季珉
目录
一、无形资产评估的有关问题
二、三种评估方法及案例分析
一、无形资产评估的有关问题
无形资产评估中的理论和实践问题很多，这里列举在实践中经常面临的最重要的5个问题，展开分析。
1、无形资产的确认
什么样的经济现象或财产权利才算是无形资产？
什么样的经济现象或财产权利能显示或表明无形资产的价值？
（1）可作为无形资产的经济现象
需经专门确认并做可辨识的描述。
应具备合法的存在条件并受法律的保护。
必须具有所有权并能够合法的转让。
必须有无形资产存在的有形证据或证明。
必须在可确认的时间内或作为可确认事件的结果而产生或存在的。
必须是在可确认的时间内或作为可确认事件的结果而被破坏或终止的。
客户关系类：客户名单、以往的购货订单资料、往来函件；
契约权：合同或某种书面协议；
商标、专利、版权：书面注册文件；
集合劳动力：雇员清单、人事档案、与就业有关的纳税申报单；
专利技术：图纸、流程图、示意图、程序手册、备记录等；
商誉：财产报表、所得税申报、公司记录和文件、经营和财务预算。
（2）不可作为无形资产的经济现象
无形因素或无形影响力
1、市场份额
2、高盈利能力
3、受保护状态；
4、垄断地位；
5、市场潜力；
6、神秘性；
7、可以继承或长期使用；
8、竞争优势；
9、独一无二性；
10、折扣价格；
11、变现性；
12、所有权控制。
（3）表明无形资产价值的经济现象
能为其所有者带来可以计量的经济利益。
一个例子：
1）一个新注册的商标—保持经济存在形式；
2）不使用状态—没有经济价值；
3）注册是为了防止被竞争对手获得，商标正被保护性使用—具有经济价值。
无形资产的会计处理—新旧会计准则对比
原准则规定：自行开发并依法申请取得的无形资产，其入账价值应按依法取得时发生的注册费、律师费等费用确定；依法申请取得前发生的研究与开发费用，应于发生时确认为当期费用。
新准则对研究开发费用的费用化进行了修订：研究费用依然是费用化处理，进入开发程序后，对开发过程中的费用如果符合相关条件，就可以资本化。
2、实施无形资产评估的原因—评估目的
1）投资--《公司法》
2）为财务会计对企业整体购买价格进行分分配
3）收购前企业价值的评估
4）购买特定的无形资产
5）其他为管理目的而进行的无形资产评估
1）为什么实施评估
2）评估的预期用途
3）谁将依赖于该项评估
《公司法》对出资范围的相关规定:
“股东可以用货币出资，也可以用实物、知识产权、土地使用权等可以用货币估价并可以依法转让的非货币财产作价出资；但是，法律、行政法规规定不得作为出资的财产除外。”其中，“可以用货币估价并可以依法转让的非货币财产”是新增的，包括实物、知识产权、土地使用权与股权等。对于股权的进入公司法没有明确载明，而只有在司法解释中加以规定。
知识产权，是指人们对其智力劳动成果所享有的民事权利。传统的知识产权包括商标权、专利权和著作权。工业产权只包括商标权和专利权。现公司法已将出资形式由“工业产权”修改为“知识产权”，将著作权也纳入出资形式的范畴，扩大了无形资产的出资范围。
知识产权区别于其他无形资产的属性：享有特殊的法律确认和法律保护权利。
常见的五种类型：
1）与市场营销相关的：商标和服务标识；
2）与技术相关的：专利；
3）与艺术相关的：文学和音乐版权；
4)与数据处理相关的：软件；
5)与工程相关的：工业设计和商业秘密。
《公司登记管理条例（2005修订）》 第十四条 股东的出资方式应当符合《公司法》第二十七条的规定。股东以货币、实物、知识产权、土地使用权以外的其他财产出资的，其登记办法由国家工商行政管理总局会同国务院有关部门规定。
3、需明确的评估事项
1）评估目标—被评估的具体无形资产及其权益
2）价值类型—市场价值、投资价值、使用价值、所有者价值
3）前提与假设—最大最佳效用、持续使用、强制清算
4）基准日—历史日期、当前日期、未来日期
4、资料收集
1）行业及经济环境
2）具体公司资料
3）具体无形资产市场资料
1）所有者内部的资料来源：公司整体情况、无形资产成本收益等财务信息、无形资产寿命期限
2）前期交易或报价：是否附带条件、是否公平、是否涉及或有付款
3）无形资产所有者外部资料来源：行业情况、技术发展趋势、经济及人口统计资料、经验交易定价资料
4）访谈。
5、评估程序
评估问题的确认：
无形资产确认、最大最佳效用分析、 价值类型；
所有者权益及财产权利、 评估基准日。
资料收集与分析：
无形资产特征、历史与前景、财务信息；
外部经济因素、供应与需求、先前销售及许可交易；
三种方法评估。
价值结论：各种评估方法评估结论的综合；或有条件和限制条件的影响；（合法权利、抵押权、隐含条件和环境阻碍、合法性）；股东不得以劳务、信用、自然人姓名、商誉、特许经营权或者设定担保的财产等作价出资。
一、专有技术的概念和特征
（一）概念
