中国什么时候能成为生产半导体芯片的世界领先者？

中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾将投资130亿美元。

芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂，对这些产品的主要需求在中国，也就不足为奇了。根据IC Insights的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心（CSIS）的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。

然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后，后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除，但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。

实际上中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信，也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。

大多数分析人士一致认为，中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见，中国政府制定的到2025年提供70％自己生产的芯片似乎很现实。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈

制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的话，要制造5nm芯片长则十年，短则三五年。

要制造光刻机器需要投入很多资源，费钱是肯定的了，主要还要培养人才，突破技术瓶颈，每一个技术人家可能摸索几年十年，如果我国能够快速突破技术瓶颈，这是好事，不过这个急不得，这个时间衡量最少要用年单位，所以这一两年制造出5nm芯片几乎不可能。

当华为中兴为美国层层设限制的时候，很多人已经意识到科技的力量，美国说不卖芯片了，我们能怎么办，并且美国还怂恿别的国家和公司不卖芯片给华为，在5g领域也不想让华为参与，在这种情况下，华为用不了美国的芯片，那么生产出来的手机性价比肯定受到影响，因为芯片是手机的核心。

核心被别人掌控了，自己没有芯片只能自己找路子，所以我国现在必须要发展芯片和半导体，这方面落后，依然会被美国层层设陷。

不过制造这个芯片并不容易了，现在台积电在这方面领先了很多，人家已经在2nm芯片工艺上有所突破，所以现在在制造芯片方面一刻也不能等了。

华为用不了美国的芯片，可以用中芯国际或者联发科的，不过两者的芯片还是比不上人家，比如联发科的天玑720芯片和高通765几乎都是中端芯片，不过性能上720比不上765，测试差距也有百分之30左右吧，这种情况，如果华为用联发科芯片，而别人用高通芯片，那么华为手机性价比就少了一些。

综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。

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