
芯片法案对我国的影响如下。该法案限制了先进半导体企业在我国境内的投资办厂,我国的半导体企业在研发阶段将很难得到国外最顶尖技术的支持,这会进一步加大我国在该领域追赶世界的难度。
美国为了巩固自身在芯片这一尖端领域的技术优势可谓是无所不用其极,先是制裁中国的企业,现在又是将企业召回美国本土。但不论美国采取什么样的方式来针对中国,它的如意算盘最终都会落空。它对于中国的研发能力太过低估,只要给予时间,中国一定能够在该领域达到世界先进水平。
一、召回有代表性的半导体企业召回企业既是为了进行更好的管理,也是为了降低研发成本。美国人看到了芯片在国际产业格局中的重要作用,决心要强化对该产业的控制,让主动权始终掌握在自己手中。它的设想虽然很美好,但实施起来难度很大。向台积电和三星都是顶尖的芯片制造公司,但并不完全受美国掌控。考虑到美国过去不诚信的做法,这些企业也不会轻易地把自己的核心技术带到美国本土,最多只是象征性地办些厂。
二、让我国失去重要的支持国外的英特尔、高通等国家在我国都有投资,对于半导体在我国的发展起到了一定的帮助。但由于美国要求接受法案资助额企业不能在中国投资,所以未来这些企业可能在生产层面会逐步退出中国市场。
三、延缓中国半导体研发速度首先要承认中国和美国的半导体技术差距悬殊,其次中国能够在严厉的制裁下依旧负重前行,足以证明我国本土的研发能力足够出色。
前路越是艰难,就越不能放弃。美国所害怕的,恰恰是中国在半导体领域的坚持。
福特将销售“缺芯”半成品汽车
福特将销售“缺芯”半成品汽车,在美国,福特汽车工厂外硕大的停车场上,成百上千辆新车被迫闲置于此,无法交付,因为它们没有被安装芯片。福特将销售“缺芯”半成品汽车。
福特将销售“缺芯”半成品汽车1相比于去年下半年,目前芯片短缺虽然有一定缓解,但仍是车企最大的痛。
4月3日,据@央视财经报道,近年来,汽车芯片短缺现象一直阴霾不散,不仅严重制约汽车业产能,使得汽车延期交付,还导致车企不得不为新车减配,有的新车甚至卖出一年后才能补装芯片。
据了解,央视所提到的车企值得就是福特,在美国福特汽车工厂外硕大的停车场上,成百上千辆新车被迫闲置于此,无法交付,因为它们没有被安装芯片。
为了使新车尽快交付到客户手中,最近,福特甚至宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的半成品”车辆,并承诺一年后再将芯片补发给经销商,由其帮助在客户汽车上安装。
此外,戴姆勒、大众商用车、特斯拉都曾公开表示因为缺芯”,不能保证为新车提供完整配置,宝马因此取消了多款车型的中央信息显示屏的触摸功能;通用汽车则会暂时放弃座椅加热功能;而特斯拉甚至还简配了USB充电接口。
由于芯片短缺,上周全球共减产约96300辆汽车,其中超过80%减产来自欧洲市场,北美市场减产约14200辆汽车。截至目前,2022年全球已累计减产约125万辆汽车。
为了自救,今年2月,欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》,将投入超过450亿欧元,用以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额。
福特将销售“缺芯”半成品汽车2芯片短缺仍然是车企的痛,据央视财经报道,近年来,汽车芯片短缺现象一直阴霾不散,这不仅严重制约汽车业产能,使得汽车延期交付,还导致车企不得不为新车减配,有的新车甚至卖出一年后才能补装芯片。
报道称,在美国,福特汽车工厂外硕大的停车场上,成百上千辆新车被迫闲置于此,无法交付,因为它们没有被安装芯片。
最近,福特甚至宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆,并承诺一年后再将芯片补发给经销商,由其帮助在客户汽车上安装。
此外,戴姆勒、大众商用车、特斯拉都曾公开表示,因为“缺芯”,不能保证为新车提供完整配置。宝马取消了多款车型的`中央信息显示屏的触摸功能;通用汽车则会暂时放弃座椅加热功能 。
了解到,上周,由于芯片短缺,全球共减产约 96300 辆汽车,其中超过 80% 减产来自欧洲市场,北美市场减产约 14200 辆汽车。截至目前,2022 年全球已累计减产约 125 万辆汽车。
不仅仅是车企,受疫情和供应链影响,全球各个行业都在承受芯片短缺带来的困扰。多国不得不竞相扩大芯片的制造能力。
近日,三星宣布,计划将斥资 1500 亿美元(约 9555 亿元人民币)扩建产能。
今年初,英特尔宣布,计划投入 1000 亿美元(约 6370 亿元人民币)建设全球最大芯片制造基地。
台积电也在近日宣布,未来三年内,将投资 1000 亿美元用于扩建产能。
今年 2 月,欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》,根据该法案,欧盟将投入超过 450 亿欧元,用以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额。
福特将销售“缺芯”半成品汽车3近几年来,汽车缺芯问题一直影响着汽车行业的发展,制约汽车制造商的产能,产能受限导致汽车交付延期,甚至还有的新车要一年后才给给车辆补装芯片。
据央视财经报道:福特汽车美国工厂停车场上,有大量的新车闲置在停车场上,由于没有安装芯片导致车辆无法交付,只能闲置放着。福特方面表示将销售部分非安全关键功能缺少芯片的“半成品”车辆,并承诺一年后将芯片补发给经销商,后续由经销商协助给车辆安装上。由于受芯片短缺问题持续影响,早在今年2月份,福特汽车北美8家工厂就开始陆续停产一周,停产的工厂包括福特密歇根、伊利诺伊州、密苏里州和墨西哥的工厂。
由于受“缺芯”、“新能源补贴退坡”等一系列因素的影响,近段时间以来,已多家新能源车企陆续对外宣布涨价,新能源汽车市场“涨声一片”。
据了解,涉及涨价的车型近40款,其中包含了特斯拉、欧拉汽车、哪吒汽车、广汽埃安、小鹏汽车、比亚迪、上汽通用五菱、大众汽车、零跑汽车、极氪、几何汽车、福特汽车、威马汽车、荣威等品牌,车辆的涨幅少则千元,多则上万元。
据相关数据显示,一辆传统燃油车芯片需求量约为300个,而一辆智能化配置高的传统燃油车,则需要500到700多的芯片,高端的智能电动车对芯片的需要更大,或高达2000个以上。目前,据媒体报道,现在一款20元的半导体芯片售价已被抬升至2800元。
