多家大厂接连停产，半导体“最后一里路”面临“瘫痪”？

“6月4日，中国台湾半导体封测龙头企业京元电子发布公告称，因为疫情影响，公司开始全面停产48小时。”

而事实上台湾疫情急剧恶化，停产48小时的确是“天真”了！

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半导体“最后一里路”

台媒称，京元电子从事的业务是半导体行业的 “最后一里路” ，其客户几乎都是全球重量级的芯片大厂。

半导体制程就是由 设计、制造及测试、封装 等几个步骤组成。

芯片封测 位于产业链下游，顾名思义， 半导体封测主要包括封装和测试 ，其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试和成品测试。

所以半导体行业的“最后一里路”也就是指芯片的封装测试环节。

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据调查，京元电子目前身为全球市占率3.7%的第8大封测厂，主要客户是联发科、英特尔。发生疫情后，该公司预估影响其6月营收及产能达30-35%。

联发科表示，京元电在疫情爆发后的停工计划对6月营收将会有部分影响。

但大型芯片设计公司通常有较多的测试合作厂商，完全可以将同产品改到其他合作厂测试。

所以台媒称 京元电子染疫对现阶段全球半导体产业的影响轻微， 对于京元电子相关供应链，包含大客户联发科、英特尔的影响不大。因为后者会寻找其他封测供货商以分散风险。

那么疫情引发的再一次“芯片荒”，当真没有对半导体供应链产生任何影响吗？显然不是。

多家大厂停产，全球缺芯愈演愈烈

显然受疫情影响的并不仅仅是京元电子，在京元电子之后，又爆出 超丰电子 也有外劳染疫。

台湾半导体产业陷入僵局，而另一边作为 “半导体封测重镇” 的马来西亚，其半导体企业进入停工、停产状态。

然而马来西亚由于疫情加重，只能实施全国范围的“封锁”，其半导体工厂也被要求保留在生产线的员工不能超过20%，以保证最基本产能。

但有市场人士表示，现在马来西亚目前的封测产能几乎为0。

目前半导体行业已经极为脆弱，行业新一轮涨价、“缺芯”潮的情绪也日渐浓重。

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“中国芯”崛起

在世界饱受疫情影响的情况下，唯有中国凭借强悍的治理能力和应对能力，保证了国内生产制造的稳定，让其供应链不会因为疫情遭受太多影响。

今年以来，国产芯片厂商的订单都非常充裕，许多国产半导体设备公司的订单也爆满，产品交货期普遍延长。

有业内人士表示称，部分海外半导体制造及设备厂商无法正常生产， 促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。

虽说全球芯片产业链转移的难度极大，但目前已经出现明显的转移趋势。

近日，中国 科技 大学郭光灿院士团队也传来好消息： 中国光量子芯片取得重大技术突破 ！

随着国内半导体制造的规模与建厂加速，我国的半导体产业有望迎来发展浪潮！

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

如下：

1、国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高。

从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。

2、中国半导体大致会经历三个阶段。从1990s~ 2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。

3、长电科技

长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

公司收购海外封装测试企业星科金朋，长电科技与国家半导体大基金、中芯国际子公司芯电半导体组成财团共同对全球第四大封测厂星科金朋发起收购。三方分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元设立长电新科，分别持有51%、29.4%和19.6%股权。

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