华为芯片尝试“换道超车”,对芯片堆叠展开探索,这项芯片堆叠技术可行吗?

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华为芯片尝试换道超车,对芯片堆积展开探索,这项芯片堆积技术是很有可行性的,目前台积电、三星、英特尔都已经正在跟进,它能够使得和芯片性能大大提升,不过要安装在容积较大的设备当中。

芯片领域华为也下足了苦功夫,自己研究芯片十几年都得益于其旗下的一个海思半导体部门,而从这个部门当中可以获得许多智能等领域的芯片成果,我们都知道海思它只是一个设计芯片的部门并不具备制造能力,所以目前正在尝试弯道超车,想要运用芯片堆叠的技术来实现去西方卡脖子的现状。在芯片设计能力方面海思在全球可以说也有一席之地,因为他独立完成了5G 麒麟9000的研发,同时在片堆叠技术当中,华为总部希望该部门能够再接再厉为弯道超车提供一个更大的方向。

华为芯片尝试弯道超车,对芯片堆叠展开探索和芯片堆叠技术是很有可行性的,能够很大程度提高芯片的使用性能,但是其中最重要的是芯片的封装工艺。

所谓的芯片堆叠其实就是很简单,将两颗芯片堆放在一起进行使用,但是它会牺牲一部分芯片的面积,想要在智能手机上使用有一点,因为其需要更大的容积,在芯片封装工艺方面,台积电做的比较好,而且技术也十分先进,其对十纳米以下芯片进行封装已经达到了完美的级别,目前正在英伟达进行合作。华为尝试换道超车,芯片堆叠技术很有可行性,而且也将成为未来的趋势。

目前三星和台积电都在探索芯片三纳米级别,而三星已经实现了三纳米芯片的量,那么再往后几年大家共同探索的将是二纳米甚至是更高级的一纳米技术,上升一个层次将要运用更多的材料和技术,而且难度会更高,所以目前芯片堆叠技术能够适应现阶段科技的发展。希望我国的相关研发部门能够在芯片堆叠技术方面有很大成果,同时在芯片研发制造方面也不负国人所望。

首先是长江存储在全球拥有10,000多名员工,7000多项专利申请是一家以3D NAND闪存为主,涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业,致力于成为存储技术的领导者。如今,作为三星、东芝这样的高科技企业,长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫,因经济衰退而举步维艰。危急之时,接受国家财政援助,在武汉新新的基础上建立长江仓储。

其次是中国半导体产业发展迅速,芯片领域的各种技术、设备、材料遍地开花。许多企业进入半导体行业,为中国半导体行业的发展做出了贡献。科技部缩减人才数量,3000名半导体精英回国报效祖国。虽然中国对芯片的需求供不应求,这是中国半导体行业的一个显著问题,但随着中国研究人员对EUV的进一步研发,中国芯片最终将走向全球市场。

再者是长江存储做了一个疯狂的决定,跳过96层直接挑战128层,与东芝、三星等大厂角力,正式挑战市场。好在长江存储再次证明了国内R&D人员的决心,全球首款128层3D NAND闪存研发成功。国产闪存芯片凭借业内最大内存存储和最快传输速度的优势,也让不少国外科技公司惊叹不已。

要知道的是中国存储行业追赶速度更快,但中美关系持续恶化,层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片,用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例,旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。

近年来,我国在芯片产业上的短板愈发令人担忧,国产芯片实现弯道超车,成为众多国人的愿望。

根据国务院规划,国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时,这一数字约为30%。

目前,我国芯片产业正面临两大难题,若是这两个难点能够攻克,自给率70%的目标将不是难题。

在接受《证券日报》采访时,千门资产投研总监宣继游表示,制程和光刻机部分、工业软件部分,是当前制约我国半导体芯片发展的两大因素。

光刻机同半导体制造精度直接相关,决定了芯片的最先进制程。

想要突破10nm芯片制程节点,光源波长为13.5nm的EUV光刻机必不可缺。这也是为何,三星、台积电每年都要争抢ASML的EUV光刻机产能。

目前,全球仅ASML一家可生产EUV光刻机。

不过,我国想要突破光刻机难题极其困难。光刻机被成为“现代半导体行业皇冠上的明珠”,具有极高的技术含量,可以说是现代顶尖 科技 的结晶。

在ASML的背后,有5000家供应商的支撑,才能生产出一台EUV光刻机。因此,中国光刻机想要突围十分苦难。

工业软件是工业制造命脉。其中,作为“芯片之母”的研发设计类工业软件——EDA,位于整个芯片产业的最上游,轻轻松松便能卡住全球芯片行业的脖子。

可惜的是,我国在EDA行业正在被海外垄断,美国Candence、Synopsys、Mentor Graphics三家企业,占据了我国95%的市场。

华为、中兴、联想等,均采用的以上企业的EDA产品。

这不得不令人警惕。好在,我国在EDA领域已经小有突破,其中,华大九天便是国产EDA的领头羊。

如今,华大九天已经商业化晶圆制造专用EDA工具等产品,拿下紫光展锐、华为等400多家客户。

从以上可以看出,国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事,需要攻克重重的困难。

宣继游也表示,从根本上解决这两点问题的可能性很低,需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。

近年来我国推出越来越多政策,加速半导体产业进步。

同时,中国是全球最大的半导体市场,巨大的需求量将刺激我国相关企业的发展。越来越多的资本,也向中国半导体产业涌入。

受此影响,中国实现芯片自给率70%的目标,还是有很大的希望。


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