俄罗斯欲投资超3万亿卢布国产化芯片，为什么不与中国合作？

这几天，据报道，俄罗斯制定半导体的国产化战略，预计到2030年总拨款3.19万亿卢布（约2500亿人民币，或393亿美元）用于半导体制造、芯片研发、数据中心基础设施以及人才培养等。

四月初，俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)获得了俄罗斯贸工部一个6.7亿卢布（约5100万人民币）用于研发新一代EUV光刻机的合同，行业都觉得用这么少的钱想要研发光刻机不可能，因此引起业界热议，详情请看笔者撰写的《重磅！俄罗斯投资6.7亿研发EUV光刻机！成功率有多大？》。

本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略，最后简要分析为什么不与中国等进行合作。

2014年3月克里米亚公投入俄后，欧美国家对俄相继出台了多项制裁措施，禁止俄金融机构进入欧盟资本市场、对俄实施武器禁运、禁止对俄出口用于军事目的的军民两用产品以及禁止对俄能源行业出口高技术设备以及高 科技 产品等。

同时，俄罗斯上述领域对国外先进技术产品和国际资本市场融资的依赖程度极高。梅德韦杰夫在2015年4月的俄政府工作会议上指出：俄罗斯机床设备的进口达到90%，民用飞机进口超过80％，重型机械进口达到70％，石油开采设备进口达到60％，农机设备的进口在50％ ~90％之间，受制裁影响，2014年俄罗斯进口国外(包括独联体国家)机器设备的支出减少了12％，为1362亿美元。到2015 年，该数额大幅减少为818亿美元，仅为2014年的40％。

从2014年到2022年的八年间，俄罗斯一直被制裁。2014年俄罗斯央行称GDP约合1.03万亿美元，增长率只有0.6%，到2021年俄罗斯GDP 1.7万亿美元。

不过，普京上任后的俄罗斯非常重视 科技 领域的研发投入。

主要投入在基础研究领域，发明专利，先进生产技术开发和应用方面以及国家 科技 创新优先发展方向的成果方面。

据笔者Challey查询资料，从《2014 ~ 2020 年俄罗斯 科技 综合体优先发展研发方向联邦专项计划》实施的效果来看，基本达到预期目标。在此期间，该专项计划共投入资金1 723亿卢布，其中联邦预算内资金投入1 395亿卢布，预算外资金投入为328亿卢布。

在联邦预算内投入资金中，资本性投入占比为20.4％，应用研发投入占比为61.2％。

在联邦预算外投入的资金中，则大多用于应用研发，比例高达96％，实施该专项计划的成果包括: 2014 ~2019年间共签署了2 812 个合同和协议，合同和协议金额达到1 306亿卢布，其中资本性支出类占比17.6％，科学应用研发类占比64.3％，其它类占比18.1％。

收录在Scopus和Web of Science引文数据库的核心论文7 701 篇，专利申请数量为5038件，参与该专项的科研人员平均年龄为40 岁，而40 岁以下参研人员的比例为61.5％。吸引到预算外资金达605亿卢布，额外的研发经费支出(其中包括预算外资金来源) 金额达1403亿卢布。

但是，到今年3月，俄乌冲突以来，“ 科技 无国界”的神话就彻底破灭了。

3月以来，从开源红帽子RedHat，Docker、SUSE、GitHub到微软、苹果、谷歌等，从AMD、Intel等芯片供应商到台积电等半导体制造商，无论是硬件还是软件，无论是开源还是闭源，全部撤出俄罗斯，并对其进行了限制或者制裁。甚至有报道称俄罗斯国内数据存储可用云存储仅够维持两个月。

因此，尽管经济方面依然困难，但俄罗斯还是拿出可观的经费投入半导体的国产化。从3月30日贸工部的6.7亿卢布光刻机研发到现在的3.19万亿卢布完全国产化战略，可见俄罗斯的决心非常大。

俄罗斯政府的国产化战略主要是制定全新微电子开发计划，到2030年投资3.19万亿卢布（取整约2500亿人民币，或393亿美元，2022.4.19日换算，汇率会有所波动），主要用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。

这项计划将于2022年4月22日敲定并提交俄罗斯总理梅德韦杰夫正式批复。

计划投资 4200 亿卢布（约 51.77亿美元）用于开发新的制造工艺和后续改进。短期目标之一是在今年年底前使用90nm制造工艺提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年实现 28nm的芯片工艺制造。

