
7月28日报道,总部位于英国的Arm公司在一份声明中表示,Arm中国董事长兼CEO吴雄昂拒绝辞职并传播虚假信息,还在员工中制造恐慌和困扰。报道称,Arm公司宣布吴雄昂被Arm中国董事会投票免职,原因是其存在未披露的违规行为。但是,目前吴雄昂仍控制着这家具有重要战略意义的公司,双方局势已经升级。Arm公司在声明中表示,吴雄昂对自我保护的关注,让中国半导体创新面临风险。因为,他试图阻止我们的中国合作伙伴与Arm公司进行关键的沟通和支持,这涉及到正在进行的和未来的芯片设计。
有消息称,Arm中国董事会罢免吴雄昂的理由,是他成立一家与Arm在华业务存在竞争的投资公司,前者的成员包括Arm公司和中国投资者的代表。不过,吴雄昂拒绝接受这一决定,称罢免无效。Arm中国还在公开信中恳请“政府各级有关部门关注安谋中国所面临的动荡,及时介入和保护好这把战略资产的钥匙,确保股东争议能够得到合法合理的解决。对此,Arm公司声明中表示,Arm中国董事会正与有关部门保持积极沟通,力争以和平方式解决当前问题。阻止吴雄昂对公司员工、合作伙伴关系进一步施加伤害与破坏。
英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗,从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。2016年7月18日消息,日本软银已经同意以234亿英镑的价格收购英国芯片设计公司ARM。
软银认为,凭借这笔收购,ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场的领导者。ARM公司中国总部设立在上海,执行中国地区所有的产品业务和售后支持。其中在深圳设有办事处,专门处理ARM相关技术问题。ARM在中国主要从事ARM IP内核方面的工作,对于 ARM软件工具,包括DS-5,RVDS,MDK-ARM等则不直接进行销售,由其中国区代理商亿道电子作为渠道分销商,负责销售开发工具和客户服务。
[海峡网]
当地时间5月22日,报道称英国半导体IP提供商ARM将和华为及其附属公司停止业务往来。
ARM指示员工不得向华为、海思或其他任何相关实体“提供支持,供应技术(软件、代码或其他更新)和进行技术讨论”。
报道指出,虽然华为和海思仍然可以继续使用和生产现有的智能手机芯片,比如麒麟980(ARM消息人士表示即将推出的麒麟985估计不会受到影响),但却不能再向ARM寻求相关帮助。
无法跨越的障碍
“ARM是华为智能手机芯片设计的基础,所以这对华为来说是一个不可逾越的障碍。”市场研究机构CCS Insight分析师Geoff Blaber说。
据2017软银世界大会数据,当前全球约99%的智能手机都在使用ARM的芯片架构。对具备芯片设计能力的手机厂商而言,ARM始终是个都无法绕开的名字。
苹果的A系列、三星的Exynos、高通的骁龙系列和华为的麒麟芯片都是在ARM架构(指令集)的基础上进行再设计。
前提是ARM将IP授权给了这些厂商。Arm通常是收取一次性技术授权费用和版税提成。
换句话说,华为海思并不具备所有的芯片设计能力。海思属于“无工厂”(Fabless)模式的芯片厂商,从ARM取得芯片设计蓝图,再进行设计,最后再让台积电等“代工厂”(Foundry)进行制造。
有能力把握从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场等所有环节的厂商,被称为“整合设计制造商”(IDM, Integrated Device Manufacturers),比如英特尔。
今年1月,华为获得了ARM指令集ARMv8的永久授权,但授权只是限于这个型号的架构。如果ARM和华为停止业务往来,华为未来的芯片设计就拿不到最新、最先进的ARM架构授权。
双重困境
当地时间5月20日,先是Google暂停与华为相关的业务,后有美国各大芯片制造商冻结与华为的供应协议。
虽然90天属于“休战期”,但ARM的一名消息人士称,员工目前没有收到能和华为及其附属公司再次合作的通知——甚至是临时合作。目前美光、Skyworks和Qorvo为华为的部分手机提供存储和网络组件。
另外微软上周末从微软在线商店删除了华为笔记本电脑列表,甚至人们无法在微软商店中搜索到华为的任何硬件设备。
The Verge认为,90天延期可能并不适用于笔记本电脑的Windows授权事宜。微软拒绝对多家媒体发表相关回应。
而微软旗下的开源社区Github也传来了不好的消息。这个全球最大的开源代码托管平台,在官网赫然写着的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上传到任一产品的信息可能受美国出口管制法律的约束,包括美国出口管理条例(EAR)。”挑起了人们紧张的神经。华为要面对的,是“软”和“硬”的双重困境。
双向突破
今年3月,华为消费者业务CEO余承东在接受德媒《世界报》的采访中表示:“华为确实已经准备了一套自研的 *** 作系统,但这套系统是以防未来一旦不能使用Android或Windows等系统的Plan B,华为还是更愿意与谷歌和微软的生态系统合作。”
5月21日晚间,余承东进一步透露华为自研系统最早今秋面市,他表示华为的OS打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 、智能穿戴,还兼容全部安卓应用和所有Web应用。
另外在禁令之前,华为已经储备了足够的芯片和其他重要组件,以保持其业务运行至少三个月。消息人士还称,华为最晚从2018年中以来就开始“未雨绸缪”,在设计自家芯片的同时囤元件。
对于“软硬封锁”,华为都发表了比较乐观的回应。但此次来自ARM的“封锁”,对华为的影响将会更大。
全球信息咨询公司IHS Markit的分析师Lee Ratliff评论道,不止华为,“世界上每一家半导体公司都会受到影响”。他还表示,“他们无法用新的内部设计轻松替换这些部件,因为中国的半导体产业才刚刚起步。”
点评:
任何封锁都能绕的过去,但唯独ARM封锁,让华为如鲠在喉,这是全世界芯片的设计标准,没有了ARM也能也就没有了移动设备的发展。
华为短期内不可能成为像英特尔一样的从设计研发到生产封装的整合设计制造商,而要成为整合设计制造商,可能并非一朝一夕,而是要靠举国之力和市场的相应。这一关,华为走的很艰难。
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