汽车芯片短缺对汽车价格有多大影响?

影响就是持续上涨，汽车工厂产量减少，市面上卖的车也就会减少，货物供不应求人们买不到车，价格就会上涨。

消息面，由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车将大幅削减北美六家工厂的产量，其中包括生产高利润皮卡的工厂。事实上，近期半导体板块消息面的利好不断，先是全球封测龙头日月光顺势扩产，此后又被爆出本轮芯片短缺预计使得一季度全球汽车产量下降10%左右。

紧随其后的是半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底，价格最高已调涨40%。此外在小米春季新品发布会上，雷军亲自上场，宣布小米开始造车。展望后市，市场有望迎来一个弱势反d，但是力度不会太大。

核心的原因还是在于防疫期间的宏观政策退出后，利率运行方向呈现方向性变化。同时前期龙头股估值已经提升到了历史新高的状况，在利率预期发生方向性变化时，即使龙头股业绩有所增长，但是估值的下行压力也会抵消这种增长。

4月恰逢年报季和一季报披露期，由于去年低基数的原因，一季度的经济增速和上市公司业绩增速都会有不错的表现。因此市场有望出现反d，但是这种反d的力度不会太大。需要在震荡市中寻找α的机会。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

近期市场热点一直围绕新能源车展开， 汽车 零配件、 汽车 电子、锂电池、锂电材料无一不是与新能源车息息相关。 谁将是下个受益机会呢？

新能源 汽车 加速渗透，预期电动 汽车 的爆发增长，将致使 汽车 芯片需求迎来爆发期。

中信证券发布研报，预计特斯拉2021年销量85-90万辆，迈入新台阶；英特尔：随着自动驾驶 汽车 开始从车库走向街头，10年后 汽车 芯片市场将达1150亿美元。

比亚迪董事长王传福日前表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加 5-10倍 ， 汽车 芯片将成为未来景气度最高的半导体细分行业。

汽车 芯片单车价值量有望增长 10倍 ，从2020年的268美元到2035年的2758美元。

这里面涉及到两个10倍，综合叠加之后，潜在的市场空间 难以估计 ，也难怪这两天盘中， 汽车 芯片出现大规模的涨停潮。

虽然行业需求高速增长，但是国内 汽车 芯片自主产能严重受限，2019年中国 汽车 芯片自主产业规模占全球只有3%的比例，只有欧、美、日国家十分之一的水平。

相反，我国是全球最大的 汽车 芯片需求国之一，国产替代潜在空间巨大。建议从 汽车 芯片的国产替代出发，相关芯片产能和技术领先的行业龙头公司，有望在接下来的国产化浪潮中率先受益，从而股价也能具备更大的d性空间。

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