专有技术，又称为技术秘密，“Know-How”，是指在生产经营活动中使用的，不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益，具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息。
两种观点。
（二）特征
1.实用性 2.新颖性
3.价值性 4.保密性
二、和专利技术的区别
1.是否具有保密性
2.对象不同
3.保护方式和期限不同
三、专有技术的法律保护依据及认定
（一）依据：
1.合同法
2.反不正当竞争法
（二）评估师的审查要点：
1. 审查技术拥有方是否采取了保密措施
2. 委托方必须出具承诺函
3. 科技成果登记证书不作为确认科技成果权属的直接依据
无形资产评估成本法及案例
1、成本构成
成本的构成要素 --材料成本、人工成本、间接成本、开发商利润
材料成本构成--磁盘、集成电路模板、电影或录音带母带、工程图纸、有版权的模型或样品、手册或手稿复印件等。
人工成本构成--员工全部薪金踏给合同商的所有货币报酬。
间接成本构成--与就业有关的税收和福利、管理和监督工作、支持和秘书工作以及公用工程和经营费用。
开发商利润--外部筹资成本（建设期利息）、自有资金成本、机会成本。
2、数据收集与验证
资料清单
1）总体描述：注册号、协议方式；
2）数量：该组中无形资产的数量；
3）规模标准：各种软件编码的数量；
4）使用年限：开发日期、投入使用日期；
5）原始成本：开发成本和改进成本；
6）退废数据：剩余时间、历史更新率等
数据验证
1）无形资产存在性：现场盘点
2）无形资产完整性：现场盘点
3）数据准确性：核对数据原始文件、会计凭证
4）数据完整性：重建和调整数据集合，确保没有遗漏
5）数据与成本要素的对应关系
3、现行成本趋势系数
一般的方法：估计开发时间和工作量为基础，以现行价格标准计算复原或更新重置成本。
较少的情况下采用系数调整时应注意：
1）证明历史成本数据完整、精确而可信；
2）选择最适用于目标类型无形资产、最适用于无形资产所在企业，以及最适用于从无形资产开发到现行评估日的相关期间的成本趋势系数。
4、贬值的确认和量化
剩余使用寿命—不分割三种贬值
功能性贬值：超额开发成本或超额经营成本；
经济性贬值：实际销售利润率低于历史或预期；
5、成本法案例
无形资产评估市场法及案例
1、市场法重点关注事项
（l）确实具有合理比较基础的类似的无形资产；
（2）收集类似的无形资产交易的市场信息和被评估无形资产以往的交易信息；
（3）依据的价格信息具有代表性，且在评估基准日是有效的；
（4）根据宏观经济、行业和无形资产情况的变化，考虑时间因素，对被评估无形资产以往交易信息进行必要调整。
2、市场法调整因素及价值估算指标
（l）所有权的一揽子合法权利；
（2）特别融资条款或安排；
（3）公平市场交易或非市场交易；
（4）将被应用的行业；
（5）交易的区域；
（6）交易的时间和期间特征；
（7）使用、开发或贬值特征；
（8）交易中包括的其他资产。
（l）平均售价；
（2）平均销售量；
（3）净销售额；
（4）净收益；
（5）净现金流量；
（6）原始成本；
（7）帐面价值。
3、市场法评估步骤
收集和选择数据 --对已选择数据进行分类--验证已选择数据--选择比较单位--量化定价倍数--调整定价倍数--应用定价倍数--调整评估值
4、市场法案例
无形资产评估收益法及案例
1、收益法重点关注事项
（1）合理确定无形资产带来的预期收益，分析与之有关的预期变动、受益期限，与收益有关的成本费用、配套资产、现金流量、风险因素及货币时间价值；
（2）确信分配到包括无形资产在内的单项资产的收益之和不超过企业资产总和带来的收益；
（3）预期收益口径与折现率口径保持一致
（4）折现期限一般选择经济寿命和法定寿命的较短者；
（5）当预测趋势与现实情况明显不符时，分析产生差异的原因。
2、收益法具体方法
（l）超额经济收益量化法；
（2）经济经济成本节约额量化法；
（3）许可使用费或特许使用费减免法；
（4）量化拥有目标无形资产与不拥有无目标无形资产所引起的企业或相似经济单位的整体价值差异法。
3、收益法案例
技术类资产评估案例
一、委估资产内容
委估无形资产为某公司拥有的ABC无线终端核心技术及其与ABC无线终端有关的其他技术和基于这些技术的知识产权，这些技术包括ABC无线终端基带芯片技术、ABC无线终端物理层技术、ABC无线终端高层协议栈技术、ABC手机硬件参考设计方案、ABC无线上网卡硬件参考设计方案等。
该技术为基带芯片（基频）的制造技术，具有国际先进水平。在大部分手机中，基频都是最昂贵的半导体元件，随着TFT-LCD显示屏价格的下降，基频正在成为手机中占成本比例最高的元件。不仅如此，基频还决定了手机平台的选择，很大程度上决定了手机的功能和性能。
二、无形资产性质及权属
