fem芯片作用

FEM芯片包括PA、LNA和switch三个模块。PA是TX方向的信号放大器，LNA为RX方向的低噪声放大器，Switch通过判断网络数据是在transmit还是receive还选择对应的模块。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

相关信息：

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。

其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

元素符号：Si

英文名：Silicon

中文名：硅

相对原子质量：28.0855

常见化合价：+2,+4

常见化合物：SiO2 SiC SiF4 H2SiO3 H2SiF6 Na2SiO3 SiCl4 SiH4 Mg2Si

发现人：贝采里乌斯

时间：1823

地点：瑞典

名称由来：

拉丁文：latin silicis(=flint),silex,silicus（燧石）.

元素描述：

无定形硅是褐色的粉末,晶体硅有着灰黑色金属般的外观.在宇宙中含量第七,在地球中含量第二.

元素来源：

硅构成了粘土、花岗岩、石英(SiO2)和沙的主要成分.硅的工业生产主要依靠2200摄氏度左右时沙(SiO2)和碳之间的反应.

元素用途：

二氧化硅(SiO2)用于制玻璃.碳化硅(SiC)是已知最硬的物质之一,可用来进行抛光.另外单晶硅是制造半导体的材料.

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