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上证指数3270.38(1.18%)
创业板指2569.73(1.74%)
恒生指数21624.36(1.6%)
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从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线
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发现牛股088
2023-01-30 20:38 · 江苏
中国春节假期期间(2023年1月23-28日),标普500指数涨幅2.47%,费城半导体指数涨幅5.39%,在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下,行业β属性凸显。2022年10月至今,费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%,而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义,春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼(英伟达+14.16%;安森美+11.18%;美光+9/25%;Qorvo+9%;高通+8.54%;NXP+7.74%等),我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全,我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。
国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看,当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间,而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低,光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。
ASML:美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。ASML认为2023年仍是强劲成长的一年,预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间,客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待,叠加ASML的光刻机具战略性质,因此并未取消订单。半导体出口管制方面,美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业,如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备,中国最终将会自行开发出所需要的设备,只是时间长短问题。
需求复苏主线:半导体行业周期或将于2023H1到达底部。
台积电:公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023H2开始复苏。公司法说会表示,2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头,但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软,预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023年下半年开始复苏。
TI:公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅,但整体环比降幅将有所收窄。22Q4公司实现营业收入47亿美元,环比11%,同比-3%,主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软,客户处于清库阶段。按下游应用拆分,工业领域下跌约10%,汽车领域上涨了中等个位数,消费电子普遍疲软,-15%左右,通信设备下降了约20%,企业系统下降了约20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现,22Q4整体砍单情况有所增加。展望23Q1,需求端,对于23Q1公司预计除汽车行业外,其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。
ST:车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄。公司22Q4超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。终端需求方面,车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄,消费类需求仍然较弱。
Wolfspeed业绩短期承压,电力电子碳化硅长期景气度未变
WolfSpeed FY23Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道。管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元,环比-10%,同比+25%,毛利率在33.6%,环比-2.0pct。管理层认为Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道,预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元。
投资建议:新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。(1)把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会:内忧外患下国内半导体指数多次调整,后续有望开启新一轮景气周期,IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。(2)低渗透率新技术驱动:电力电子SiC性能优势体现,汽车电动化浪潮下需求走强,行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口,关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体,产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间,其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。(3)半导体设备:景气度短期承压,2023配置机会依旧值得看好:未来1-2个季度,国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响,业绩或将出现短暂承压;展望2023年,半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。
投资评级:看好
风险因素:半导体国产替代进程不及预期;下游需求复苏进程不及预期。
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专刊雪球专刊 特别版
雪球特别版——段永平投资问答录(投资逻辑篇)
段永平:著名企业家,小霸王品牌缔造者, 步步高创始人,vivo和OPPO 联合创始人,网易丁磊生命中的贵人,拼多多黄峥的人生导师。他同时也是著名投资人,早期投资网易获100倍以上回报,目前重仓茅台、苹果等优质公司
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02-09
【两市超4200收涨,三大股指均涨超1%;北向资金卷土重来,大手笔买入超120亿;半导体芯片板块领涨两市,东数西算、国防军工、白酒涨幅居前;ChatGPT概念走势分化】 截至收盘,沪指涨1.18%,深成指涨1.64%,创业板指涨跌1.74%。两市全天成交9011亿,个股涨多跌少,超4200股收涨。北向资金净买入121亿。
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02-09
【北向资金半日净买入超74亿,沪指涨0.62%;光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃;ChatGPT概念分化;白酒、军工、半导体涨幅居前】 白酒、军工、半导体涨幅居前,光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃;ChatGPT概念分化。截至收盘,沪指涨0.62%,深成指涨0.86%,创指涨0.78%。两市半日成交额超5000亿,北向资金净流入超74亿,个股涨多跌少,超3200家上涨。
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02-09
太火爆:赵诣新基紧急暂停申购,刚开放一天!黄燕铭:2023年牛市“跟消费谈恋爱 跟科技结婚” 一、要闻汇总 1、近日,网传消息称,七家国企航司近期将停止低价投放,对上述承运人份额超65%的航线(全国约2000条,部分航线将加入海航)做限价。有航司内部人士表示,有相关类似调价的举措,但细节并不清楚。中国民航局方面则表示,民航局没有向航司提出过这样的要求。(澎湃新闻)
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盘中保本出了中青宝,卖了就拉直线,卖飞了4.5%。越想越不甘心,中午临时研究了一下chat,挑了个“含chat量”最高的PCB,下午开盘前挂了单子追高买,收盘赚了6.3%。
这个得归功于我对规则的熟悉,这票中午收盘是15.76,当时已经在拉直线了,我知道买入规则,盘中挂单买入最...