委估无形资产均为专利申请技术和专有技术。公司分别向中华人民共和国知识产权局提出的发明专利申请，并及时缴纳了申请费及相关费用，中华人民共和国知识产权局对某公司提出的专利申请已出具《专利申请受理通知书》予受理。部分技术正在处在专利申请准备过程中，其余技术采用自我保护，某公司对ABC芯片核心技术具有完全的自主知识产权。
委估技术尚处于研发阶段，根据财务核算制度，公司将与该技术相关的研发成本均在当期损益列支，因此评估基准日该技术账面价值为零。根据公司提供的成本费用资料统计，委估技术历史成本约***万元。专利技术和专有技术无账面值，明细如下：
专利明细表
序号 专利名称 受理号/专利号 受理时间 授权时间 备注
1
2
3
三、委估技术存在性的确认
本次委估技术的存在形式通过评估人员现场考察和市场调研从以下几种方式进行了确认。
1．国家知识产权局授权的专利技术授权通知书及相关文件的检索，验证了委估申请专利技术的有效性；
2．通过对委估技术的生产设备的实地考察，考察内容包含了研发实验室、生产厂房、生产车间、生产设备等技术产业化的，验证本次评估技术实现的物资条件和生产工艺流程完善程度；
3．通过样机外场测试报告、权威部门的测试报告及内部实验报告验证该技术制造产品的性能；
4．通过对委估技术生产的产品的实质性考察和用户使用信息，进一步验证了委估技术的技术成熟度。
通过上述几种方式，我们验证了委估技术的真实存在性。
四、技术的垄断与竞争
国内ABC手机芯片研发公司主要有5家：某公司、A、B、C、D。
某公司是芯片研发的先行者，**。
A的优势在于综合解决方案，整体性能优良；
B的集成度比较高，具备GSM经验；
C的技术比较强，算法比较好；
D的物理层、协议栈自主开发，独立性强。
五、技术的保护措施及有效程度
从目前的情况看，委估技术采用申请专利进行技术保护，而且某公司与每一位研发人员签订了技术保密协议，总体说来，某公司技术保护措施是比较有效的，但会承担由于研发人员的流失产生的“泄密”的风险。
六、委估技术产品简介
本次委估技术用于生产基带芯片，改产品专用于制造手机、无线上网卡等无线通信终端领域。
某公司是ABC产业链上基带芯片研发的高科技企业之一，ABC是世界主要三种3G标准之一，通过多年来的开发经验积累和技术沉淀，某公司在ABC标准、手机芯片、协议栈软件、物理层软件、手机解决方案等方面形成了自己鲜明的优势。
七、市场需求分析
八、评估方法
无形资产的评估方法一般采用成本法、收益法和市场法。
（一）成本法
鉴于本次采用成本法评估某公司ABC无线终端技术的价值。则假设：所申报待评估的无形资产的价值要素，主要有以下几方面：由其开发研制过程中投入的相关活劳动费用，如研发人员的劳务、工资福利和奖金等人工费用；物化劳动，如占用的相关计算机硬件设备、场所和耗费的水电能源等费用；及其相应的管理、文档资料的编制、评审等其他间接费用所构成。此外，还应考虑到因投入该软件产品的研发而占用了资本获取它项投资收益的机会报酬，或资本因投入该软件产品的研发而失掉获取它项投资收益报酬的机会损失或增加的投资机会成本，则应按社会或行业的平均报酬予以补偿。
假设开发成本在研制开发过程中均匀投入，本次评估采用基本模型如下：
重置成本=直接费用+间接费用+资金成本+合理利润
评估价值=重置成本-功能性贬值-经济性贬值
确定各项重置成本时，采用财务核算法。基本方法是，将研制该资产所消耗的各项支出（包括物化劳动和活劳动费用），按实际情况扣除其中不必要和不合理项目后计算消耗量，按现行价格和费用标准计算重置成本
（二）收益法
由于技术资产必须与其他有形资产有机结合才能创造收益，在评估过程中，无形资产带来的超额利润一般无法单独评估测算，通常采用从技术运作后企业的销售收入分成的办法进行评估测算，即无形资产未来收益的预测通过采用整体性资产收益的预测途径得到。具体评估办法是通过估算被评估企业整体资产在未来的预期收益，即把企业未来经营中预计的主营业务收入还原为基准日的资本额，再通过技术分成方式得到无形资产的超额收益，并采用适当的折现率或资本化率折现成基准日的现值，然后累加求和，得出被评估无形资产的评估值。其计算公式如下：
其中：P——评估价值；
α——技术分成率；
Pt——第t期的收益额，本次评估采用的收益口径为销售收入；
r——折现率；
n——折现年限（收益期限）。
成本法评估技术说明
一、评估的假设及前提条件
1.委估专利申请技术在申请期满后可获得《专利证书》；
2.委估技术的开发费用在开发过程中均匀投入；
3.计入委估技术开发成本的劳务费用为社会平均水平，劳务人员不享有股权、期权等特殊权利；
4.中国的社会经济环境不发生大的变化，所遵循的国家现行法律、法规、制度及社会政治和经济政策与现时无重大变化；
5.有关信贷利率、汇率、赋税基准及税率，政策性征收费用等不发生重大变化；
6.无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对委估专利技术产生重大不利影响。
二、评估依据
