半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

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这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

半导体是 科技 股的核心，自从中美贸易战以来，美帝对中国的打压主要就是围绕 科技 打压。先后制裁了中兴通讯，华为，中芯国际等国内 科技 龙头公司。而国家也开始意识到实现国产替代的重要性，先后成立了一期二期大基金斥资上千万扶持 科技 公司，把集成电路也写进了十四万规划，在各地方政府出台的十四五规划里面都有集成电路的身影，所以半导体也获得了诸多机构主力的偏爱，尤其是从去年年底以来各大 汽车 公司因为芯片的短缺开始停产，所以芯片扩产可以说是当下重中之重。

产能的扩展离不开半导体设备跟半导体材料，这个从大基金投资的方向也能看出一二，那怎么今天主要讲的就是半导体设备，国内半导体设备本身不是很多，其中总龙头北方华创股价自09年以来从50涨到400多翻8倍多，刻蚀机设备龙头中微公司也有不小的涨幅，另外还有华锋测控，长川 科技 ，万业企业这种主营房地产的公司因为收购了离子注入机的分公司股价也被大力炒上天，最近二期大基金开始投资至纯 科技 ，至纯 科技 也是一家给中芯国际供货的正宗半导体设备供应商，随着二期大基金的投资估计股价还要高看一线，但是今天我们重点要讲的不是这些，这些已经被市场大力炒作过，股价也早已涨上天，今天要说的这个是精测电子。

精测电子主营显示面板，半导体，新能源锂电池和燃料电池检测系统设备。他的上海精测和武汉精鸿分别负责半导体前道检测设备领域，后道测试设备领域。今年7月份上海精测电子国内首台12寸独立式光学线宽测量设备与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备顺利出机给中芯国际，而且上海精测电子是精测电子跟国家大基金一起出资成立，大基金占比大概12%。

整个半导体设备类的个股可以说都有不小的涨幅了，基本都开始创新高，精测电子在中报中显示国家社保基金也进场了，这波半导体行情当中，精测电子会不会像个半导体设备一样真正起飞呢？我们拭目以待

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

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半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。

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