富士康、台积电、联发科、华硕等台湾14大电子企业2018年业绩比较

电子产品代工

全球最大的电子产品代工商鸿海精密工业(HON HAI，富士康)发布2018年第四季度及全年业绩报告。鸿海第四季度营业利润643亿新台币，净利润626亿新台币(约20亿美元)。当季收入为新台币1.81万亿元，较上年同期的新台币1.73万亿元增长4.6%。2018年全年营业收入新台币52938亿元(约 1716亿美元 )，营业利润1361亿新台币，净利润1291亿新台币。

和硕(PEGATRON Corporation)公布2018年业绩。营业收入净额新台币12165亿元(约 394亿美元 )，上年为10618亿元。当季营业净利51.64亿元，上年同期为63.04亿元。本期净利111亿元，上年同期为147亿元。本期综合损益总额131亿元，上年同期为92.4亿元。

广达电脑(Quanta Computer lnc.)公布2018年业绩。2018年营收10280亿新台币(约 333亿美元 )，2017年为10212亿新台币。全年营业净利143亿新台币，上年为176亿新台币。全年归属于母公司业主的净利为151亿新台币，上年为144亿新台币。

仁宝电脑(COMPAL Inc.)公布2018年营运成果。合并营收达新台币9677.06亿元(约 314亿美元 )，年增9%，系受惠于电脑及智能装置业务双成长。合并营业净利为新台币92.62亿元，年增1%，业外贡献主要来自于2018年第三季认列联宝电脑处分利益新台币25.11亿元。扣除所得税费用后，归属母公司业主之净利为新台币89.13亿元，年增55%。第四季合并营收为新台币2,803.02亿元季增11%，归属母公司业主之净利为新台币16.95亿元。

纬创(Wistron Corporation)公布2018年财务报告。全年合并营收为新台币8894亿元(约 288亿美元 )，营业净利107.66亿元，税前净利96.59亿元，税后净利为49.08亿元。第四季度合并营收新台币2255亿元，营业净利40亿元，税前净利35亿元，税后净利21亿元。

英业达(INVENTEC CORPORATION)公布2018年财务报告。全年营业收入新台币3488亿元(约 113亿美元 )，营业净利56亿元，本期净利65亿元。

个人电脑及其他

华硕(ASUS)公布2018年第四季度业绩。当季净营收新台币881亿元，上年同期为1039亿元。当季营业亏损63.45亿元，净亏损28.19亿元。2018年净营收3525亿元(约 114亿美元 )，2017年为新台币3929亿元。全年营业利润27.80亿元，净利润42.35亿元。

宏碁(Acer Inc.)公布2018年业绩，全年合并营业收入新台币2423亿元(约 78.6亿美元 )，营业净利37.38亿元，税后净利30.60亿元。

半导体

台积电(TSMC)公布2018年第四季度财务报告。2018年第四季度台积电营收新台币2898亿元(约94亿美元)，同比增长4.4%，税后利润新台币1000亿元，同比增长0.7%。财报显示，7纳米制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的6%；16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%。2018年净营收新台币10315亿元(约 334亿美元 )，净利润3511亿元。

联华电子(UMC)公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为新台币355.2亿元(约11.5亿美元)，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。归属母公司亏损为新台币17.1亿元。第四季联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿，营业亏损率为1.3%，出货量为171万片约当八吋晶圆。2018年净营收新台币1513亿元(约 49亿美元 )，净利润70.73亿元。

联发科(MediaTek)发布2018年第四季度和全年业绩。本季合并营收为新台币608.92亿元(约19.7亿美元)，较前季减少9.2%。本季合并营业利益为新台币38.51亿元，较前季减少39.0%。本季合并本期净利为新台币37.52亿元。2018年合并全年营收达新台币2380亿.57亿元(约 77.1亿美元 )，2018年合并营业利益为新台币161.82亿元，较去年增加64.8%。

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度净营收新台币1140亿元(约37亿美元)，上年同期为840亿元。当季净利润新台币54亿元，上年同期为62亿元。2018年净营收新台币3711亿元(约 120.3亿美元 )，2017年为2904亿元。全年净利润新台币253亿元，上年为230亿元。

面板

友达光电(AU Optronics Corp.)公布2018年第四季及全年合并财务报表。2018年第四季合并营业额为新台币770.9亿元，归属母公司业主之净利为新台币2.8亿元。2018年全年合并营业额为新台币3076.3亿元(约 99.7亿美元 )，较2017年减少9.8%。全年归属于母公司业主之净利为新台币101.6亿元。

群创光电(Innolux Corporation)公布2018年第四季营运成果，合并营收为新台币722亿元，营业损失为新台币14亿元，税后损失为新台币7亿元。全年合并营收总计为新台币2794亿元(约 90.6亿美元 )，营业利益新台币48亿元，税后净利新台币22亿元。

英特尔公司（INTC）

英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。

台积电（TSM）

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。

高通公司（QCOM）

高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。

Broadcom Inc.（AVGO）

Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。

美光科技公司（MU）

美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。

德州仪器（TXN）

德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。

2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。

其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；

一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）

国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。

其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。

公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。

主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；

国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；

OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商

主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；

基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；

手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；

国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；

主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；

主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。

打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；

利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；

主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；

一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。

聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；

中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人

民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；

2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；

国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；

持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装

高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；

射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；

国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；

公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；

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