1.《专利申请受理通知书》、《缴纳申请费通知书》及缴费收据；
2.资产占有方提供的资产评估申报表、无形资产开发成本费用明细表及依据的原始凭证；
3.**市社会保障相关标准；
4.评估基准日2007年7月31日银行存贷款利率；
5.其他依据。
三、评估过程
四、评估估算过程说明
（一） 评估模型
（二） 评估技术说明
根据某公司提供的研制开发成本内容，我们将整个研制过程中必要而且合理的成本分为直接费用和间接费用两种。直接费用针对每一研制阶段，分为研制人员劳务费、设备和房屋旧费用、材料费用，无形资产摊销等，并将以上各项根据实际情况进一步分解，使费用具体化、明确化，其中无形资产的摊销是对公司成立时技术作价的摊销，我们把其单列出计算。间接费用针对整个研制过程，分为办公用品费用、招待费、公务费和其它费用等。
1. ABC无线通信终端技术的研发经费投入
根据提供的历史财务资料，其对ABC无线通信终端技术的研发经费投入共计约**万元，投入详细情况见下表：
表1 ABC无线通信终端技术的研发费用明细表
单位：元
项 目 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年1-7月 合 计
公司经费
人员工资及附加
差旅交通费
固定资产折旧
低值易耗品摊销
办公费
车辆使用费
其他费用
工会经费
业务招待费
职工保险费
咨询费
董事会费
诉讼费
广告宣传费
税金
无形资产摊销
开办费摊销
职工教育费
提取坏账准备
研究开发费
人员工资及附加
差旅费
业务招待费
折旧费
无形资产摊销
办公费
材料等费用
其他
其他费用
合 计
2.直接费用
①研发人员及管理人员劳务费
② 设备及房屋折旧费用
③材料费用
3．间接费用
间接费用包括业务费、公务费、招待费及其他费用等等，是项目研发过程中所必须支出的差旅、交通、办公、会务、评审等费用。评估人员根据原始的费用构成情况，扣除了不必要及不合理的支出部分，并考虑现行物价水平合理估算间接费用，根据实际发生的间接费用，乘以物价调整系数，取得间接费用的重置价值。
该项目的间接费用=**（元）
4．资金成本
5．合理预期利润
6．功能性贬值及经济性贬值
7．评估价值的确定
收益法评估说明
一、评估基本假设
收益预测是无形资产评估的基础，而任何预测都是在一定假设条件下进行的，对企业未来收益预测建立在下列条件下：
1．假设委托评估之资产在2007年7月31日后不改变用途仍持续使用；
2．假设未来该项技术项目的经营者是负责的，且其管理层有能力担当其职务；
3．除非另有说明，假设该项技术项目未来公司完全遵守所有有关的法律和法规；
4．资产占有方在客观上有能力、主观上有愿望实现该技术产品所能达到预期质量和销量；
5．项目相关的地区及中国的社会经济环境不产生大的变更，所遵循的国家现行法律、法规、制度及社会政治和经济政策与现时无重大变化；
6．有关信贷利率、汇率、赋税基准及税率，政策性征收费用等不发生重大变化；
7．假设折现年限内将不会遇到重大的销售货款回收方面的问题（即坏账情况）；
8．本次评估在进行收益预测时仅以国内市场份额为限进行估值，未考虑来来源于国际市场的收益，但作为3G通信标准之一，国际上已有国家为TDD分配了频率空间，因此客观上存在国际市场收益，但由于该部分收益预测不确定性较大，因此本次评估未予考虑；
9．本次评估对委估无形资产经济寿命预测以有限年期计算，但作为3G通信技术平台，它为研发后续的通信技术提供一个切入点，因此，理论上在TD技术淘汰后其仍具有一定价值，但考虑到该剩余价值估算存在较多的不确定因素，本次评估对其不予考虑；
10．无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素，造成对企业重大不利影响。
二、评估方法
1.评估模型
2.技术分成率的确定
3.折现率的确定
三、宏观经济环境发展趋势分析
四、技术应用产品市场及竞争分析
（一）关于3G标准ABC的简介
（二）3G全球发展状况
（三）ABC的发展状况
（四）ABC终端市场容量分析
（五）ABC制式基带芯片的研发状况及竞争分析
五、技术应用产品经营业绩预测
（一）基带芯片的销售收入
（二）无线网卡的销售收入
（三）协议栈销售收入预测
（四）直放站模块和路测仪的销售收入
六、重要技术参数的确定
（一）技术经济寿命
（二）技术分成率
（三）折现率
七、评估结论
经评估，委托评估的专有技术评估值为**万元，收益预测及评估结果见下表：
某公司ABC技术资产收益预测及评估结果表
单位：万元
收入类别 计量项目 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年
手机基带芯片销售 数量（万部）
单价（元/部）
收入金额（万）元）
协议栈软件 数量（万部）
单价（元/部）
收入金额（万元）
路测仪表系列 数量（万部）
单价（元/套）
收入金额（万）元）
