至纯 科技 (603690)
至纯 科技 主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备业务，2019年收入分别为6.37亿元和0.82亿元，占比总收入的65%和8%。其中，半导体清洗设备业务，虽然起步稍晚，但市场空间大、增速快，是公司的最大业务亮点。2015-2019年公司收入由2.08亿元增长至9.86亿元，CAGR达48%，归母净利润从1770万增长至1.1亿，CAGR达57%。
2019年公司收购波汇 科技 进军光传感器市场，产业链向下延伸的同时也将与现有的泛半导体行业多项业务形成协同效应。
高纯工艺系统：国内龙头地位稳定，为公司提供稳定的现金流
高纯工艺系统是为下游企业提供整体解决方案的业务，属于特定行业的系统集成业务，是制造业企业新建厂房和生产线的固定资产投资的重要组成部分，约占其固定资产投资总额的5%-8%。
公司高纯工艺系统国内龙头地位逐步稳固，客户选择系统供应商非常谨慎、客户粘性高，预计未来可保持年化10%-20%的复合增长。目前行业内技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业较少，呈现出高等级市场集中度较高（主要为国外龙头）、低等级市场较为分散的竞争格局。公司董事长蒋渊曾是行业龙头美国凯耐第斯的中国区营销总监，团队技术积累深厚，帮助至纯的系统集成业务逐步实现进口替代。2012年-2019年高纯工艺系统收入从1.37亿元增长到6.37亿元，复合增速为25%，是为公司提供稳健增长现金流的业务板块。主要下游为医疗、光伏、半导体等，订单增长与下游客户的固定资产投资紧密相关。我们预计2020到2022年高纯工艺系统收入分别为8.6、10.4、11.4亿元。
进军半导体清洗设备领域，赛道好空间大，容易率先实现全面国产化
清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。同时技术门槛也较低，比较容易率先实现全面国产化，故市场空间大。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元，到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%，即国产设备的市场空间在40-70亿元。且预计未来12寸晶圆的槽式和单片式清洗设备将是市场的主要增量，其中单片式清洗机至纯有望成为少数几家具备核心技术的国内设备商。
公司的半导体清洗设备主要包括湿法槽式清洗设备（难度低）和单片式清洗设备（难度高）。2019年起开始批量出货，目前槽式清洗设备和单片式清洗设备均能应用于8寸及12寸的晶圆。公司凭借技术优势，迅速积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，2019年湿法工艺装备新增订单总额达1.7亿元（截止2019年末，累计已取得近40台正式订单，已完成近20台设备装机）。目前公司启东一期生产基地全面建成，已达到48套/年的产能，一二期共规划96套/年，公司于2019年12月发行可转债，募资3.56亿元投入槽式和单片式清洗设备的生产制造。项目预计在2022年达产，预计初步可贡献最高达9亿元的清洗机业务的收入规模。我们预计2020到2022年半导体设备收入分别为1.6、2.9、5.0亿元。
盈利预测与投资评级：
我们预计公司2020-2022年的净利润分别为1.5亿、2.1亿、2.8亿，当前股价对应动态PE分别为53倍、38倍、29倍，在可比公司中处于最低位置，我们看好公司半导体清洗设备业务的发展，在估值上存在提升空间，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：半导体业务进展不及预期；毛利率波动风险；收购协同效应不及预期。
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4月份开始新能源板块掀起了一波上涨大潮，一众个股纷纷创新高，捷佳伟创也不遑多让，年初至今涨幅超过177%，近一年涨幅超过2倍。最近国盛证券发布了公司的深度研报，本文以读者视角来了解下捷佳伟创这家公司。
捷佳伟创成立于2007年6月，2018年8月在创业板上市，公司位于深圳市坪山区，现有员工2143人，公司董事长余仲与副总经理左国军、董事梁美珍为公司控股股东和实际控制人，三人为一致行动人。公司主营业务为晶体硅太阳能电池片生产设备的研发、制造和销售，产品包括单/多晶制绒设备、管式扩散氧化退火炉、酸抛光及碱抛光设备、管式等离子体沉积炉、智能自动化设备、全自动丝网印刷设备等六大产品系列。公司不仅为客户提供晶硅电池片生产设备，还提供晶硅电池"交钥匙工程"系统解决方案、晶体硅电池智能制造车间系统以及晶体硅电池丝网印刷线，目前客户覆盖晶科能源、天合光能、隆基股份等国内外绝大多数电池厂商，市占率超过50%：
近几年受行业快速发展，公司业绩呈高增长，2019年营业收入与归母净利润分别为25.27亿元、3.82亿元，同比增长69.3%和24.7%，业绩增长明显。2020年上半年公司通过分批复工、协助供应商恢复生产等措施，确保公司2月份开始有序复工生产，设备验收确认收入大幅增加，上半年公司实现营收18.93亿元，同比增长55.4%；实现归母净利润2.49亿元，同比增长8.11%。同时公司还持续加强新设备研发与技术创新，不断加大市场开拓力度，巩固公司市场领先地位。