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h168168
2019-12-18 07:08
章盟主买入1.8亿元,孙哥买入1.3亿元,赵老哥买入1.1亿!真有钱
盘面分析
今天三大指数继续放量大涨,有两大看点,一是创业板突破4月高点1792,冲上1800,确认三浪已展开;二是上证在券商、银行、保险等金融权重股的带动下,再次向3000发起冲击,最高到3039,收在3022,接下来关注能否守住3008-3026,并向3056区域推进,值得注意的是这种快速冲高很容易打出一个短期高点,由于已达到我们之前预期的第二反d目标位,从谨慎稳妥角度考虑,在3008以上,特别是3036-3056区域以减仓防守为主,创业板和深成指在形成顶部结构之前仍可持股,短线连续拉升的品种可先择机兑现,低位蓄势滞涨科技股可继续持有。
游资动向总览
赵老哥:买入南京证券1.1亿
孙哥:买入南京证券9250万,买入赣锋锂业4300万
东北猛男:卖出漫步者,赚了220万
章盟主:买入南京证券1.1亿,买入赣锋锂业3600万,买入慈文传媒2940万卖出1450万,买入易尚展示1400万
金田哥:买入万通智控2800万,买入华金资本600万
小鳄鱼:买入漫步者2190万,买入苏州银行1200万,卖出星期六 南京证券
葛老大:买入聚飞光电2200万,买入数码科技1800万,买入超声电子700万卖出2060万
徐晓:买入南京证券1.2亿
作手新一:买入苏州银行2400万,买入恒信东方1200万,卖出香山股份
西湖国贸:买入绿庭投资1800万
潮州劳动路:买入赣锋锂业6700万
机构席位:
2家机构买入卓易信息2个亿,1家机构买入南京证券1.3亿
北向资金净流入105亿
简评:
1、今天的龙虎榜比昨天稍微逊色,只是显示问题,因为市场好,昨天买入的大部分资金就直接锁仓了,当然看起来上榜的数量就少啦。但还是看到一些惊艳的 *** 作,比如金田哥高位接力万通智控,传统的老牌实力游资齐聚南京证券、赣锋锂业。从局部拓展来看,游资的火力还是很足的。
2、有一个小经验,现在也正在发生,就是行情来了后,传统的老牌实力游资,比较喜欢做中大盘的股、大金融,经常直接上亿的买,南京证券已经证明,京东方大概率也是他们的杰作,可惜的是没有龙虎榜。
机构动向
机构买方占优,2家机构买入卓易信息2个亿,1家机构买入南京证券1.3亿
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雪球特别版——段永平投资问答录(投资逻辑篇)
段永平:著名企业家,小霸王品牌缔造者, 步步高创始人,vivo和OPPO 联合创始人,网易丁磊生命中的贵人,拼多多黄峥的人生导师。他同时也是著名投资人,早期投资网易获100倍以上回报,目前重仓茅台、苹果等优质公司
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12-06
【三大股指集体收涨,创指涨0.68%;半导体芯片板块维持强势,北方华创涨超6%;消费板块涨幅收窄,物流、磷化工板块午后走强;抗原检测、数据确权概念大幅下挫】 半导体板块维持强势,供销社、物流、磷化工板块午后拉升,消费板块涨幅收窄,房地产板块持续走低,抗原检测、医药医疗板块大幅下挫。截至收盘,沪指涨0.02%,深成指涨0.67%,创业板指跌涨0.68%。两市全天成交9982亿。个股跌多涨少,超3200股下跌。
午评
12-06
【创指涨1.07%,消费板块集体走强;白酒、零售、旅游等涨幅居前;半导体板块持续拉升;医药商业、房地产大幅回调】 白酒、景点旅游、零售等消费板块涨幅居前,半导体持续拉升,新冠治疗冲高回落,医药商业、新冠检测、房地产板块大幅走低。截止午盘,沪指跌0.08%,深成指涨0.85%,创业板指涨1.07%,两市半日成交6544亿。个股跌多涨少,超3200股下跌。北向资金净买入超20亿。
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12-06
华尔街大行纷纷看好中国股市;周一人民币兑美元汇率强势上扬,在岸、离岸人民币收复“7”整数关口;中信建投:2023年投资策略方面应主要遵循4条主线;银行板块集体翻红,券商普遍认为2023年银行板块确定性迎来估值修复行情;年内斥资千亿,公募踊跃参与定增;偏股型基金上周整体大幅加仓。
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伊夫圣洛朗265评
周一复盘。今天周一,再次看好周一看一周。上证放量大涨,跳空高开,前一阵有人和我说岛型反转要向下,我不认可,现在连续跳空向上,强势的很,这是底部反转的信号,看技术要分位置。现在大盘留下两个缺口,个人认为还是先上后下,按对称性来说,先看3300附近。板块方面,保险,机场航运,深圳国资...
