美日韩在芯片领域的霸权是如何一步步确立的

2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。

华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。

然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。

台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是： 福建晋华。

福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。

研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了 资本主义的铁拳。

2017年12月，美国镁光 科技 即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战： 将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。

禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。

晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：“这些人根本给我们时间道别。”

福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。

“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。

为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。

虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。

比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；

欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。

日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。

中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；

中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。

这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业“去美国化”，合力搞出一部没有美国芯片的手机。 但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。

一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌： 设备、工具和材料。

那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路 科技 巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。

一、设备：芯片制造的外置大脑

设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但 半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑 。

芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本， 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。

要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。 就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。

而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。

这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。

因此， 半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。

因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。

而设备厂的可怕之处正在于， 不但通过“一代设备，一代工艺，一代产品”决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。

设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。

也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。

根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。 其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。

具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。

其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。

而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。 早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。

原因很简单，EUV技术难度登峰造极： 从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。

当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟， 这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。 可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。

美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。

美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。 阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。

而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。

因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。

至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。

二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”

如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。

EDA这根“幌金绳”分三段： 首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”， 可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。

20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍

其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。 即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。

而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。

而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。

EDA还有一项重要的功能是仿真 ，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话： 设计不仿真，流片两行泪。

加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而 如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。

因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。

EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比 *** 作系统还尴尬 。

我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。

这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了， 用旧版本难道不行吗？

很可惜，并不能。

因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。 新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。

因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从破解小组里找几个高手不就好了吗？

很遗憾，也几乎不可能。

每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件， 把EDA和安装的设备进行一一锁定 ，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说 用40核的CPU，需要100年 。

当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使破解成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。

破解并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么， 这条出路有多宽呢？ 其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。

三、材料：工匠精神最后的堡垒

2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了，后来他更是跑到比利时、中国台湾，试图绕道购买或者收点存货过日。

按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。

材料真的有这么难吗？讲真，半导体原始材料是非常丰富的，比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”，却并不容易，必须打通任督二脉： “纯度”、“配方” 。

纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99.999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。小数点后多3到5位，就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。

这个差距有多大呢？ 假设，光伏硅片里包含的杂质，相当于一桶沙子洒在了 *** 场上；那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里，只能容下一粒沙子。

那么， 为什么必须将杂质含量降到这么低呢？ 因为原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话，甚至会和硅原子混在一起，直接改变硅片的原子排列结构，让硅片的导电效率完全改变。

经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起

要达到如此纯度，需要科学和工艺的完美结合。

一方面，需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中，设备自身就会有金属原子渗透影响纯度，因此需要不断改良。而要确认纯度，也是高难度。就像特种气体，就需要专门的仪器来检测10亿分之一（PPB级）的杂质含量水平。实现这个难度，就不仅需要半导体企业，还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。

另一方面，从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造，不仅对生产设备要求高，就连工厂里的地垫、拖把，也都是高级别特供。而且，生产车间温度、湿度的不同，也会影响材料纯度，就不得不反复尝试后得出标准。

而高纯度只是第一步，复合材料（比如光刻胶）的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说 “纯度”是个艺术科学的话，那么“配方”就是玄学科学 。

其实，无论提纯、还是配置，基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比，从而实现极致的效果，却需要高度依赖经验法则，即业内常说的 “know-how” 。

同样的材料，不同的配比就会有不同的效果；就像我们用红黄蓝三色去搭配，不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺， 在不同的湿度、温度甚至光照下，也会有不同，甚至相差很远的效果。

这些影响材料效果的参数，无法通过精密计算获得，只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候，为了得到10%的效果改良，可能需要花费几年。然而，这提升的10%，虽然抢占的只是几百亿规模的市场，但却影响着万亿半导体行业。

因此， 无论是提纯，还是配方，其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。 这不禁令人会想到日本的寿司之神，一辈子只做寿司，而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中，这种执着看起来有些迂腐可笑，但事实上，材料领域做得最好的，正是日本企业。

据SEMI推测，2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。

日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的 。

许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。

而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。

而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。

日本能取得这个成就，其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向：欧美先进国家不愿再转让技术的条件下，日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外，别无出路；各类企业都要在各自的专业领域内做彻底，把技术做到极致，在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。

这种匠人精神，令日本在规模不大的材料领域，顶住美国、成为领主。

四、何处突围

我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受， 中国似乎在美国的打压中，陷入一个被无限向上追溯的绝境：

