emmc是什么东西

eMMC (Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

拓展资料：

优点

1.简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，所以都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，而过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。

2.更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，随着不断地发展逐渐流行在市场中。

3.加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

海力士的H9TQ26ADFTAC芯片，这是一块EMCP集成了3G DDR3内存及32G的EMMC支持EMMC 5.0。

SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片。公司在无锡进行了多次增资技术升级，累计投资额约200亿美元，已成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资企业。

SK海力士致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器为主的半导体产品。作为全球领先的半导体制造商，当前在韩国利川和清州、中国无锡和重庆设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售、研发等基地。

基于过去三十多年的半导体生产运营经验，SK海力士致力于实现持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力，引领全球半导体市场。

市场前景

海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。

海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。

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