珠海越亚半导体股份有限公司怎么样？

简介：珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术占领先位置。采用领先的Coreless技术和sputter增层技术制造高端有机无芯基板，满足当今市场对先进封装设计高密度、高效低能耗、高速度的要求。产品主要应用于射频模块（RF Module）封装和系统级（SiP）封装，面向无线射频（RF/Wireless）领域。主要客户为全球领先的半导体企业。

法定代表人：刘建

成立时间：2006-04-26

注册资本：69481.0165万人民币

工商注册号：440400400018926

企业类型：股份有限公司(中外合资、未上市)

公司地址：珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

珠海越亚2014年因业绩跳水、客户依赖等问题，IPO遭终止审查。珠海越亚是首家采用国际领先的Coreless技术进行无核封装基板研发并达到产业化的自主创新型企业，是国家高新技术企业，广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业，设有珠海市级重点企业技术中心；2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。其未上市原因珠海越亚2014年因业绩跳水、客户依赖等问题，IPO遭终止审查。中信证券显示，珠海越亚半导体有限公司（简称“珠海越亚”）拟在A股上市，正在接受中信证券对其进行辅导，有关辅导备案材料已于2019年4月18日报送贵局并得到贵局的确认。

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