2020年9月29日捷佳伟创发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》，计划向特定对象发行募集资金总额不超过约25亿元，用于超高效太阳能电池装备产业化项目和先进半导体装备研发项目，项目稳步推进后将新增年产25GW Perc+高效新型电池湿法设备，新增25GW HJT超高效新型电池的湿法设备以及单层载板式非晶半导体薄膜CVD产能，并新增年产50套HJT电池镀膜设备。同时公司加大半导体设备投入，专注于Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术改进与研发、立式炉管低压CVD设备、立式炉管低压ALD设备及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发：
2019年以来各大硅片厂商相继推出大硅片产品，隆基股份推出166尺寸硅片，中环股份推出210尺寸硅片。2020年以来隆基股份、晶澳和晶科能源组成182联盟并推行182尺寸硅片，光伏硅片尺寸逐步从过去的主流M2、G1硅片向更大尺寸发展。
从光伏的生产工艺来说，硅片后端的电池片和组件环节的生产流程是按片进行生产，单片硅片功率的增加，有助于降低单位的生产成本。从电池片产线来看，每条产线的产能由产线出片速率和每片功率所决定。随着硅片面积的增加，产线上单品功率得到明显提升，从而有助于摊销掉和硅片面积无关的其他固定成本，从而降低非硅成本。因此硅片大型化推动电池片和组件端降低成本。
在2020年SNEC展会上各家组件厂商在基于大尺寸电池片封装的技术上相继推出600W、700W以上高功率组件，电池片大型化趋势明显。
大尺寸电池片渗透率提升催生电池片产线升级需求并催生电池片迎来新一轮扩产高峰，甚至或将加速部分老产线淘汰退出市场。目前存量产线进行小幅更改后可以兼容166硅片，但对182和210硅片而言改造幅度较大，因此新投产电池片产线将选择向下兼容的方式适配182和210硅片。PV InfoLink预计2020年182尺寸和210尺寸电池片产能分别为33GW和18GW，预计到2021年182尺寸和210尺寸硅片产能有望达到79GW和67GW，其中新增产能分别为46GW和49GW：
在技术创新上电池片同样正在完成从P型向N型跨越。2018年以来随着PERC电池片技术推出，单晶硅片转换效率优势更加明显，电池片厂商主动向单晶PERC产线转移，单晶逐步完成对多晶的替代。
相比于P型，N型单晶硅主要在单晶中掺磷，N型材料中的杂质对少子空穴的捕获能力低于P型材料中杂质对少子电子的捕获能力，相同电阻率的N型硅片的少子寿命比P型硅片高出1-2个数量级，达到毫秒级。
从技术路线发展来看，P型电池片转换效率存在瓶颈，P型向N型转换势在必行。目前N型电池片技术主要包括N-Pert、TopCon、异质结和IBC四大技术方向，机理与半导体接近，因此随着电池制备技术升级，光伏电池工艺逐步向半导体工艺升级：
PERC技术是在常规的BSF电池基础上进行背面钝化层和激光开槽，目前单晶PERC电池片最早转换效率为24.06%，但考虑到量产环节中的损耗，PERC的平均量产效率在22.5%左右，传统PERC转换效率提升空间存在瓶颈。
根据《后PERC时代高效晶硅电池量产技术路线探讨》，除了工艺上的优化，还可通过优化制绒技术研发、电流一维传输机制、背面TopCon加载、选择性透过技术结构加载和优化金属化-细栅线技术等对PERC电池结构进行升级。ISFH研究表明采用钝化接触电池结构如TopCon可使得此类电池极限效率提升至28.2%-28.7%，高于异质结的27.5%和PERC的24.5%，非常接近晶体硅太阳能电池极限效率29.43%。目前捷佳伟创积极布局PERC+技术，相关技术钝化设备研发已进入工艺验证阶段。
TopCon生产流程分为9步，分别为硅片制绒清洗、扩散制结、湿法刻蚀、隧道结制备、离子注入、退火和湿化学清洗、ALD沉积氧化铝、PECVD 沉积氮化硅膜、丝网印刷等工序。其中大部分设备可以和PERC+SE产线共用，只需要额外增加硼扩散、LPCVD沉积（隧道结制备环节）、离子注入（或者扩散装备）和去绕镀清洗环节设备，便可以实现设备的升级，目前龙头厂商PERC产线均留有一定设备空间，有助于产线改造升级。
根据TaiyangNews报道，捷佳伟创LPCVD设备已经完成测试，设备与海外厂商相比主要差异不大，随着设备国产化推进，TopCon产线投资成本有望大幅下降：
异质结通常以N型晶体硅做衬底，宽带隙的非晶硅做发射极，具备双面对称结构。电池正表面空穴通过高掺杂P型非晶硅构成空穴传输层；电池背面电子通过高掺杂N型非晶硅构成电子传输层，光生载流子在吸收材料中产生并只能从电池一个表看流出，实现两者分离：
异质结电池片具有转换效率高、生产环节简单、将本空间大、发电增益等优势，目前日本松下和美国Solarcity公司已经布局，产能均达到1GW左右。国内钧石产能达到600MW。在制造工艺中TCO沉积在异质结电池沉积工艺后半部分，通过沉积TCO膜作为减反层和横向运载流子至电极的导电层，一般TCO沉积在PVD设备中通过溅射方式完成。捷佳伟创选择的是反应等离子RPD技术，和双面进行薄膜沉积的PVD路线相比采用自下而上的单侧沉积技术，关键设备是等离子q：
2020年9月捷佳伟创完成新一代HJT关键量产设备RPD5500A的装配调试，新型RPD设备具有离子轰击小、穿透率高等特点，在同等条件下采用新型RPD镀膜的HJT技术装备和工艺方案，相比现有常规HJT装备和工艺，高出至少0.6%的效率增益。如果配合新一代靶材技术和工艺，会带来更高的效率增益、更低的电子共振吸收、更好的长波透光率和更优秀的导电性。此外公司二合一PAR5500设备即将推出，有望大幅降低设备成本。
上两周我陆续走访了好些家实体企业，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反馈，汇总如下：
