台半（TSC台湾半导体）这家公司如何？

台半（TSC/台湾半导体）主要商品

1. 半导体晶圆研发与制造

2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售

3. 条码印表机研发、制造与销售（属TSC另外一个事业部）

台半（TSC/台湾半导体）于1979年成立，目前有四个工厂：

1.山东省设立阳信长威电子有限公司（做封装）

2.天津市设立天津长威科技有限公司 （生产晶片）

3.台北宜兰厂

4.台北利泽厂

台半（TSC/台湾半导体）在全球均设有自己销售的销售公司，其中在大陆于2002年6月於上海（上海瀚科国际贸易有限公司）及深圳设立办事处（台半科技（深圳）有限公司）

2005年1月设立香港子公司（台湾半导体（香港）有限公司）

中国台湾。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势。

台湾的GDP在18年为5894亿美元，和湖北省相当。台湾的支柱产业不止是 旅游 业，主要还有以台积电为领头的半导体代工业产业链，以及随之衍生的完整半导体设计制造上中下游产业链，如联发科，联电等等企业。还包括鸿海精密集团旗下以富士康为代表的代工厂对郑州等地GDP带动也很大。而且台湾医疗设备制造产业也是全球领先的产业。台湾企业在世界500强企业中有10个席位，分别是鸿海、华硕、台积电、广达、仁宝、台中油、纬创、国泰人寿、富邦金融和台塑。 3C代工方面: 鸿海，广达，仁宝，和硕，纬创，明基。鸿海集团中的富士康，一个工厂就能顶上一座城的GDP，富士康最大的顾客就是我们都熟知的苹果，不过近些年苹果有明显的意图把富士康的代工份额分布出去。随着比亚迪，立讯精密代工水平的提升，郭台铭也感受到了不小的危机。 半导体代工: 台积电，台联电。台积电作为世界芯片代工的绝对领头者，在今年收获了苹果8000万的A14订单，以及还有华为，英特尔等等订单，台积电有技术在，从来就不用愁订单不来。台积电最大的竞争对手三星，它们俩近来在芯片良品率和代工芯片制程进一步精进上下功夫，从目前形势来看，还是台积电更胜一筹。 半导体设计: 联发科。在华为麒麟无法代工后，高通断供之后，联发科在今年也迎来了巅峰。高通的订单有一大部分流入了联发科，而联发科做5nm芯片还是有些吃力，不过和小米合作的天玑1000口碑还是可以的。说不定联发科能够在今年借此机会打一场翻身仗，让高通感到头痛。 除了以上类型企业，台湾还有以下方面的企业有所成就。半导体封测方面: 日月光。显示面板和解决方案方面: 群创，友达，元太(专注电子纸)，立景(奇景控股，专注LCoS)。显示驱动方面: 联泳，奇景。光学和镜头模组: 大立光，中强，扬明。3C系统方面: 华硕，宏碁，宏达电(HTC)。 台湾的鸿海和台积电在世界排名也是响当当的，作为半导体的主力军还是有我们需要学习的方面的。华为在今年突击做IDM模式，把半导体发展起来迫在眉睫，同时中芯国际、上海微电子、立讯精密也在努力，需要做的还有很多。

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