GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟，这是半导体行业最具影响力的联盟之一，在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。
GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成，其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体（AMD）、安谋 科技 （ARM）、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。
目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰，ARM CEO Simon Segars担任副主席。
在朱一明之前，中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员，这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。
合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司，成立于2016年，合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成，设备也开始安装。
根据计划，长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品，2019年三季度推出8Gb LPDDR4，到2019年年底，产能将达到2万片一个月。从2020年开始，公司则开始规划二厂，2021年则完成17nn的研发。
与其他高端制造业一样，中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。
多年来，中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下，近几年半导体芯片更是超越原油，成为中国进口额第一的产品。
据海关公开的数据可知，2020年上半年，中国进口的芯片总数达到2422.7亿块，相比2019年同期增长25.5%；进口芯片总额达到1.0842万亿元，同比增幅为16%。
针对中国集成电路产业落后太多的现状，国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求，在2025年，国产芯片自给率要达到70%以上。
要知道，在2019年，国产芯片自给率不过30%左右。
这意味着，在短短六年时间里，国产芯片自给率需要翻一倍以上，如此艰巨的任务，对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。
而就在这个关键时刻，国家政府采取一系列措施的同时，华为海思也行动起来。
1月28日多方媒体消息，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。
据工信部网站公布的消息可知，华为海思此举，是为了统筹推进集成电路标准化工作。
90家中国企业筹建联盟的决定，令业内振奋不已。要知道，在半导体领域，一直是欧美日韩等海外国家制定标准，遵循海外的标准，我国必定会受到钳制。
因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。
在这个联盟中，有华为海思、紫光展锐等芯片巨头，也有中国移动、中国联通等运营商，还有腾讯这样的互联网巨头。
相关行业的龙头企业团结在一起，远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这，也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。
笔者相信，如果委员会组建成功并且发展稳定的话，国产芯片无疑会加速崛起。
基于相对薄弱的技术基础，或许这需要较长一段时间，但中国半导体产业的崛起毋庸置疑，中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟。据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！
业内人士研判认为，“Chip4联盟”若成局，其成员包括中国台湾的联发科、台积电、日月光等；韩国则以三星、SK海力士双巨头为首；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主；美国则以应用材料、镁光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，共同组成半导体史上的最强联盟。
但这一提议似乎没有得到各方的集体采纳。有韩媒指出，美国提出的“芯片四方联盟”（Chip4）将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
韩国最大半导体企业三星电子宣布完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。通过此次扩建，三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的1％以上，12寸晶圆月产能达到26．5万，占三星电子NAND闪存整体产量的42％。
毫无疑问，中国是韩国半导体企业最为看重的市场之一，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。如此斥巨资付出，又岂能说关闭就关闭？此外，韩媒还表示，如果真的组建“Chip4联盟”，率先对中国实施打压，那么日后韩国也将面临“选边”的问题，因此韩国必须采取慎重的态度。
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