请问微电子芯片封装胶该如何使用？

微电子芯片封装胶使用方法:

1、清洁待封装电子芯片部件.

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡.

3、用烤箱烘烤,放入烤箱,设置温度和时间:150度,3～5分钟.胶水完全充分固化.

如有其他关于芯片封装胶疑问，可询问底部填充胶厂商汉思化学。

芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。

如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。

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