实体企业普遍反映： 缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍 。不单是 汽车 、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC，都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。
LED显示屏厂商说：现在都开始把小间距做成大间距，就是因为 显示驱动芯片不够用。
背光模组厂商说：苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量，TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%，最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。
光伏逆变器厂商说：现在 最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。
安防镜片厂商说：7、8月销售额环比提升，但是量提升不多，主要就是 摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品 ，从而影响了低端镜片的出货量。
线路板厂商说：电脑现在因为音频CODEC芯片不够，本来PC主板销售收入会更好。
被动元器件厂商说：因为 缺芯 ，导致被动元器件的销售也收到制约。
缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈
制约还会持续至2023年，道理很简单， 全球未来两年新增供给合计仅11% 。根据WSTS统计数据，2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月，未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月（全部折合成8寸片）。
然而， 资本市场却不买账，上周更受减持因素影响，半导体板块调整幅度较大 。
市场的分歧究竟在哪里呢？
在和众多机构投资者交流完之后，我发现主要分歧点主要就一点： 半导体属性是成长属性多些，还是周期属性多些？
认为周期属性多些的市场人士的判断依 据是：全球半导体过去周期性比较明显，一般4-5年一个周期，过去就是这样。 实际情况呢？ 区分全球和中国，差异很明显：
回顾过去，国家 科技 重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军报告指出：十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍， 年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。
换言之， 历史 数据告诉我们：即使有周期性， 全球半导体也是周期成长的 ； 中国半导体则是实实在在的成长行业啊！ 过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么？
过去十年，电子行业主要机会点在消费电子，而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍：
1）研究手段；
2）研究视野。
绝大部分半导体公司的客户集中度都很低，试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域，而这次 半导体景气这么高 ，很重要的 推动力就是智能新能源 汽车 为代表的各种AIOT 。
AIOT万物互联，智能硬件门类百花齐放，而智能手机仅此一品类同时品牌集中，所以用 消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差 。
很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求，他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去？
我的理解是事物的发展是 量变引起质变 ，并不是连续缓慢变化，而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。
为什么半导体的需求会持续增长？
4G网络最早大规模投入建设始于2010年，在中国大陆，4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列，于2019年起大规模建设。
计算机体系架构中最重要的一个协议：总线标准PCI-E标准也是如此，3.0协议发布是2010年发布，4.0协议是2017年完成，大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准， DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此，其他的接口标准自然跟随。
华为被美国打压，并不代表技术的更新换代而停止，事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立，再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设，各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。 很多市场人士 还老是觉得手机市场就是半导体的大部分，这其实是不对的。 就像年初的时候，我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商，公司总经理跟我说，其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大，电动 汽车 才是PCB大福星，毕竟 一部智能电动 汽车 PCB价值量是一部智能手机的100倍以上 。