发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片材料还是被卡脖子。

而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的 基础科学 。

回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机等关键设备的必备基础。

而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。 基础科学强大的统治力，成为美国半导体公司汲取力量的源泉。

在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系—— 对大学基础学科进行财政支持；通过超级 科技 项目带领应用落地。

当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成为美国 科技 发展的重要转折点：

一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里， 美国联邦政府出了一半 。

尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这其中诞生了 42位 诺贝尔奖得主。

另一方面， 美国启动了超级工程来落地研发成果。 1958年，NASA成立，挑战人类 科技 极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。

在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是10万个，一辆 汽车 只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。

航天飞机的技术外溢，并不是孤例。 医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，也正是在美国粒子加速“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级 科技 工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。

事实上，通过基础研究掌握源头 科技 ，随后一步步外溢建立产业霸权，这条路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。 避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。

事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。

上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极，尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。

面对美国的压制，日本选择 进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。

1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。

1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，而日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。

2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。

在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里，硬生生抢下了一把霸权剑。

但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗？显然不是。在过去30年，三大自然科学领域， 日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于是化学领域 ，而这些才是日本崛起的坚实地基。

我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%，日本是12%。 在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。

所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。

今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前，相形见绌。

任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……

64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子里的强。

这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次次提醒着我们， 要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。

的确难于登天，但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来，我们都曾经受到欧美国家的信任，可现如今却实现了弯道超车。

芯片是一种高科技产品，芯片已经存在，各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备，缺少了芯片，那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产，不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家，在芯片方面的制造和生产，也需要结合多个国家的技术才能够完成。

被美国“卡脖子”中国半导体。

一直以来中国的半导体产业发展，都是非常不容乐观的。因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般，是十分困难的。

但是我们也不能够放弃。

但是，中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃，因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策，那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此，芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁，一方面要培养更多的人才，而另一方面也需要投入更多的资金和技术。

必须结合社会的各方面力量。

除此之外，要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才，必须要集中所有人的力量，全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量，才能够用最小的代价换来最多的成果。

宣统三年(1911)，由世界基督教大会推举的高等教育委员会会长高绰博士(Dr.John Goucher)来福州，与福建基督教六公会联议创办大学，几经酝酿、筹备，于民国四年(1915)成立董事会，以俾益知(W.L.Beard)为主席，推选庄才伟(Aduin C.Jones)为首任校长，校名定为福建协和大学((Fukien Christian University)。

民国五年(1916)二月，该校于福州仓前山租旧俄商茶行正式开课，将福州的英华、格致、三一及闽南的英华、寻源五书院的高年级学生为一年级学生，总数有81人，但不招收女生。老师专任者5人，兼任者4人。民国六年(1917)美国纽约州立大学，承认协大是一所合格大学，并且参照美国大学毕业生的管理办法，承认其毕业生同样可取得学士学位。翌年，美国罗氏基金董事会鉴于协大办学渐具规模，乃逐年指定一笔巨款，拨作添聘教授和购置设备之用。民国八年(1919)一月，罗氏基金社拨助该校科学馆的建筑设备及常年维持费，并设科学讲座六名。庄校长之兄嫂亦捐建文学院一座，及逐年图书购置经费。民国十一年(1922)学校择定福州魁岐乡为校址，于鼓山之麓，闽江之滨，建筑新校舍，大小数十座饶有东方古典风味的精致建筑峙立江东，背倚鼓山，面俯闽江之流，远山凝翠，江帆如画，不愧为一所实施大学教育的好学府。

民国十二年(1923)，庄伟才校长积劳病逝，由高智(John Gowdy))继任。民国十四年(1925)，文学院、科学馆及大小30座校舍先后落成，为纪念庄校长即以科学馆命名Edwin C. Jones Memorial Science Hall。

民国十六年(1927)，校董事会改组、高校长辞职回美，校务收回国人自办，由校友林景润继任校长，并遵照国民政府颁布的私立大学规程报请立案，民国十七年(1928)得何氏中国文化研究基金会的津助，扩充文学院各学系。民国二十年(1931)国民政府教育部因协大只有文、理两科，不符合大学至少要有3个学院的规定，遂准以“私立福建协和学院”立案。民国二十三年(1934)女生宿舍竣工，始兼收女性。民国二十五年(1936)得福建省政府补助，添设农学与农业经济两个学系，开办农业试验场，民国二十六(1937)并在邵武设立闽北农林试验场，作为发展农科学系的准备。这时该校文学院共分文史、西哲、教育3学系；理学院共分生物、化学、医预、数理4学系。