上网卡 数量（万部）
单价（元/套）
收入金额（万）元）
直放站模块 数量（万部）
单价（元/套）
收入金额（万）元）
销售收入合计（万元）
后续研发支出
3G技术分成率
3G技术贡献收入
现金流入
折现率（20.00%）
3G技术贡献现值
评估价值
教师简介
季珉，女，管理学博士，中国注册资产评估师，中国注册土地估价师，保险公估人，高级经济师；岳华德威资产评估公司总裁；中国资产评估协会执业责任鉴定委员会委员；中国资产评估协会女评估师委员会委员；资产评估准则专家委员会委员；国务院国有资产管理委员会、财政部评估项目审核专家组成员；中国东方资产管理公司、中国长城资产管理公司项目审核专家组成员。
在岳华会计师事务所执业期间，负责完成资产评估项目百余个，涉及资产总额数百亿元；在岳华会计师事务所从事资产评估质量控制工作，具体包括制定资产评估质量管理文件及本所资产评估准则、资产评估内部及外部课题研究、报告的三级复核、集团所专业培训、资产评估数据库建设、资产评估外聘专家管理等。
如今的美国仍是半导体行业发展的优势者，在半导体产业发展之初，美国是如何发展并获得如今的地位？ICViews编译了美国半导体发展的简史，期望从美国半导体的发展历程中找到一些答案。早期的美国产业政策为各种参与者提供了角色：小公司在技术前沿进行试验，而大公司追求流程改进，来扩大这些创新的规模。美国政府的需求确保了实验在财政上是可行的，而技术转让规定确保了大公司和小公司共享进步。重要的是，定期采购为企业提供了继续迭代所需的流动性，而无需依赖大规模的一次性产品。这种工业政策鼓励创新，确保小公司能够获得国内大规模生产创新设计的机会，同时允许大公司获得大规模生产这些创新设计的好处。
随着行业的成熟和竞争环境的变化，美国政策框架也发生了变化。
自20世纪70年代以来，产业政策逐渐被轻资本的“科学政策”战略所取代，而庞大的龙头企业和轻资产创新者已经取代了一个由大小生产型企业组成的强大生态系统。虽然这一战略最初取得了成功，但它已经造成了一个脆弱的体系。如今，半导体行业一方面受到脆弱的供应链的约束，这些供应链仅为少数拥有庞大资金链的公司量身定制，另一方面又受到许多轻资产设计公司的约束。
尽管美国半导体行业在上世纪90年代重获主导地位，但由于这种政策方针，导致如今美国半导体行业的技术和商业优势比以前更加脆弱。随着台积电的崛起超过英特尔，美国已经失去了前沿技术，美国企业面临着关键的供应瓶颈。疫情暴露出的供应链问题表明：半导体作为一种通用技术，在几乎所有主要供应链中都发挥着作用，且半导体生产是一个至关重要的经济和国家安全问题。虽然政策可以发挥明显作用，但对于技术进步的过程又有其限制性，支持新思想的发展，而不是将新技术转向资本。制程技术的创新是一种实践的过程，需要不断建立与营运新的生产线。但在美国的低资本环境中，半导体产业很难达到边做边学。
半导体供应链的每个部分都有技术创新，并受益于多样化的参与者和动态的劳动力市场。劳动力不仅是技术前沿的成本中心，而且是创新过程的关键投入。在解决目前的短缺问题时，政策制定者应该认识到半导体产业政策的教训，创建一种强劲竞争生态系统来激励创新。
在半导体行业成立之初，美国政府利用产业政策和科学政策帮助培育了半导体企业的多样化生态。财政支出为这个高度投机的行业提供了必要的流动性。为了保持创新和充满活力的竞争生态系统，战略也需要持续的干预。
美国美国国防部(DoD)使用采购协议和准监管措施来确保公司的生态系统和技术进步的广泛传播。美国政府合同为早期的公司创造了一个现成的市场，美国国防部渴望扮演第一客户的角色。由于确信会有大规模半导体生产的需求，对于许多早期的小公司来说产能投资在财务方面是可行的。
作为许多公司的核心客户，美国国防部对行业的最新技术发展有着清晰的看法，并利用这种看法直接促进公司和研究人员之间的对话和知识共享。与此同时，“第二来源”合同要求美国国防部购买的任何芯片都必须由至少两家公司生产，将采购与技术转让联系起来。美国国防部甚至要求贝尔实验室和其他大型研发部门公布技术细节，并广泛授权他们的技术，确保所有可能与美国国防部签约的公司都能获得创新的基石。
这一体系加快了行业的创新步伐，并迅速蔓延。政府采购协议确保了投资者的支出意愿，而且也增加了用于重复生产的资本货物的支出，从而帮助流程得到显著改进。与此同时，工人在整个系统中自由流动，可以在一家公司获得的知识应用于改善其他公司的生产流程。
在这种竞争环境下，结合那个时代的反垄断做法，鼓励大公司发展大型研究实验室，鼓励小公司进行疯狂的实验。成功的实验帮助创建了新的大公司，或者被已经存在的大公司扩大规模。来自美国国防部的行业指导帮助推动技术向新的方向发展，同时保持行业产能的一致性和针对性。至关重要的是，这一战略在隐性上优先考虑的是整个板块新技术的发展，而不是让任何一家公司的收入最大化或成本最小化。如果公司需要投资并持有资本货物的话，也有融资的渠道。政府保护这个行业不受所谓的“市场约束”的影响，以便产业把重点放在创新和生产上，而不是狭义的经济成功上。
