检测仪表，正温度系数，负温度系数和临界温度系数是什么意思？哪种半导体热敏电阻可以作为温控开关？

正温度系数是温度变化时，电阻也相应的正向变化；即当温度升高时，正温度系数电阻的电阻值会随之升高。

负温度系数是当温度升高时，电阻值随之降低。

临界温度系数是当温度到某一个温度时，电阻值会发生突变，急剧下降。

电饭煲的温控芯片是日本的。因为日本采用进口材质和芯片，多种智能技术和优质内胆才做出的好米饭。所以电饭煲的温控芯片是日本的。70年代日本的半导体行业开始走红，日本人将集成电路或者说芯片应用到了电饭煲的温控器上——也就有了很多人所说的电子和电脑型电饭煲。

这个阶段的电饭煲已经可以用来煮各种除了米饭以外的其他东西了，“智能电饭煲”基本也是由此脱胎。

温控芯片的工作原理

温控器的工作原理是通过温度传感器对环境温度自动进行采样、即时监控，温控器当环境温度高于控制设定值时控制电路启动，可以设置控制回差。

温控器由转换显示机构设定机构，比较运算机构输出机构四大机构组成。当温度传感器把现场温度转换成电信号传给温控器，温控器的转换显示机构把电信号转换成数字显示或模拟指示出来。

并在内部与设设定机构的设定值通过比较机构进行比较后，通过输出机构输出给 *** 控器，然后 *** 控器再对加热器／致冷器进行控制。

1.温控器的可控硅输出的是信号、可以是电流信号，也可以是电压信号。

2.可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。可控硅有多种分类方法。（一）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。（二）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。（三）按封装形式分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。（四）按电流容量分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。（五）按关断速度分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。过零触发-一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅。非过零触发-无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发，即通过改变正弦交流电的导通角（角相位），来改变输出百分比。

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