
专业概述
本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。
主干课程
主干理论课:半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体材料、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。 主干实践课:集成电路制造实训、半导体器件测量实训、半导体器件课程设计、半导体工艺课程设计、集成电路设计课程设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。
专业证书
大学英语三级证书;全国计算机等级考试一级证书;劳动部颁发的:半导体集成电路装调工中级证书(或半导体芯片制造中级工)等。
就业方向
主要面向微电子产品的生产企业和经营单位,从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作,生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。
编辑本段微电子技术概述
随着科技的迅猛发展,信息技术,电子技术,自动化技术及计算机技术日渐融合,成为当今社会科技领域的重要支柱技术,任何领域的研发工作都与这些技术紧密联系,而他们的相互交叉,相互渗透,也越来越密切。
芯片行业的培训班有黑马程序员开通的一个速成班,还有中公教育开通的半导体班级以及尚硅谷的半导体培训。
黑马程序员致力于服务各大软件企业,解决当前软件开发技术飞速发展,而企业招不到人才的困扰。黑马程序员已成长为行业“学员质量最好、课程内容最深、企业最满意”的高端训练基地,并被评为中关村软件园重点扶持人才企业。
芯片
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路。另有一种厚膜thickfilm集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路。另有一种厚膜thickfilm集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
1.芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅,是用石英砂提炼出来的,晶圆是提纯后的硅元素(99.999%)。然后,一些纯硅被制成硅晶棒,成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄,生产成本越低,但对工艺的要求越高。2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温,它的材料是一种光刻胶。3.在晶圆光刻显影和蚀刻过程中,使用了对紫外光敏感的化学物质,即它们在暴露于紫外光时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶,使其在紫外光照射下溶解。4.掺杂杂质以将离子注入晶片中,从而产生相应的P和N半导体。具体来说,工艺是从硅片上的曝光区域开始,放入化学离子混合溶液中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式,使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。5.晶片测试在上述过程之后,在晶片上形成格子状的晶粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。6.封装:成品晶圆固定,引脚绑定,根据要求做出各种封装形式,这就是为什么同一个芯片核可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。7.芯片制造的最后一道工序是测试,可分为通用测试和专用测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性,如功耗、运行速度、耐压等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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