1、太阳能硅晶片和半导体晶圆有什么关系？2、

半导体wafer为什么一直要面积做的大是因为他要切成小方片chips

越大 chip越小 浪费的越少 成本就越小 。 他的直接用途当然就是在si上作不同的参杂 光刻 金属化 沉淀直至封装，是为电子制造作原材料的准备

太阳能硅片只是充分利用半导体光转化电/热的特性 可以说是简单的物理特性的应用，甚至，现在你上网的光纤 到你的电脑里能上网，是有个光接受器在你那一端 ，只是因为光纤的光波长可比自然光短很多 所以能量更大 所以就不用硅晶片作光接受器都有可能，而用别的闪锌矿材料半导体 例如在apd pin-diode上的应用

p型硅和n型硅形成pn结后，形成自建电场和势垒，同时能带形成了弯曲。

当能量大于硅禁带的光子照射时，p区和n区各自产生的少子在自建电场作用下，分别运动到n区和p区，由此形成光生电动势。这时pn结的势垒减低，能带的弯曲减弱。

随着光子辐照强度的增大，光生电动势再增大，这时pn结的势垒再减低，能带的弯曲再减弱......

这样，有了光生电动势，当外电路有连接时，就有电流了......

CCD（Charge Coupled Device ，感光耦合元件〉为数码相机中可记录光线变化的半导体，通常以百万像素〈megapixel〉为单位。数码相机规格中的多少百万像素，指的就是CCD的分辨率，也代表著这台数码相机的CCD上有多少感光元件。 CCD 主要材质为硅晶半导体，基本原理类似CASIO计算机上的太阳能电池，透过光电效应，由感光元件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。简单的说，当CCD表面接受到快门开启，镜头进来的光线照射时，即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。CCD元件上安排有通道线路，将这些电荷传输至放大解码原件，就能还原所有CCD上感光元件产生的讯号，并构成了一幅完整的画面。此一特性，使得CCD通用在数码相机〈Digital Camera〉与扫瞄仪〈Scanner〉上，作为目前最大宗之感光元件来源。

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