通用微处理器有被让人们称为单片机，它是将计算机系统集成到了一块芯片中。通用微处理器是以某中微处理内核为核心，拥有A/D、FlashRAM等各种功能和外设。一个单片机能够延生多种产品，最大限度的和应用需求相匹配，减小了功耗和成本。CPU是计算机中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心，计算机中所有 *** 作都由CPU负责读取指令，对指令翻译编码并执行指令的核心部件，CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机的三大核心部件，现在著名的中央处理器(CPU)制造商主要为Intel和AMD。dsp芯片也被人们称为数字信号处理器，它常用于军事、医疗、家用电器等领域。我们根据它的工作时钟和指令类型，可以将它分为静态DSP芯片和一致性DSP芯片。按照它的工作数据格式将它分为定点DSP芯片和浮点DSP芯片。我们还可以根据它的用途不同，将它分为通用型DSP芯片和专用型DSP芯片。通常来说dsp芯片的程序和数据是分开存放的，它的内部存在快速的RAM，这样导致我们可以通过数据总线同时访问指令和数据。Dsp芯片能够支持无开销循环及跳转的硬件，能够并行执行多个 *** 作，像取指、译码等 *** 作可以重复 *** 作，具有稳定性好、精度高、大规模集成性等多个优点。不过它的功率消耗大，成本高。
除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD致力为技术用户从企业、政府机构到个人消费者提供基于标准的、以客户为中心的解决方案，AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，为了明确其优势，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMDVISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案，AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。
说起芯片的发展历史，基本上可以追溯到上世纪的五十年代，其实就是当时的仙童半导体，我们姑且称其为第一代芯片，后来的英特尔创始人就出自仙童公司，所以以英特尔为代表的这种通用型芯片，算是芯片产业的初期产品，但是这种产品的缺点是价格贵、研发周期长，而且针对某些垂直领域，其性能并不强悍，所以ASIC就诞生了，也就是定制芯片。ASIC芯片可以根据客户的要求进行定制，所以这种芯片只能给定制的客户使用，不具有通用性，但是性能上更优秀，成本上也更低，这符合一些垂直领域客户的诉求，所以ASIC也迅速的占领了一部分市场，而在ASIC的基础上，又出现了FPGA，如果说ASIC被称之为第二代芯片技术，那么FPGA就可以称之为第三代了，但是FPGA的发展并没有ASIC那么快。
FPGA芯片其实也是一种定制芯片，但是其定制的特点是客户可以自行进行编程，而不是由芯片设计公司像ASIC芯片那样固化了，所以FPGA的研发周期更短，定制更加的灵活，成本也更低，但是早期，FPGA芯片的性能并不强，不过经过不断发展，目前FPGA已经解决了性能瓶颈的问题，我们看到芯片发展的速度越来越快，或许第四代芯片会即将面世。
dsp控制器即DSP芯片DSP（Digital Signal Process）即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线 *** 作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：
（1） 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2） 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3） 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4） 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5） 快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6） 具有在单周期内 *** 作的多个硬件地址产生器。
（7） 可以并行执行多个 *** 作。
（8） 支持流水线 *** 作，使取指、译码和执行等 *** 作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
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