然而，到20世纪60年代末，行业发展迅速，导致政府采购以及政府通过第二源合同等实施准监管的能力已经变得相对不重要了。20世纪40年代末，半导体行业的存在是以军事采购为基础的，但到60年代末，军事采购在市场中所占的比例不到四分之一。
20世纪70年代：蓬勃发展的商业市场
这一时期，尽管美国政府采购和指导相对不重要，但由于商业应用的繁荣和缺乏严肃的国际竞争，美国国内半导体公司迎来了黄金时代。
虽然产业政策促进了早期的创新和产能建设，但在20世纪70年代，政策的相对缺失却几乎没有被注意到。可以肯定的是，政府采购在20世纪70年代仍然发挥了一定的作用，但随着私营企业开始将电子产品纳入其供应链，它们成为了更重要的采购商。开始大规模生产计算机也与半导体的发展有着共生关系，因为芯片的需求推动了封装和集成的进步。
事实上，美国国防部的优先级和商业客户的优先级出现了分歧。美国国防部为特定的军事问题寻找合适的解决方案，尤其是基于非硅的或宇宙级的半导体的开发，这些涉及的商业应用很小。政府和半导体公司都认识到，这个行业不再需要直接指导。所以，双方的需求开始出现分歧。
在20世纪70年代，蓬勃发展的非国防市场意味着成功的小公司和大公司在没有政府支持或协调的情况下也能共存。技术的改进转化为工艺的改进，后者反过来又推动了前者的进一步改进。MOS IC、微处理器、DRAM等新发明将行业推向了新的高度，并递归式地提出了进一步的创新路径。
在普遍繁荣和创新的环境下，半导体展现出作为通用技术的重要性，在整个经济中都得到了广泛应用。尽管美国的大型研究实验室以及制造部门持有了大量资产，但在国际上缺少竞争以及市场的蓬勃发展确保了无论是在创新还是利润方面，大多数投资最终都是可行的。
20世纪80年代：国际竞争激烈
然而，这种竞争环境所带来乐观情况在上世纪80年代被打断，当时，在日本国际贸易产业省的产业政策指导下，美国将市场和技术主导地位拱手让给了日本企业。
美国政府最初不得不创建半导体市场，而日本能够围绕一个快速增长且已经存在的市场制定产业政策。因此，日本能够采取比美国严厉得多的建设基础设施的政策，协调计算机和半导体领域的合资企业，因为日本知道自己的产品有现成的商业市场。虽然政府支持和协调投资的战略与美国在五六十年代使用的战略相同，但用于实施该战略的战术是为适应上世纪80年代的竞争环境而量身定做的。
来自日本的竞争对美国公司产生了巨大的影响。在随后的市场动荡中，许多人永久退出了DRAM市场。行业还成立了倡导小组来进行生产协调，并游说政府对关税和实施贸易政策进行干预。半导体工业协会游说要对日本的“倾销”采取保护措施，同时成立了半导体研究公司，组织和资助与商业市场相关但与美国国防部无关的半导体开发方面的学术研究。半导体制造联盟由行业成员与美国国防部共同资助，一开始的目的主要是用较早期的产业政策推动企业之间的横向合作。但是，为了成本的最小化，联盟很快就把重点转向供应商与制造商之间的垂直整合上面。
落后的半导体已经成为商品，可互换，并根据单位成本进行判断。由于技术和经济因素的共同作用，传统的垂直整合公司在20世纪80年代开始解体。鉴于当时美国的经济形势，在竞争激烈得多的全球市场上，人们几乎没有兴趣投资于低附加值活动的产能。
相反，大公司吸纳了小公司仍然拥有的生产力，创建了大企业集团。MOS晶体管作为行业主导设计的出现，公司开始采用类似的设计原则，使专攻制造的“代工厂”变得经济。随后的垂直解体导致了大型、垂直整合的企业集团的出现，与专注于设计的小型“无晶圆厂”公司共存，这些公司进行设计，但不生产芯片。理论上，这些“无晶圆厂”公司在追求创新设计策略的同时最小化成本，且保留了灵活性。20世纪90年代，随着美国公司开创新的产品类别，日本公司面临来自韩国的竞争，美国行业对这一战略的接纳导致了市场份额的复苏。
在政策方面，美国从未回归到国内产业政策。相反，国外产业政策计划的成功是国内整合、垄断、贸易保护主义以及科学研究资金合力来实现的。
20世纪90年代：科学政策，而非产业政策
20世纪80年代本行业面临着技术和竞争环境的变化，90年代则见证了美国新的“科学政策”走向高潮。20世纪90年代，无论是美国过去采取的那种政策，还是更多受到日本通产省影响的做法，美国都没有重返产业政策，而是将“科学政策”的引入视为政府在半导体制造领域采取行动的新范式。科学政策的重点是促进与公司个体的公私合作，让行业研发与学术研发更紧密地结合，保证研究力量的广泛性，形成可支持轻资产运营的创新型公司的行业结构。
政策目标从创建一个具有强大供应链的强大竞争生态系统转变为创建公私机构，以协调研究人员、无晶圆厂设计公司、设备供应商和大型“冠军企业”之间的复杂切换。这样一来，没有企业需要在研发上投入过量的资金，从而保持全球成本竞争力，而政府也可以避免大规模投资支出。下面的图表来自于半导体行业协会制作的1994年美国国家半导体技术路线图，展示了科学政策背后的策略：
