硅片表面有铝层,要用什么化学试剂可以去除铝层?

铝，银白色活泼轻金属，有延展性，化学性质：在干燥空气中铝的表面立即形成厚约5纳米的致密氧化膜，使铝不会进一步氧化并能耐水。易溶于稀硫酸、硝酸、盐酸、氢氧化钠和氢氧化钾溶液，难溶于水。硅，有明显的非金属特性，化学性质：可以溶于碱金属氢氧化物溶液中，产生（偏）硅酸盐和氢气。不溶于一般无机酸（如盐酸、硫酸、硝酸等）中，可溶于碱溶液中，并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。根据双方的化学性质，可以使用稀硫酸、硝酸、盐酸去溶解硅片镀铝层，也可以使用化工药水金属工艺液处理，贻顺化工的退铝液，退铝快速干净。

一楼的回答完全是非科学的！什么叫“半导体都是用元素做的”？！似是而非！

半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性，要具体分析。原料上，二氧化硅并没有毒，但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌，就是有毒的。另外，半导体厂常用的掺杂原料多数有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质，或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外，传统生产晶圆的厂，会对晶体棒进行切割，其加工过程中产生的粉末也是有害的，原理和粉尘差不多。

关于辐射、据我了解，半导体晶圆厂的辐射并不大。辐射分为电磁辐射和电离辐射。电磁辐射，通电的电线就会有辐射，但是一般能量很小，不会有任何影响。电离辐射，比较危险，但晶圆厂似乎用不到吧。顶多X射线探伤用一下？这个我不确切知道。

总之，半导体相关行业有毒的多，但严格执行规章、正确 *** 作设备，是完全安全的。一般生产设备都有严格的防护措施，废弃物有后处理工艺。我们单位有从事相关危险工种的老员工，干了几十年，身体棒棒的！呵呵。所以，你完全不用担心在里面工作。

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