抗战开始，福州地处沿海，深受日寇威胁，协大就在民国二十七年(1938)五月迁到闽北山城邵武。在邵武除借用汉美及乐德两中学旧址的楼房数十余座外，又新建才伟楼和高智楼，作为男生宿舍和图书馆。当时群山环抱中的邵武，便成为战时的文化城，两个中学的旧址，校舍矗立，绿树如盖，环境之幽静、宽敞，于战时可称首屈一指。最难得的是该校重要的图书，几已全部运到了邵武，在战时能够储备这样完整丰足的图书，的确是十分的可贵的。邵武校舍分为东、北门两部，相距约2华里，文学院、农科及总办公厅设在东门，理学院设在北门。当时校舍有楼房30余座，大半是借用原有房屋，一部分系新建，林场占地1000余亩，遍植马尾松。农场150亩，附设仓库加工场、水碓及制茶试验所。园艺场135亩，蕃殖各种果树苗木，达20余万株，花卉2000余盆，校内并自备电厂及印刷所。

民国二十九年春(1940)，教育部令农学系扩充为农艺学系及园艺学系，加上原有的农业经济学系成立农科。同时将文史系分为中国文学系和历史系，数理系改为物理系。

民国三十一年(1942)四月教育部批准将"私立福建协和学院"改称"私立福建协和大学"，文、理、农三科改称文、理、农三学院。并颁发新校印。于同年10月16日启用。学校办学宗旨，据董事会章程(1929年2月经教育部立案)规定，是以"博爱、牺牲、服务精神，研究高深学术，养成高尚健全人格，适应社会需求"为宗旨。因而"博爱、牺牲、服务"亦定为协大校训。

民国三十三年(1944)十月，福州第二次沦陷，魁岐乡校舍遭日军洗劫，留在校内的仪器、设备，无一幸存，连门窗地板也被拆毁，树木被砍伐三分之二；文学院于民国三十三年(1944)十月被纵火焚烧，屋顶及非水泥部分全毁，膳厅、游艺厅及职员住宅，亦壁穿梯折，仅存外壳，总计校舍被毁损失达30余万美元。其中以沙氏考古馆的损失最为惨重，馆中所存古物3600余件，包括夏、商、周以来的磁器、铜器、陶器、石斧等，是沙善德教授费数十年心血，耗巨资汇集的，均荡然无存。

民国三十四年(1945)五月，日军撤离福州，八月宣告投降。抗战胜利了，协大于十一月筹备复员，迁回福州。民国三十五年(1946)夏，文学院及其他各部房舍先后修建完成，并添建临时校舍如大礼堂、农学院办公厅及教职员住宅等计共5座，五月一日宣告复课。经过数月艰巨的工程重整之后，高山苍苍，流水泱泱，始重闻昔日的弦歌了。九月二日林景润校长休假赴美，十月二十日陈锡恩代校长及教师多人由美抵校。

民国三十六年(1947)一月六日林校长积劳成疾，卒于纽约。三月校董会聘陈锡恩博士继任校长，六月底陈氏任期届满，赴美国加州大学复任。由校董会推杨昌栋博士代理校长。1948年10月，杨请辞职，12月校董会准杨休假，另组校政委员会主持校务。先后担任校政委员会主席的有林冠彬、郑德超、王调謦等教授。

学校的行政组织：校长由校董事会推选，下设校长室，校长室下分学制组织，管辖3个学院。并设教务、训导、总务3处，秘书及会议2室。

此时，学校文、理、农3学院的学系设置是：文学院设中文、历史、外语、教育四学系；理学院设物理、化学、生物三学系；农学院设农艺、园艺、农业经济、农业教育四学系(民国三十二年文学院教育系被取消后转办此系，民国三十七年又停办此系，复办文学院教育系)。在理学院生物系和化学系中，设有医学预科(简称"生物医预"和"化学医预")，专为北京协和医院和山东齐鲁医学院培训医大前四年基础课。学士学位要修满136学分。

协和大学三个学院的成就，各有所殊，文学院中的文史系，后分为中国文学系和历史系，出版《福建文化》、《协大艺文》等定期刊物。福建的国学，晚清以来，素具渊源。西洋哲学系，后来改为外文系，教授几乎都属于外国籍，某一时期阵容之强，为他校所不及。历届毕业生，或在东南亚一带奠下了事业，或在全国各地工作，都不乏杰出人才。教育系，在福建是师资储备之所，全省执掌学校行政者，不少出于此系，校中又附设社会教育推行委员会，深入农村，为农民辅导教育。该系毕业的，有一批无名英雄，视教育为终身事业，尽瘁于桑梓以终老。