“科学政策”的中心主题是非冗余的效率，这与早期的产业政策侧重于冗余和重复，形成对比。早期产业政策大大加快创新步伐，并确保了单个公司的失败不会影响供应链的稳健，但这确实意味着大量的重复投资。尽管这种方法有助于推动流程改进的采用，静态股东价值最大化表明，这种重复在经济上太浪费了。
过去几十年的产业政策促进了大规模就业，这是创新的核心驱动力。而20世纪90年代的“科学政策”为了最低效率而避免了这种做法。员工频繁更换公司，边做边学是创新的核心途径。事实上，《经济地理》中的“非交易的相互依赖”文献在一定程度上解释了半导体行业工人群体的融合对该行业的快节奏创新是多么重要。虽然在一个地方保持大量的工人是许多进步的关键，但在这个新的竞争环境中，这被视为一种浪费。劳动力在单位成本中占有相当大的比例，企业相信，如果他们能有策略地缩小规模，全球竞争力就会恢复。
在半导体行业的早期，相对价格不敏感的政府合同占总销售额的很大一部分，这种低效率被看作是创新的成本。随着外国竞争对手的加入，成本敏感的商业市场成为半导体的主要买家，这种能力的复制似乎像是一个纯粹的成本中心，对很多公司却没有什么好处。对盈利能力的担忧意味着要确保重复的工作要尽可能少，以便在对价格敏感、竞争激烈的环境下控制成本。这造成了一个集体行动的问题，即削减开支符合每个企业的利益，但这样做进一步恶化了美国企业的创新能力。
在20世纪90年代，美国政府没有回到产业政策，而是选择了成本低得多的科学政策项目。理想情况下，“科学政策”将允许政府协调企业相互矛盾的节约愿望，而不会在技术上进一步落后。然而，为了符合时代精神，美国政府也在努力节约，不会为产业政策在新的竞争环境中取得成功提供所需的大规模财政支持。
相反，政府将花费更少的钱，并尝试开创一种劳动分工，允许所有参与者在不牺牲技术前沿的前提下削减成本，以追求利润。为此，它一方面资助学术研究实验室的研发，另一方面资助产业集团将研究转化为商业能力。在某种程度上，这进一步降低了单个公司的研发投资，因为进步只创造了最小的竞争优势。这种结构没有建立具有重叠供应链的生态系统，而是形成了一种分工，每家企业与机构都负责一个明显可分割的单独部分。同时，宽松的贸易政策与密切的贸易网络，让企业能更经济地进入无工厂模式，发展轻资产战略。目的是通过解决一个集体行动问题，减少整个系统的冗余，从而为公共和私营部门以最经济的方式重新夺回技术前沿。
在短期内，这个策略奏效了！到上世纪90年代末，美国半导体和其他技术领域的投资普遍繁荣，美国成功地恢复了技术优势。这个行业得以在保持国际竞争力的同时，又不需要国内产业政策大规模财政支持的情况下进行创新。大多数公司个体把研发重点集中在生产过程开发的下一两个节点上，而更长期的研究则是由政府资助的学术研究人员来组织。产业团体介入，将这种学术研究转化为商业行为，并在很大程度上消除了研发和生产的重复劳动成本。大型集中的研究实验室被掏空，供应链变得更狭隘，仅针对少数核心公司的研究需求。
21世纪：互联网泡沫破灭和收益递减
然而，这种策略的短期成功是以巨大的长期成本为代价的。劳动力和资本的冗余有助于确保公司能够快速改进内部化流程，同时也培训下一代工程师和技术人员。虽然从单一时期股东收益静态最大化的角度来看，这种重复可能是多余的，但它对确保长期创新轨迹至关重要。“消除冗余”和“增加脆弱性”是同一枚硬币的两面。
从长期来看，劳动力和资本投资不足会在某些方面显现出来，无论是在资产负债表上，还是在创新能力上，或者两者兼而有之。就目前情况而言，美国有可能失去其在尖端设计方面的优势，而且在尖端制造领域的霸主地位已在很大程度上被台积电夺走。将投资过程中的一部分分配给每家公司可能会使每家公司的资产负债表看起来更加稳健，但由于持续的投资不足，整个行业已经变得更加脆弱。数十年的劳动力成本最小化使得熟练技术人员和工程师的数量减少，而数十年的产能投资不足也阻碍了国内企业应对目前劳动力短缺的能力。
该行业目前的问题是科学政策战略的长期自然结果，该战略在上世纪90年代末和21世纪初似乎非常成功。整合和垂直整合的驱动力集中在学术实验室的长期研究、庞大的“冠军企业”和轻资产的“无晶圆厂”创新者，创造了一个摇摇欲坠的竞争生态系统。
由于这些冠军企业在竞争格局中占据的比例非常大，它们的研发优先级和中间投入需求为整个行业设定了条件。像英特尔这样的大买家可以或明或暗地利用他们的相对垄断权力，围绕他们的需求来构建供应链。当更广泛的经济需求发生转变时，例如疫情爆发以来，这些脆弱的供应链很容易出现问题。这种脆弱性是供应链优化的结果，但这种优化针对的是短期盈利能力以及消除冗余，而不是针对整个经济的需求。
无论是有意还是无意，这些大型也会围绕自身的财务需求和计划来制定技术发展道路。因此，学术实验室的研发与税收优化和私营企业单位成本最小化相结合的政策组合，创造了重大的技术路径依赖。与此同时，从技术意义上讲，这些企业“太大而不能倒”：如果它们错过了流程改进，同样规模的国内竞争对手的缺席意味着整个行业都错过了这一进步。在这个意义上，技术政策作为一个整体被委托给了私营行为者。
