半导体芯片制造工是从事什么工作的？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

你好：

半导体里面的简称较多，你问的如下，希望能给你帮助！

PE:prodction engineer即生产工程师或产品工程师

ME:mechanical &electrical engineer 机电工程师

EE:Electrical Engineer即电子工程师

威海日月光其实是台湾日月光集团的一个分公司。

威海日月光半导体生产技师干什么工作，待遇怎样 ？？

答案：日月光是半导体行业（集成电路产业）中的一个环节，半导体行业主要分为这几个分工：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终的芯片。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如台积电、中芯国际等晶圆厂，你所问的日月光是做芯片封装测试的，这就是分工。

日月光技师干什么工作？

具体而言，封装测试的流程，是将晶圆进行切割、贴片、封装、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，技术工程师大部分工作内容就是跟这些设备打交道，设备（技术）工程师也蛮有意思，但是初期有些累，待遇也不是特别高，但是横着比，还是可以，要看你自己怎么去比。提到待遇，那么你要往工艺工程师方向考虑，这样会获取一个教好的收入和相对轻松的工作环境；另外，设备工程师以后也可以考虑去设备供应商那么做技术支持，待遇也不错。

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