半导体激光切割机的优势

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

常用激光切割机有什么种类？分为两大类，一种金属，另外一种非金属，还有木板材料的切割，一般是根据材料的密度，还有一个是材料的厚度，密度的高低，与功率的强弱有影响，还有一个是材料的厚薄，材料的厚薄与光束的聚焦有影响，我们来分析一下，木板的切割它的特性有哪些。

功率影响：功率的作用，类似于汽车的动力，如果材料密度高，功率能量不足，它就没有能量来击穿要切割的材料，只有能量够强，切割才有力度，材料密度高，对于功率需求也就要高一些。

材料厚度对于焦聚影响：光束的聚焦，是焦聚点的能量最强，偏离聚光点，能量就会下降，材料厚度过厚，光束焦点就会下降，切割的能量会随着材料的厚度，而越来越弱，所以，切割厚的木板材料，焦距是有明显的影响。

激光切割机

通常应用在木板切割领域的机型，分为低功率与高功率两种，低功率适合切割薄板，厚木板，或者密度高的材料，适合用高功率来切割，不同的木板材料对于激光切割机的应用也是不一样。

激光切割机不论是从功率上来讲，还是从型号，配置，焦距来讲，都是分为很多种，每一种木板材料的厚度，密度，都有相应的功率，切割的效果来切割这种木板，要想切割的效果好，要把材料区分开，是切割厚木板，还是薄木板，用什么样的功率，什么样的配置，根据产品的切割要求，什么样的规格等等。

激光切割机