车企们纷纷对外宣布涨价,均表示涨价的原因为“原材料价格持续大幅上涨”。理想汽车CEO李想也针对涨价表示,目前来看,和电池厂商已经合同确定了二季度电池涨价幅度的品牌,基本上就都立刻宣布了涨价。还没有涨价的,大部分是涨价幅度还没有谈妥的,等待谈妥后也普遍会立刻涨价。
战争、政治、疫情让买车还能升值,美国二手车价格整体上涨了30%”。有业内人士表示:俄罗斯和乌克兰都是供应半导体的重要国家,美国半导体工业90%的氖气都来自于乌克兰。由于战争的因素,目前价格已经上涨了4倍,大大增加了芯片的生产成本。
此外,据相关数据显示:因芯片紧缺问题,上周全球一共减产96300辆汽车,截至到现在,2022年全球已累计减产约125万辆汽车。
因此,车企们也不得不采取应对方法来减少缺芯带来的影响,例如:因芯片不足,梅赛德斯奔驰暂停接受德国市场E级车订单、大众在德国市场则对经销商可订购的数量进行限制、特斯拉被车主反映交付的Model 3和Model Y汽车,车辆内饰中控和后排没有USB接口,只有看到车辆预留了孔位,无线充电也不起作用。
特斯拉也对此回应:由于零部件短缺,后续受影响的车主可以打电话安排服务预约,之后再补装USB接口。理想汽车与小鹏汽车也出台了,先交付缺少毫米波雷达的车型,后续毫米波雷达到货后再进行补装的交付方案。
此外,由于受到芯片紧缺问题的影响,宝马取消了旗下部分车型的触摸屏功能,涉及的车辆包含3 系、4 系轿跑车/敞篷车/Gran Coupe(除了 i4)、Z4 以及 X5、X6 和 X7 SUV 等车型。
早前有不少行业人士预计今年“缺芯”问题会有望缓解,但从目前来看,芯片问题依旧还很紧缺,原材料价格上涨厉害、车市产销紊乱现象仍然是行业主流。
对于车企先交付,后补装的方案,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示,当下不少车企推出部分“减配”车型来降低对芯片的依赖,体现了灵活应对市场变化的态度。先保证车辆的交付,不仅能让消费者尽早提到车,对车企的产销秩序来说也有益处,能保障车企更加平稳地运行。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)对于美国半导体的“圈子文化”,电子发烧友网曾经有过专门报道,在题为《美国大搞IC圈子文化,多个联盟先后成立,中国芯要警惕这个问题》文章中,笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的,并点出了在美国这些联盟中,各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词,那就是:有“内鬼”。近日,日媒报道称,美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”,将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的:一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产,摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖;二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链,杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论,在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中,包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商,这些公司定然是出工不出力的。回过头来,或者是厂商自己,或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究,因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是,根据相关报道,此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的,美国虽然可能是最大受益方,但这一次却是受邀方,那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗?
在全面解读“美日芯片同盟”之前,我们说一个结论,这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话,因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为,必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说,日本此举算是完全投美国所好,帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道,日本政府之所以主动出击迎合美国政府,一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格,不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm,但这个工厂的进度非常缓慢,预计将会在2024年才会出第一批量产产品,从规划到量产跨越了4年多,这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语,以台积电的速度,2025年该公司预计将开始量产2nm,因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且,日媒的评估更为悲观,认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流,这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划,“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造,还会建立一个非常安全的供应链体系,在这方面,日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力,尤其是前者。
