
海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立。法定代表人LEE DONG JAE(李东宰),公司经营范围包括:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)等。
公司地址:无锡市新吴区至德大道702号。
好干。无锡海辰半导体(无锡)有限公司,地址为无锡市新吴区至德大道,经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,该公司生产产品均使用自动化设备,员工无需体力劳动,工作时间8:00-17:00,是标准的八小时工作。海辰半导体(无锡)有限公司是2018-02-05在江苏省无锡市新吴区注册成立的有限责任公司(中外合资),注册地址位于无锡市新吴区和风路26号汇融商务广场C栋(6号楼1604)。
海辰半导体(无锡)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320214MA1W0WB3XT,企业法人朴在洙(PARK JAESU),目前企业处于开业状态。
海辰半导体(无锡)有限公司的经营范围是:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。
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