美国半导体制造份额跌到12%，拜登提议五百亿促进美国芯片制造

拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。

（图源：Unsplash）

拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。

总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。

白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。

总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。

汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。

加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。

支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。

半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。

芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。

行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。

白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。

英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。

格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。

英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。

(加美 财经 专稿，抄袭必究)

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作者：王木木

责编：carrie

2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

随着国内 科技 企业不断提高对核心技术研发的重视，以及不断加大人力、物力的投入，我国 科技 取得了突飞猛进的发展，在多个领域实现了弯道超车。

然而，我国 科技 的崛起，让一向自以为是“世界超级 科技 大国”的美国夜不能寐，限制我国 科技 崛起的成为了他们工作的重心，打压我国高新技术企业成为了他们达到目的的手段。

2018年，美商务部以莫须有的罪名对中兴进行制裁，禁止其在七年之内从美企收购购买关键技术和元器件。 为了企业的生存，中兴最终以付出百亿“保护费”为代价，获得了美国的谅解，但最终也让自己陷入了前所未有的“疲软期”，时至今日仍未能恢复到巅峰状态。

然而，让所有人没想到的是，中兴事件刚刚得到解决，美国再次举起屠刀，挥向我国另一家 科技 巨头华为！

2019年，美国以华为设备存在“安全后门”为由，将其列入“实体清单”，禁止美企与之展开任何形式的合作。

多国用实际行动证明，华为设备存在安全后门，将会威胁国家安全，只不过是美国打压华为找的一个借口，主要原因还是美国担心华为先进的5G技术推动我国 科技 的发展，对美国实现反超！

据多家外媒爆料， 高通已经获得了供货华为的许可，且华为在今年六月初正式发布搭载高通芯片的平台电脑，并有多位数码大V爆料，华为将在9月份发布一款旗舰手机，更加的验证了外界的推测，美国打压华为，还是因为其掌握了先进的5G技术。

近日，多位数码大V纷纷发文表示，华为P50系列旗舰手机将于今年9月如期上市，但该系列部分型号的手机将会搭载阉割版的高通骁龙888芯片（4G），只有搭载麒麟9000芯片的P50 Pro+是5G手机。

值得一提的是， 美国曾要求美企不能出售给华为芯片，但由于来自各方的压力与日俱增，不得不放宽对华为的芯片限制，允许部分高通等部分美国半导体企业向华为出售芯片，但是，却不允许向华为出售5G芯片。 从这种行为中不难看出，美国的“阴谋”已经暴露，就是不想让华为在5G领域再有所建树！

除此之外，美国也在利用对华为的打压，打压他国高新技术企业。目前被爆出的拿到供货华为许可的企业名单中，大部分是美国半导体企业，台积电、三星、联发科均未获得许可，其目的不言而喻！毕竟，如果华为只能从美企手中购买芯片的话，美国可以获得一笔不菲的税收，进而促进本土半导体行业的发展。

近半年来，笔者经常会在网上看到一些“奇葩”言论，如一些网友表示： 5G也就上网速度快一点，真的没什么用！难道5G真的只是上网速度快一点？答案是肯定的，5G的作用远不止于此！

5G具有大带宽、传输快、低延迟等特点，非常适用于现代智能工业。对于5G的重要性， 不少业内人士将它称之为“第四次工业革命”的发动机！ 可以想象到，5G对一个国家今后的经济、 科技 发展有着多大的推动作用。

美国为什么会被称之为当今唯一的“超级 科技 强国”，主要还是他掌握了2/3/4G时代通信领域的主导权，5G主导权易主，它“超级 科技 强国”的地位或将不保，怎么可能甘心？坐视华为在5G领域继续壮大？

对于华为使用高通芯片一事，大家也不必担心， 在国内科研人员的努力下，100％国产14nm芯片即将量产，并且华为已经掌握了“芯片叠加”技术，可见14nm芯片发挥出7nm芯片的性能，满足大部分产品发展的芯片需求。

笔者相信，随着国产芯片的稳步发展，美国对华为的芯片封锁必将会形同虚设，助力华为登上巅峰。

“弱者用泪水安慰自己，强者用汗水 磨练 自己” ，希望华为能够在这次磨难中完成涅槃，成为世界 科技 发展的风向标。

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