不过，台积电于2011年就做到了这点。

俄罗斯现有数据中心大约70个。该计划预计投资4600亿卢布（约56.5亿美元），到2030年预计全国数据中心增加到300个。

预计投资3090亿卢布（约38亿美元），用于开发至少400个新型电子产品原型，并开展 2000多个研究项目。

计划制定者还希望将国内高校毕业生的 “人才转换”比例从当前的 5% 提升到35%。

此外，计划还包括在现有和新成立的高校设计培养中心基础上创建至少1000个设计团队。

在四月初笔者Challey撰写的 《俄罗斯投资6.7亿卢布研发EUV光刻机！成功率有多大？》中提到，俄罗斯贸工部投资6.7亿卢布（现约5300万人民币，或830万美元）委托莫斯科电子技术学院 (MIET)开发新一代X射线EUV光刻机。

在文中提到，其实MIET研发X射线光刻机已经有15年了。

“我们谈论的是长期的研发工作，从好的方面来说，这应该在 15 年前就开始了，” Stimulus 杂志作者 Alexander Mechanik说。”

尽管这笔不到1000万美金的投资很少，但是俄罗斯拥有全球顶尖的数学人才，而且还有后续的投资。现在，后续人才和芯片制造方面的追加投资也即将正式批复。那么这个计划的成功概率要大很多了。

只是，俄罗斯缺乏足够的市场，如果不能联合其他国家/市场实现标准化，那么即使研发出光刻机，也很难推广开来。因此，与中国、印度等国家合作才可能在资金、市场、技术等方面进行互补，从而提高研发的成功率，并取得更快的进度。

那么，为什么俄罗斯要独立进行国产化而不与中国等国家的 科技 力量合作呢？

这个问题可能要从多方面来分析。

首先是技术体系 ，从上面的新制式EUV光刻机来说，俄罗斯研发的是X射线光刻机，尽管中国也进行了试验，但是被证明效率太低，没法大规模使用；另一方面，俄罗斯在半导体的某些应用方面的方式与世界主流有所不同。

其次是市场目标 ，俄罗斯的目标，无论是未来数年还是以往数年，首先是满足国内有限的民用市场和重要的军用市场。从以往来看，俄罗斯还没有完全融入全球半导体市场，所以其目标市场决定了其战略不同。

而 在外部合作方面 ，俄罗斯深知，假如邀请中国企业合作，中国等国家的企业肯定会要求深度参与，而且俄罗斯对自有研发的技术非常保密。这个谈判过程很难又漫长。

同时，中国企业也会考虑要不要与俄罗斯合作，因为这会导致欧美对中国企业的制裁。

因此双方都在考虑。

合作模式方面 ，可能合作时机还未到。譬如俄罗斯的格洛纳斯卫星系统与中国的北斗卫星系统只有在双方技术都成熟的时候才开始进行合作。

未来，可能中俄的 科技 合作也大都会是这种方式。

这或许也是俄罗斯完全国产化的真正含义吧。

作者：Challey

近期，有消息传出，其将对毛熊实行“类华为禁令”， 禁止使用含有美专利的高 科技 技术及包含技术的相关产品出口 。想要借此实行制裁。

咱们都知道 ，全球半导体产业基本都集中于 中美日韩欧 等国 ， 平常几乎听不到有关毛熊在半导体方面的消息 ，但是没消息并不是因为低调，主要是其国内半导体产业太薄弱，薄弱到什么程度呢？国内连DUV光刻机都没有，没有任何芯片制造能力。

没有芯片制造能力，面对可能来临的芯片禁令，可能很多人会认为其国内相关企业将会遭受致命打击，无法像华为一样顶住制裁。但是事实却并非如此， 毛熊不怕老美芯片制裁！

我国是制造业大国，有完善的工业体系，什么商品都能生产，当生产一件商品缺少相关部件时，需要单独进口进行补全，之后进行商品出售不同。 毛熊国内工业化程度高得吓人，基本上不生产电子产品，都依赖进口，直接购买一个成品 。

直接购买的方式使其不用担心在单一部件上被限制 。我国企业想要生产智能手机需要进口芯片、屏幕等部件，这是因此面临老美禁令之时，华为被限制很惨。

国内不从事相关制造生产，自然不用过于担心被制裁。并且就算电子产品进口受限，也会对其造成不小影响，但是 一旦禁令下达，最该担心的是美日韩等使用美专利技术生产电子产品的相关企业 ，它们 很多商品都直接出售到毛熊国内，一旦限制出口，将会使它们受损严重 。