比如在硅片供应上,根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据,日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%,稳居第一,第二名同样是日本企业,日本胜高(SUMCO)的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高,但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面,日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司,包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面,日本拥有东京电子(TEL)、爱德万测试(Advantest)、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示,日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备,影响力可以说仅次于美国。
根据报道,此次“美日芯片同盟”的筹建,日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面,除了一些半导体设备厂商,IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力,可以说“美日芯片同盟”要设备有设备,要材料有材料,唯独缺的就是技术,如果能够如愿攻克2nm,那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢?一项数据表明,美国在过去几年里,对台积电的依赖越来越严重,这是美政府不想看到的,想要极力挽回这样的局面,一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测,而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据,根据美国半导体行业协会(SIA)的数据统计,2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一,份额占比达到46%,但过去8年间,美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据,2021年,美国是台积电最大的市场,贡献1.01万亿新台币,同比增长24%,占营收比重为64%。其中,苹果公司作为台积电最大客户,一家就贡献了4054亿新台币,同比增长20.4%,占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看,截止到2021年Q3的统计数据显示,目前在全球晶圆代工市场,台积电依然占据着过半的市场份额,占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为,以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽,只要有一丝机会能够取而代之,都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化,多个联盟先后成立,中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过,美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug,盟友之间有太多的芥蒂和心眼,绝非是铁板一块。
我们看,“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为,美国看到了欧盟的“二心”,欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力,包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位;加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力;以及建立合适的政策框架,确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了,欧盟还要来添乱,说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是,“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中,多家韩国媒体报道称,韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾,也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位,这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造,台积电会鼎力支持?美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁,但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法,就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去,虽然不一定能够达成目标,但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致,算是趣味相投,且彼此都是有利可图。
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