
第1名:歌尔声学
歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售,主要为全球顶级厂商提供产品与服务,客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。
第2名:大华股份
浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商,2008年5月成功在A股上市。
第3名:航天电子
航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。
第4名:华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
第5名:东风科技
东风电子科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司,占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月,由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司,同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。
第6名:航天机电
上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日,是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起,以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。
第7名:通鼎互联
通鼎集团有限公司创建于1999年,占地2100多亩,总资产118亿元,是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务,并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。
第8名:华工科技
华工科技成立于1999年7月28日,2000年在深圳证券交易所上市,是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司,其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。
第9名:科陆电子
深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年,于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化,生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。
第10名:士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
扩展资料:
传感器相关的现行国家标准
GB/T14479-1993传感器图用图形符号
GB/T15478-1995压力传感器性能试验方法
GB/T15768-1995电容式湿敏元件与湿度传感器总规范
GB/T15865-1995摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机
GB/T13823.17-1996振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试
GB/T18459-2001传感器主要静态性能指标计算方法
GB/T18806-2002电阻应变式压力传感器总规范
GB/T18858.2-2002低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI)第2部分:执行器传感器接口(AS-i)
GB/T18901.1-2002光纤传感器第1部分:总规范
GB/T19801-2005无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准
GB/T7665-2005传感器通用术语
GB/T7666-2005传感器命名法及代号
GB/T11349.1-2006振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器
GB/T20521-2006半导体器件第14-1部分:半导体传感器-总则和分类
GB/T14048.15-2006低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)
GB/T20522-2006半导体器件第14-3部分:半导体传感器-压力传感器
GB/T20485.11-2006振动与冲击传感器校准方法第11部分:激光干涉法振动绝对校准
GB/T20339-2006农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范
GB/T20485.21-2007振动与冲击传感器校准方法第21部分:振动比较法校准
GB/T20485.13-2007振动与冲击传感器校准方法第13部分:激光干涉法冲击绝对校准
GB/T13606-2007土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件
GB/T21529-2008塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法
GB/T20485.1-2008振动与冲击传感器校准方法第1部分:基本概念
GB/T20485.12-2008振动与冲击传感器校准方法第12部分:互易法振动绝对校准
GB/T20485.22-2008振动与冲击传感器校准方法第22部分:冲击比较法校准
GB/T7551-2008称重传感器
GB4793.2-2008测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分:电工测量和试验用手持和手 *** 电流传感器的特殊要求
GB/T13823.20-2008振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法
GB/T13823.19-2008振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准
GB/T25110.1-2010工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器
GB/T20485.15-2010振动与冲击传感器校准方法第15部分:激光干涉法角振动绝对校准
GB/T26807-2011硅压阻式动态压力传感器
GB/T20485.31-2011振动与冲击传感器的校准方法第31部分:横向振动灵敏度测试
GB/T13823.4-1992振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试
GB/T13823.5-1992振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试
GB/T13823.6-1992振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试
GB/T13823.8-1994振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试
GB/T13823.9-1994振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试
GB/T13823.12-1995振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试
GB/T13823.14-1995振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准
GB/T13823.15-1995振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法
GB/T13823.16-1995振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法
GB/T13866-1992振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定
参考资料来源:百度百科-传感器(检测装置)
目前主要有六家:
1、兰花科创(600123):
兰花科创称,重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目,分两期建设,一期为500吨。
兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。
该项目目前仍处于建设阶段,单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%,并试生产出一小部分单晶硅棒,还未进入批量生产。
单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。
单晶硅片生产车间设备还未安装到位。
2、大港股份(002077):
公司完成了对子公司大成硅科技剩余25%股权的收购工作,大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。
2008年7月1日,大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。
大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片,合同金额45333万元,供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。
3、中环股份(002129):
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司,共同打造内蒙古光伏产业基地项目。
该项目分四期建设,目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。
4、拓日新能(002218):
国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池,公司是国内唯一一家,公司使用的生产设备自制化程度高达70%以上。
打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。
5、海通集团(600537):
公司将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100%股权,进军光伏行业,亿晶光电也将成功借壳上市。
据了解,亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链,成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。
重组后,海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅(多晶硅)片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。
6、有研硅股(600206):
公司处在多晶硅产业链条的中间。
大股东为北京有色金属研究总院,主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产,其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。
公司充分利用大直径单晶回收料,成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。
资料拓展:
什么是单晶硅?
硅的单晶体。
具有基本完整的点阵结构的晶体。
不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。
纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。
用于制造半导体器件、太阳能电池等。
用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
用途:是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。
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