理学院，设备最称完善，如生物学系，实验室中每人便有显微镜一架，该系著作较多，其中若干著作已刊入商务印书馆的大学丛书，其他如单行本，或定期的刊物，都不乏出版。化学系的药品与实验器材之丰，为东南诸大学屈指可数者，无论那一种的实验，该系都可应付裕如。物理系，则自备发电厂和修理厂，包括锯木及一切机械的修理。化物两系，平时也在刊物出版。

农学院，曾在邵武附设高级农校，训练农业人才。农经、农艺、园艺、与农教四学系的研究风气，也不在文理学院之后，东南各报副刊，时常为该院各系专辟旬刊或半月刊，刊载各种专题文章，作者中不少是各系学生，也不乏教授的作品。除农艺系附设农业试验场外，园艺系也设有园艺试验场，并有加工的产品外售。此外，每个系都办有一种或数种不同名称、不同内容的定期刊物。

福建协和大学是人才荟萃之所，有一批著名专家、学者、教授先后在这里任教。如著名文学家、文论家、教育家叶圣陶、郭绍虞，名儒陈宝琛入室弟子陈易园，严复的哲嗣、著名教授严叔夏，著名专古学家、甲骨文专家董作宾，著名历史学家傅家麟，著名黄麻遗传学者卢浩然，著名动物学家、两栖爬行动物国际委员会委员丁汉波，著名微生物学家、"庆大霉素"发明者王岳，著名昆虫学家、博士生导师赵修复，以及著名学者陈文渊、陈锡恩、陈兴乐诸博士。

协大毕业生在科技、农业、教育方面有不少出类拔萃的人才。中华人民共和国成立后任中国科学院学部委员(院士)的有郑作新(中国鸟类世界闻名的学者，曾被美国国务院聘为客座教授赴美讲学)、林兰英(著名半导体物理学家)、黄维垣(中国科学院上海分院副院长、上海有机化学研究所所长)、唐仲璋(寄生虫专家，厦大教授)、唐崇惕(寄生虫专家、厦门大学教授)等。还有著名农业专家李来荣(原福建农学院院长，国际上著名园艺学家)、张先光(美国密执根州立大学教授，进入世界名人录的著名禽病专家)等。

福建协和大学英文名为"福建基督教大学"，但由于中国共产党的影响，宗教教育趋于淡化，师生思想逐渐进步。民国十六年(1927)一月，中共福州地委直接领导的进步团体"福建涤社"出版了《收回教育权专号》，该校教授陈锡襄就主持筹备召开"福州各界反抗文化侵略大会"。二十六年(1937)十月，协大百余名师生举行抗日救亡大会。本世纪30年代初，该校学生中就有共产党员组织读书会，进行革命活动。三十五年(1946)十一月，中共协大支部在学校驻地魁岐乡举办民众夜校，吸收100多名青年参加学习，并培养一批进步青年加入中国共产党。到本世纪40年代中期以后，该校已有3个共产党支部，党员学生数十人。历来福州各校师生发动的爱国民主运动，该校都是主力之一。

1947年5月16日，协和大学学生自治会在我地下党组织领导下，经过周密的策划，发动全校绝大部分学生计600余人，冲破国民党的威胁与重重阻挠，组织福州市有史以来人数最多、声势浩大的"三反"("反饥饿、反内战、反迫害")大游行，散发《告福州市民书》。队伍浩浩荡荡地沿着市区台江、小桥、洋头口，穿过南门兜，一路直达鼓楼的国民党省政府，向当局递交《请愿书》。沿途群情激奋，受到了广大市民的欢迎，有的纷纷加入游行队伍，此举也得到了福州各大专院校学生的声援和支持。

学校员生人数：1947年第一学期有教员63人，职员51人，学生587人，其中女生100人。

图书设备：计有中文76，913册；西文25，505册；又中文杂志17，843册；西文杂志15，605册，总共合计135，857册。

1951年1月，中央教育部决定接办协和大学和华南女子文理学院，将两校合并成立福州大学。两校合并暨福州大学成立典礼，于1951年4月12日在福州魁岐原协大举行。新成立的福州大学领导机构为校务委员会，由许彧青任主任，严叔夏、王世静任副主任。

协和大学办学35年，共培养毕业生1300多人。

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