美国半导体已经失去筹码优势并且很难再重回巅峰，如今又逢该国"掌舵人"更换的关键时期，美国则向华为抛出了关键性的积极信号。当地媒体1月26日报道，美国新任关键人士提名的、主管商业经济和贸易的吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在当天的听证会上， 拒绝承诺继续对华为采取措施——这意味着美国在这一问题上已经明显出现松动迹象。
报道指出，针对华为、中芯国际和其他中国公司， 雷蒙多在听证会上拒绝承诺将其留在美国相关贸易清单中， 也未透露如何执行上任关键人士指定的贸易规则和对外税收政策；但同时，雷蒙多也声称将采取积极行动，保护美国人和美国网络不受干扰。
对于雷蒙多的表态，有专家学者指出， 这表明美国的态度及措施存在松动的空间， 但需要时间调整，我们应耐心一点，"要看他们如何做，而不是怎么说"。
实际上，这并非美国首次释放出利好信号。2020年9月15日，美国最严芯片禁令生效，全球市场闻风丧胆；可不久之后，美国便陆续放行包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威 科技 、台积电、高通、铠侠等8家企业， 批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片。
舆论普遍认为， 美国的"放行"其实是该国芯片行业撑不住的表现，美国芯片市场的情况早已恶化。
据悉，早在芯片新规落地之前，美国芯片库存就已被曝出出现"堆积如山"的场景，同时受新规影响， 美国芯片行业也已付出近1700亿美元（约11000亿元人民币）的代价。 不只是金钱损失，昔日世界首富比尔·盖茨还指出，美国企业除了会因芯片合作中断失去巨大利润，同时还将丧失一批高薪岗位，进而伤害美国经济。
芯片新规正"反噬"自身，美国能否稳住其在芯片领域的主导地位也开始不被市场看好。比如，当地媒体曾在1月14日刊文指出，美国曾经是半导体制造业的领导者，但随着外包制造的兴起， 中国台湾也开始占据半导体市场的主导地位，同时英特尔的芯片设计也开始陷入困境，美国已经在芯片领域失去筹码优势。
近十几年来，美国芯片生产线早已转移至海外， 尤其是全球最大的芯片生产巨头台积电近些年已逐渐赶超美国英特尔 ——比如在缩小芯片电路以增强产品性能的技术上，以及掌握了5G通信的无线基带处理器的制造技术；也正因此，美国自去年开始就已为该国芯片产业发展发愁， 更有声音警告"美国芯片可能面临断供风险"。
在此危机下，美国加紧布局，包括在去年频繁会见国内芯片领域的多个企业CEO，鼓励他们要在美国建设半导体生产线，以保障美国先进电脑芯片的供应，保持美国的竞争优势； 同时也多次寻求台积电赴美建厂，将"断供"风险降至最低。
另一方面，美国还通过打压全球其他竞争对手，以借此稳住其在半导体等高端制造业的地位。但万万没想到的是，半导体是一个高度全球化的产业，美国的肆意而为也让其他国家萌生打造"自主化"产业链的想法——比如欧盟17国就宣布将投资1450亿欧元（约11392亿元人民币）发展欧洲半导体产业， 中国也定下"芯片自给率70%"的目标并加速芯片国产化。
不难理解，美国稳固其芯片优势，需要的不是以零和博弈甚至负和博弈的思维打压一切非美国芯片发展，这样只会让美国芯片在国际市场变得"边缘化"，最终无奈彻底退出市场。
文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚
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接近7nm制程！中国“芯”获大突破，华为转机出现？
10月30日当天，华为消费者业务总裁余承东再次对美国第三轮禁令做出了回应：无论有多大困难，华为都会继续下去。实际上，因美国新规的生效，不少华为的海外供应商无法正常供货，这令市场猜测华为的智能手机等业务将可能在一夜之间面临着巨大的风险；但让外界意想不到的是，美国“一声令下”却无法阻挡华为的脚步。
一方面，自从美国放出要实行芯片新规的消息之后，包括三星、英特尔、AMD、索尼、台积电、联发科、铠侠、西部数据、高通等近10家零部件生产商已相继向美国政府发出申请，要求后者批准它们继续与华为进行合作。按照相关供应链消息人士的说法，美国新规给全球半导体产业链带来强烈冲击，美国企业也会受到影响，尤其是导致美企在中国的市场份额严重下滑。
《环球时报》曾援引外媒的报道指出，华为每年从美国公司采购大约110亿美元（约736亿元人民币）的零部件；尤其是不少美企的营收已经逐渐“依赖”华为——比如美国NeoPhotonics公司，华为占其收入的比例已经高达47%。可以说，美国新规伤害的还有包括美企在内的诸多国际企业。
另一方面，华为芯目前也正迎来关键突破口。据《珠海特区报》消息，中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全部是自主国产，而且功能一次测试通过，该代工工艺非常接近7nm制程；更加重要的是，实现该工艺不需要用到荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机。中芯的工艺技术获得突破，或许也将给华为麒麟芯片带来机会。
芯片业损失超10000亿！美国部分产能已被亚洲企业替代
伴随着索尼和豪威 科技 获得向华为供货的许可，至今已有英特尔、AMD、三星、台积电等6家国际重要供应商被美国“放行”。与一个月前的强硬切断合作相比，美国如今已试着给全球半导体产业链“留出空间”，而这一态度转变的背后，有很大一部分原因或许是考虑到美国芯片行业当前面临的两大难题。
其一，美国企业因限制面临巨额损失。 上个月初，美国领先半导体行业市场研究公司VLSI Research就警告，由于失去华为等主要客户，目前不少美企存在大量库存积压的问题，“库存水平已经比经济下滑之前更加严重”。另外，国际半导体协会（SEMI）已表示，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（约11375亿元人民币）的代价。
其二，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。 上周一（9月26日），美国国会宣布，将提供总价值250亿美元的资金，大力发展芯片制造业，同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。但此举却遭到当地协会组织“泼冷水”——美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）认为，对比美国提高芯片竞争力的野心，250亿美元的资金投入实在是太少了。
另据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家；而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。如此看来，美国对“在全球芯片行业失去话语权”的担忧不久后恐怕将变成现实。
文 | 刘苏林 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 凌明
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