1969年维拉博伊尔乔治史密斯在什么实验室发明了ccd

博伊尔和史密斯在贝尔实验室工作时共同发明了ccd，当时贝尔实验室正在发展影像电话和半导体气泡式内存。将这两种新技术结合起来后，波义耳和史密斯得出一种装置，他们命名为“电荷‘气泡’元件”（Charge "Bubble" Devices）。

这种装置的特性就是它能沿着一片半导体的表面传递电荷，便尝试用来做为记忆装置，当时只能从暂存器用“注入”电荷的方式输入记忆。但随即发现光电效应能使此种元件表面产生电荷，而组成数位影像。　

到了70年代，贝尔实验室的研究员已经能用简单的线性装置捕捉影像，CCD就此诞生。有几家公司接续此一发明，着手进行进一步的研究，包括仙童半导体（Fairchild Semiconductor）、美国无线电公司（RCA）和德州仪器（Texas Instruments）。其中快捷半导体的产品领先上市，于1974年发表500单元的线性装置和100x100像素的平面装置。

发明者荣誉

2006年元月，波义耳和史密斯获颁电机电子工程师学会（IEEE）颁发的Charles Stark Draper奖章，以表彰他们对CCD发展的贡献。

北京时间2009年10月6日，2009年诺贝尔物理学奖揭晓，瑞典皇家科学院诺贝尔奖委员会宣布将该奖项授予一名中国香港科学家高锟(Charles K. Kao）和两名科学家维拉·博伊尔（Willard S. Boyle）和乔治·史密斯（George E. Smith）。

科学家Charles K. Kao 因为“在光学通信领域中光的传输的开创性成就” 而获奖，科学家博伊尔和乔治-E-史密斯因“发明了成像半导体电路——电荷藕合器件图像传感器CCD” 获此殊荣。

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

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