从研发到生产的过程，也出现不一致的反馈。科学政策的关键是将知识产权的创新与生产过程的创新分开；也就是说，科学政策优先考虑研究、设计与创意，而不是实施、生产与投资。因此，专注于设计的无工厂公司兴起，并将制造外包给海外的代工厂。
然而，把研发放在首位反而会降低创新的速度。单是补贴研发跟激励离岸外包没有什么区别：政策奖励的是知识产权的发展，而不是有形资产的所有权。问题在于，过程改进来自于新物理资产所包含的新技术的实施。“边做边学”是技术创新的关键部分。优秀的工程师希望对供应链每一个环节的生产过程的每一个步骤都进行创新。前沿设计的离岸和外包生产给流程周围引入了一个黑箱，导致收益无法实现最大化的类似问题无法得到纠正。只把焦点放在研发上，会把这些过程改进的发展离岸化，导致国内的生产商吃不饱，同时还阻碍了劳动力开发新技能。
学术研究偏离了商业化的道路，无法驱动产业的创新。考虑到学术研究往往围绕着与当前生产相关性低的问题展开，因此有时无法为现有技术的替代应用或替代过程驱动的创新路径提供见解。由于科学政策让这个群体负责整个行业的长期创新战略，这一盲点不能被忽视。事实上，摩尔定律的失败，以及在许多应用中为异质芯片设计独特的转变，这些都很好地说明了创新在任何时候往往都暗示着技术发展存在。
数十年来在工业产能和就业方面的投资失败，造成了美国企业高度依赖外部制造工厂的局面。台积电目前投资于一家中国台湾本土制造工厂的计划，表明该公司试图通过收购来解决这个问题，而不减少我们对单一供应商提供领先设计的依赖。相反，我们应该回顾半导体生产初期的产业政策 历史 ，重新夺回技术前沿，在供应链的每一个节点上推动创新。
如今，美国面临着半导体短缺和创新能力减弱的问题，政策制定者正考虑采取严肃的干预措施。虽然现在解决目前的短缺可能已经太晚了，但可以防止下一次短缺。美国两党对基础设施支出的广泛支持、疫情后重建得更好的必要性，以及对半导体采购的国家安全担忧，都应该鼓励政策制定者认为，现在正是进行雄心勃勃的改革的时候。如上所述，半导体产业政策的 历史 为如何最好地创造高就业、技术创新和强大的国内供应链提供了许多经验教训。
历史 表明，科学政策是产业政策的必要补充，但本身是不够的。协调研发是任何解决方案的必要组成部分，但并非全部解决方案。为了获得工艺改进，并确保劳动力具备在技术前沿 *** 作的足够技能，该行业需要看到持续的产能扩张。然而，正如我们之前所显示的，在低需求环境下，私营企业明显不愿进行不确定的投资。产业政策，通过结合政府采购和融资担保、直接融资等方式，是为该行业提供充足流动性的唯一途径，以确保产能扩张足够快，该行业保持在技术前沿。同时，政府有财政能力让国内企业生产落后的半导体产品，以保障国家安全和供应链的d性理由。从长远来看，以股东最大化为目标的产业外包政策尚未形成。
同样重要的是要认识到强劲的经济需求和因此而紧张的劳动力市场，特别是半导体生产的劳动力市场，对这些政策的成功至关重要。由政府主导的强有力的投资建设将为各种经验和技能水平的人创造良好的就业机会。这将创造高技能的劳动力，以及驱动有意义的过程改进的边做边学的充足机会。在高技能、高资本密集度的行业，劳动力几乎就像另一种形式的资本商品，为投资支付明显的红利。然而，在缺乏足够的就业机会的情况下，这些专业技能会随着工人转向其他行业而消失。这并不是说提高劳动力技能就足够了：如果立法创造了培训项目，却没有同时创造必要的就业机会和投资，那么很快就会弄巧成拙。
在半导体和其他关键行业的产业政策所需的资金投入规模上，一些人可能会犹豫不决。这是一个巨大的市场，有着巨大的价格标签，现代制造工厂的成本高达数十亿美元。然而，半导体是一种关键的通用技术，几乎进入每一个供应链。大规模的产业政策可以防止瓶颈时期拖累经济增长，同时为国家安全需求创建一个强大的国内供应链。相对于最初对半导体技术的投资，回归产业政策的成本要高得多，但回报会更高。作为4万亿美元基础设施或两党供应链法案的一部分，振兴落后和领先的行业，并恢复一个强大的竞争生态系统，是一项不容错过的好投资。
政策目标很简单：制定一个扩大的产业政策工具包，以鼓励创新、国内劳动力市场紧张以及维护关键的供应链基础设施。半导体作为一个产业，由于投资规模和所需的工作岗位，是制定这些政策工具的理想起点。重建一个强劲的创新环境，也将有助于美国持久地回到技术前沿，并创造就业和投资，在未来几年带来回报。半导体在现代工业经济中发挥着至关重要的作用，它们的技术路线太重要了，不能以短期盈利能力为指导。政府有机会也有责任利用产业政策在下一次短缺发生之前阻止它，同时确保美国保持其在技术前沿的地位。
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