发生在2019年初——2020年7月份，
之后整个行业经历了一波大幅的调整，直到回踩了周线MA99均线，
又遇上“缺芯”的影响，以及从其它抱团股撤离的资金到芯片行业上抱团，
才有了最近这几个月的加速上涨行情，经历这两轮上涨之后，整个行业的估值已经比较高了。
但是还会有投资者觉得，芯片行业是高新 科技 ，估值再高也是正常现象，
万一我国在高端芯片上获得了彻底的突破，那多高的估值都能撑得起来。
但是我们冷静的横向对比一下，世界上已经掌握先进制程的芯片企业目前的估值，
美国高通，骁龙芯片的生产厂家，市盈率18倍，市净率21倍，总市值1690亿美元；
英特尔，市盈率12倍，市净率2.6倍，总市值2179亿美元；
超威半导体（AMD），市盈率38倍，市净率18倍，总市值1288亿美元。
我们能明显的看到，世界顶级的芯片企业估值不是按 科技 股在美股的估值并不高，
不是按照新兴行业或者 科技 行业的估值给的，而是按照高端制造业给的估值。
再看看中国目前处于努力追赶期的芯片相关上市公司，
北方华创，市盈率368倍，市净率32倍，总市值2145亿人民币；
中芯国际，市盈率104倍，市净率5.1倍，总市值2604亿人民币；
中微公司，市盈率234倍，市净率11倍，总市值1414亿人民币。
我们能明显的看到，中国芯片行业的头部企业，
其估值按照高新 科技 企业给的话，也处于比较高的水平了，
高 科技 行业产品越落地越成熟，估值水平也会从前景估值向成长估值甚至传统估值转变，
大家可以算一下，要是中国的芯片行业估值水平和国际接轨，给20倍—25倍的高端制造业估值的话，
以目前这几家芯片相关企业，净利润水平要到什么程度才能撑住现在的总市值和股价？
如果中国高端芯片获得彻底的突破，国产手机和PC肯定会优先使用“中国芯”，
但是不会增加全世界对高端芯片的总的需求量，
说白了我们突破后要去瓜分国际巨头占据的存量市场，而不会带动一个全新的增量市场。
前景估值期的阶段性泡沫和非理性高估，我们会用一定的技术分析方式进行追踪，
就像我们现在也手握含“芯”量很高的科创板，
但是我们不会把现阶段的估值和情况当成长期未来，
在风口期即将过去之前，会适当退出，等它变成成长型时再进入，
成长性消退我们再退出， 等到它变成传统价值股或者周期股之后，
再按照对待传统价值或者周期股的方式再进入。
因为所有的行业都不可能永远处于新兴期，早晚要进入成长期和成熟期。
而“缺芯”主要表现在中低端芯片上，这一块我们技术上问题不大，
但是企业纠结的是长期投入产出比的问题，
也就是说，最近的“缺芯”是受疫情影响和市场短期需求增长导致的，
这种情况有点像交通部门每年都要应对的春节和黄金周交运高峰，
如果交通部门按照春节和黄金周的需求量去铺设基础设施和运行车次的话，
春节和黄金周期间确实能增加收入，也缓解市场供不应求的矛盾，
但在非春节和黄金周的大多数时间里，都要背上沉重的支出包袱。
中低端芯片扩张产能的投入非常高，但是整个行业的竞争比较激烈，利润率又比较薄，
所以相关企业对快速扩张产能这个事，一直都比较犹豫，
如果想通过涨价来转嫁成本的话，又会导致使用中低端芯片的企业压力上升，
这个是国家和消费者都不希望看到的局面，所以产能发力比市场预期慢，
而且即使在产能上发力的话，长期收益的增长并没有投资者想象的那么大。
因此，我们对整个芯片行业在目前的估值水平下，
高端芯片突破情况暂不明朗，中低端芯片利扩产和利润率上升不确定的情况下，
只能从之前的趋势性机会推荐转入到谨慎保守状态当中，
短期只要芯片行业指数暂时没有走出明确的头部形态，
持有相关个股和基金的投资者倒是可以继续跟进观察，有异常情况再退出也来得及。
说完芯片行业，我们再看一个行业指数的走势图，
看这个行业指数的走势图，很多投资者的第一反应会觉得这个新能车行业，
其实不是，这个行业指数是2010年——2015年的高铁行业指数。
这个才是CS新能车行业指数，两者之间的走势是不是有很高的相似度？
我们之前讲过价值投资的三大流派之间的分歧，
前景价值——成长价值——传统价值看似是分歧很大的三个方向，
但很有可能最后这三派投资者在不同的事情看好的是同一只股票，
典型的代表就是高铁行业，2011年的时候市场视高铁为战略性新兴行业，
市场对其的期待不亚于今天的新能源 汽车 和光伏，
凡是和高铁相关的个股股价都有大幅上涨。
但是在之后的几年当中，高铁行业的营收并没有到达出投资者对其预期的广阔前景冲冲冲的状态，
于是全行业遇冷，低迷了很长一段时间，当时把高铁当“赛道”追逐的资金就很惨。
之后2014—2015年牛市期间，中国南车和中国北车合并为中国中车，
一下子点燃了市场对这个行业的新一轮期待，
同时行业内耗减少，高铁兴建加入加速期， 高铁行业的盈利状态进入到了成长期，
市场基于其成长性和市场热度给予了极高的热情，
于是出现了在那轮大牛市当中的疯狂涨幅，
在这两个阶段，市场看重的是高铁全称高速铁路的前两个字——高速，
由于是与之前的普通铁路相比，高铁的 科技 属性看起来很强，
市场拿它当新兴行业和 科技 行业来进行前景预期和估值。
但随着2015年的牛市结束，高铁进一步普及，
大家终于发现，高速铁路也是铁路，最终按交通运输行业给它估值，
对生产列车的中国中车也不再按 科技 属性估值，而是按照一般制造业进行估值，
这也是为什么我们最近几年看到的中国中车为代表的高铁行业股价长期低迷的原因。
前景价值派喜欢2011年的高铁，成长价值派喜欢2014年的高铁，传统价值派对现在的高铁有兴趣，
说白了，三种流派喜欢的不是三种不同的股票，他们喜欢的是同一种股票不同的生命周期。
同理，新能源 汽车 现阶段炒的是新能源三个字代表的 科技 属性，
但归根结底新能源 汽车 还是 汽车 ，早晚要按照 汽车 行业的估值水平和市场容量对其进行估值。
光伏产业现阶段炒的是技术突破导致成本下降，以及政策的支持和鼓励，
未来可能全国大普及的前景， 但光伏产业归根结底是什么？
不过是发电的方式，最终还是要服从与电力行业的估值和逻辑。
新能源 汽车 是在传统燃油车之外打开了一个没有天花板和上限的全新空间么？
显然不是，新能源车还是要和燃油车竞争，吃 汽车 保有量的存量市场，
全国的 汽车 市场总量就是新能源车的终极天花板，搞得好还能从海外市场争一部分市场份额，
就像当年的高铁虽然帮交通运输行业开辟了新的增长空间，
但是它依然要受限于交通运输行业最终总需求的天花板。
光伏和清洁能源的终极天花板也是全国用电总量。
现阶段市场给予这些行业高估值，除了市场内流动性的原因之外，
主要是因为它们距离各自的天花板还很远，想象空间比较大，行业也处于高速增长期，
但是很明显，过高的估值不会永远保持下去，越发展估值越接近行业本质特征而不是新兴属性。
这个就像房价一样，原本不通地铁的小区，房价不高，
一旦有传闻说规划中的地铁要途径就开始涨价，传闻变真的规划再涨一波，
规划到动工还能再涨，但等到高铁修的楼下并通车的时候，也就涨到头了。
所以，大家对上述几个行业的短期火爆保持适度的冷静吧，
不要单纯因为短期涨幅而头脑发热，毕竟春节之前追白酒的惨烈教训并不遥远。
前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。
近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。
但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。
那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。
北方华创
北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。
2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。
2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。
北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。
重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。
长川 科技
长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。
该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。
该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。
2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。
中微半导体
中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。
中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。
晶盛机电
晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。
该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。
该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。
该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。
上海微电子
上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。
该公司主要产品包括：
600扫描光刻机系列—前道IC制造
基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。
500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造
基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。
200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造
200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。
硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用
SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。
至纯 科技
至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。
该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。
该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。
精测电子
武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。
该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。
2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。
精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。
电子 科技 集团45所
中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。
45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。
45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.
上海睿励
睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。
沈阳芯源
沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。
芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。
1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。
2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。
3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。
4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。
5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。
盛美半导体
盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。
由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。
天津华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
中电科装备
中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。
多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。
沈阳拓荆
沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。
该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。
华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。
随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。
针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。
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