
一、半导体封装过程控制:负责半导体封装的过程控制,分析封装工艺过程参数,根据封装规范调整各种封装参数,保证封装过程稳定,以保证半导体封装质量。
二、参数测量:负责测量封装参数,根据封装规范确定测量参数,确保封装结构及其参数符合要求,优化封装结构,提高封装参数性能。
三、物理性能测试:负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试,确保封装结构及其参数符合要求,根据检测结果,调整和优化封装结构,提升产品物理性能。
四、功能测试:负责半导体封装后的产品功能测试,检查半导体封装后的产品是否符合设计要求,在不同应用环境下完成测试,确保半导体封装后的产品满足功能需求。
首先,作为半导体行业,基本上呢除了核之外就没有更毒的了,不过封装相对制造来说已经好的太多太多了,基本上不出大事故的话,一般没什么问题的吧,半导体还有个特点就是不能DOWN机的,你不是工程师,肯定会是倒shift的,反正一般人的理解是只要能不倒班就一定不要去倒班,对身体的伤害肯定的,而且人会很累,几乎天天没精神气。不过,这也看你的信念了,如果你真的觉得能学到东西,倒个几年班,换来个好前途也划算吧
个人愚见啊
我是前端制造的
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