半导体封装工艺中,溢胶的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

请问充气用的是什么机构？有很多设备上充气口用的是压电阀，这个阀门在充气的时候开，不充气的时候关，阀门后面还有调节充气的机构，例如质量流量计。

下面是一种假设：如果你的设备压电阀坏了，开始充气后，真空下降，这个时候充气的流量调节机构应该起作用，例如让气流变小或者不冲，但是压电阀或者质量流量计不能正常运作，导致持续的往里面充气，导致看起来是漏气，实际上是无限制充气。

另外一种假设：压电阀与真空室接口处，靠后一点点的地方，管路漏气了，只要打开充气，那么就会一直持续的漏气进去。

请参考以上2种可能，并试验其是否有效。

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