半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

是的，需要。光学工程师（optical engineer）：运用工程学知识和数学理论及方法来设计应用于光信息处理、光通信和光能源等领域的技术。在我国光学界泰斗王大珩院士的建议下，国务院学位委员会同意将“光学工程”列为工学一级学科。作为一门理工交叉的学科，光学工程学科的理论体系得到了不断地完善与发展，如今光学工程已发展为以光学为主，并与信息科学、能源科学、材料科学、生命科学、空间科学、精密机械与制造、计算机科学及微电子技术等学科紧密交叉和相互渗透的学科。它包含了许多重要的新兴学科分支，如激光技术、光纤通信、光存储与记录、光学信息处理、光电显示、全息和三维成像、薄膜和集成光学、光学与光纤传感、光探测、激光材料处理和加工、弱光与红外热成像、光电测量、现代光学和光电子仪器及器件、光学遥感技术以及综合光学工程技术等。这些分支不仅使光学工程学科产生了质的飞跃，而且推动建立了一个规模迅速扩大的前所未有的现代光学和光电子产业。

彭万华， 1963年复旦大学物理系毕业，教授级高级工程师，现任工业和信息化部半导体照明技术标准工作组副组长，国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长，福建省光电行业协会秘书长，中国光协光电器件分会顾问。曾在中国科学院半导体研究所工作，后任原电子部746厂总工程师，并长期担任厦门华联电子公司总工程师。一直从事集成电路、光电子器件和LED技术研发工作，主持6项国家级项目和几十项省、市新产品开发项目，并获省、市科技进步奖和优秀新产品奖20多项，撰写论文30多篇在相关科技杂志和专业会议论文集上发表，担任《国内外半导体光电器件实用手册》副主编。

---