按照英飞凌的统计数据（全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱），当前全球一辆普通新能源 汽车 半导体价值量约为1000美元（不含智能驾驶），约合人民币6000多元。而一部手机芯片平均价值量约合500元（存储占了很大一部分），再考虑其他各种电子产品的存在。以 手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大 。
市场还有很多人士说PC需求不行，但事实上 PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长 ，而且结构上明显商务型和 游戏 型占比大幅提升。以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。
实际做过芯片的人，特别能理解这种需求的增量。 标准协议每更新一版，数据率等指标基本都是指数级提升 ，但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的，处理速率不可能指数级增长，最后的办法就是晶体管数量变多，芯片层数变多（和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的）。
接下来，再讲讲产业生态。
过去十多年，晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式，我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业，这种投资回报率是不合理的。
最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨，很多市场人士把他理解为周期，觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而，我认为这个理解是非常错误的！这是价值的合理回归！ 再想回到过去那么低廉，是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去，更是天方夜谭！
晶圆厂扩产周期摆在那里，至少3年！ 无论是配套基础设施（电、水、气、消防、厂房）还是设备。半导体设备很多核心零部件，因为要求特殊，全球可能仅此一家，还是躲在日本或者德国的一个小企业。
新建晶圆厂的最大难度还不是资金，而是人才！一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈，对于这一点，您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。 20多年过去了，这个难度只有增加，没有缩小！
所以我不断地说： 晶圆制造能力才是半导体的核心资产！ 有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大，这是过去的不合理现象，投资是投未来，尤其要注重产业趋势的重要转折变化。
落实到投资标的
近期有没有产能增量是选择投资标的的关键因素。不仅仅是Q3、Q4等短期，更是未来2-3年后的长期。 有产能增量说明 ：产业界已经为您优选出了未来有前景的企业。产业界资源这么紧缺的背景下，肯定是有未来前景的公司，产业界才愿意给予更多资源予以支持。
这两三年，不仅仅是紧缺的两三年 ，更是重要是战略机遇窗口期 。被产业优选出来幸运儿不单这三年快速壮大，更具备了三年后虹吸其他资源的能力。包括但不限于：人才资源，整合产业链资源的能力，整合竞争对手的能力。这两三年是竞争格局初步塑造的两三年。毫无以为，这些 被产业优选出来的幸运儿应该给予更高的估值 。那些错过的厂商也许再也没有机会了。
所以我不断地强调：要买入 $士兰微(SH600460)$ 、 $上海贝岭(SH600171)$ 、 晶丰明源 、和新洁能等。
士兰微：最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商 ，IDM拥有最高行业壁垒的商业模式，细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能，最有自主核心技术、估值最便宜（30多万片的IDM，居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低）。
上海贝岭：虚拟IDM公司 （华大半导体，国内唯一涵盖设计（贝岭）、制造（积塔）、封装测试（确安）、EDA（华大九天）完整产业链企业）的核心成员单位，有产线资源支持产品线全面的公司的爆发力最强，公司管理改善，估值便宜（仅为可比公司估值的1/3）
晶丰明源 ：拥有敏锐市场能力和全面公司治理能力的设计公司，产品结构不断高端化，产业界重点支持下锁定了未来两年产能，对应今年估值也仅25倍。 新洁能：产品结构持续高端化，产业链从仅设计环节延伸至模块封装环节，华虹半导体扩产最大受益者。
正如胡启立部长所言， 半导体是全球高新技术产业的唯一核心技术 ，不掌握只能沦落为全球产业蛋糕残羹冷炙的乞食者，一旦掌握了不单能享受了数以万亿计的市场，更拥有了全球产业利润分配的话语权，享受超额利润率。
这么好的行业景气度， 这么好的产业集群环境、这么好的进口替代刚需，面对着这么多这么好，那么多优质潜力股正如16岁的花季少女 。唯一还需要的就是发现潜力发现美的眼光。
当然 时代也一定也会重奖那些睿智的眼光 ！
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