芯片应用领域很广，是众多电子产品的核心器件，但并不是不可替代的存在。虽然毛熊国内没有芯片产业，但是它有一种黑 科技 可以实现对普通芯片的代替。 黑 科技 就是“ 他激晶体振荡器 ” 。

他激晶体振荡器是一种以电子管为基础研发出来的产品，以相对简单的模拟电路技术实现对中频相参积累，达到普通芯片对电子产品控制的同种效果。只不过和芯片相比，体积要大很多，并不适用于手机等对性能和体积有要求的民用产品中。

虽然体积大，性能较弱，但是稳定性方面比芯片要好很多。根据相关测试，在电磁脉冲等极端环境影响下，芯片会失去作用，而电子管可以保持正常运行。

超强稳定性，使其可以应用在对性能没高要求，但对稳定性有极高要求的军工产品上。自 从他激晶体振荡器研发出来后，毛熊就一直将其优先用于军工产品上。

民用芯片直接以进口商品方式解决，此黑 科技 存在是的军工芯片问题也得以解决，再加上美一直以来对于相关技术封锁，经济能力也不足，因此它一直也没将心思放在发展芯片产业上，所以它在半导体领域才是如此薄弱。

半导体产业薄弱是一回事，但是并不代表一点研发能力就没有。

芯片薄弱的事，毛熊自己是知晓的。在进口电子产品的同时其也在不断鼓励国内相关企业发展芯片。经过近些年发展，国内还是有几家芯片研发企业能够研发出芯片的。

2017年的时候其国内芯片研发企业贝加尔电子就设计出了Baikal-M系列处理器，此处理器工艺制程为28纳米，经由台积电代工成功实现量产。性能虽然不强，但是代表着其具有芯片研发能力。

同时 就算美方进行限制，毛熊还有一个靠山可以依靠——中国 。我国在半导体产业上也受老美限制，但是咱们发展还行。中俄两国之间存在着战略关系，其实一直以来，像在航天电子产品方面两国一直都在紧密合作，俄方很多电子器件都是我国直接提供的。只要我国芯片产业能取得突破，它就不会受限制。

老美仗着技术领先，不断制裁这个制裁那个。其行为令人不齿，经济全球化的时代下，单方面制裁，最终损伤的是各方利益。

其在半导体领域不断兴风作浪，挑起事端只会加强各国自主发展半导体的决心，毛熊是，我国也是。没了制裁手段后，相信它就不会乱叫乱咬人了！

毛子的芯片制造能力几乎是0，为啥不怕制裁？有底牌

俄罗斯芯片领域几乎空白，是如何 扛住 老美的打压的？

实验室从20世纪90年代开始宽禁带半导体科学研究和人才培养，已成为国内外宽禁带半导体材料和器件的科学研究、人才培养、学术交流、成果转化方面的重要基地，2008年实验室成为中国国防科技创新团队。

实验室重视研究成果与应用的结合，多项研究成果已经用于国家和国防重点工程。高质量的GaN和SiC材料外延片可批量提供企业和研究所使用；微波功率器件已经开始用于国家重点工程；GaN的LED成果已经成为陕西省半导体照明的核心技术，产生着辐射和带动作用；自主的MOCVD设备和核心技术开始实现产业化；微纳米器件可靠性技术对推动我国高可靠集成电路发展发挥了重要作用。 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体是继硅和砷化镓（GaAs）之后的第三代半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、大功率、抗辐射微波毫米波器件和短波长光电半导体器件。宽禁带半导体是新一代雷达、通信、电子对抗系统最关键的半导体器件，也是新一代半导体照明关键的器件。

实验室主要研究方向包括：GaN和SiC宽禁带半导体微波毫米波器件；GaN半导体光电子器件与半导体照明技术；宽禁带半导体材料生长核心设备研究；宽禁带半导体材料和器件新机理、新结构与新技术；微纳米半导体器件可靠性与SoC设计。 “极大规模集成电路制造装备与成套工艺”重大科技专项

国家（国防）重大基础研究（973）项目

国家自然科学基金重点和面上项目

国家863计划高技术项目

国防科技预先研究项目

军用电子元器件型谱项目

中俄航天领域科技合作项目

国家电子发展基金和陕西省电子发展基金

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