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早盘15分钟。昨天公布了个数据,联储上个月缩表了800多亿,说明紧缩还是在加剧的,所以外围和大宗表现不好,美元上涨,今天影响了国内市场。上证,低开高走,15分钟带量一低两高,向下跳空缺口封闭,向上跳空缺口暂时没封,相对还是多方更强势。板块方面,旅游酒店,供销社,啤酒,免税店,粮食,...
欲说还休99224评
今天收盘后,看了下中国铁建的市值,接近1200亿元。而其年营收规模,已经破万亿。去年的净利润是246亿,过去6年保持年均10%以上的净利润增长,而其股价竟然6年未涨。
在本轮上涨前的底部,中国铁建的市值只有900多亿。一家全球铁路建设巨头,跟一家逆变器公司的市值差不多,这正常吗?很多人总...
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永顺泰一字加速晋级
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封板率很低,今天就做了下小康,大中和众信债,目前空仓观望中,永泰顺也止盈了
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【招商银行与万科集团签署银企战略合作协议】12月5日下午,招商银行与万科集团签署战略合作协议。双方将在房地产项目开发贷款、供应链融资、个人住房按揭贷款、债券投资、并购融资、租赁住房融资、跨境金融、绿色金融等业务领域,深化银企全面合作。在签约仪式上,双方代表一致表示,将充分发挥各...
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11月底中线布局的农业加消费,截止目前盈利仅不到10个点,彻底跑输大盘主流,这个事件说明不要盲信我,当然我本也打算再拿1-2个月看看,预判有时候就是玄学
门萨tiger129评
放开面临的问题,就是大面积感染,在对于刚放开出现的大面积感染,肯定社会面会显现一定的手足无措,但不可否认大部分患者都是像打喷嚏,感冒一样。轻症患者还是以喝点药为主,医药板块的主升浪过去了,但我不认为他的大周期过去了。所以讲我更看好医药板块的接下来继续冲锋,放开的早,放开的晚,...
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【恒生科技指数尾盘涨幅扩大至9%】恒生科技指数尾盘涨幅扩大至9%,恒指现涨4.51%。
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首先介绍下上游支撑环节的国产情况。上游支撑环境可以说是半导体芯片领域最重要的环节,技术壁垒最高,研发复杂程度最大,西方垄断程度最大,也是真正掐我们脖子的地方。
首先是半导体设备这块。半导体设备可以分十一个大块。分别为:
1.去胶设备(国产率80%),这块国产化程度很高,而且已经做到了5nm工艺节点,几乎不用有任何担心。
2.刻蚀设备(国产率20%),这块国产化虽然不高,但是中微公司已经做出了5nm工艺技术,还给台积电供货,国产替代会马上起来,这块也不用担心。
3.热处理(国产率20%),由于国内最先进的制程就是14nm,这块技术已经足够满足中国的需求,但是还需要进一步研发,达到世界先进水平,这一块暂时不用担心。
4.清洗设备(国产率20%),这一块不是很担心,国产化率会起来的比较快。
5.PVD(国产率15%),这一块还得努力,国产化不高,技术水平也不是很好,好在北方华创这家公司比较靠谱,正在突破。
6.CMP(国产率15%),这一块已经有突破,国产化率会提得比较快。
7.CVD(国产率5%),这个技术难度比较大,差距大,国产率低,北方华创承担重任。
8.涂胶显影(国产率1%),技术难度高,国产率很低,差距比较大。
9.光刻机(0%),虽然说目前国产光刻机国产化几乎为0,但是上海微电子已经能量产90nm工艺,28nm的光刻机已经取得进展。但是光刻机是半导体产业链里技术最难的设备,而要达到7nm工艺制程,必须用到EUV光刻机,以目前中国的技术而言,未来几年能突破这一技术难点就很不错了。
10.ALD、离子注入(国产率0%),这一块往往是跟其他设备配套的,目前28nm其实已经够市面上大多数电子产品芯片的制备需求。
从这里可以看出,我们在半导体设备这块的国产化率还不是很高,但是在很多设备上其实已经达到目前主流电子产品芯片的制造要求。但是半导体设备领域里的光刻机是我们的痛点,没有先进的光刻机就不可能制造先进的芯片,关键先进的光刻机不是我们想买就能买到,荷兰为了遵守美国的命令,公然不交付中芯国际已经订下的EUV光刻机,我们对此毫无办法,是我们最应该大力攻破的点。
半导体材料可以细分为硅材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、光掩模、抛光材料、靶材等。
1.硅材料(高端的国产化不足1%),硅材料是半导体材料里产值最大的一块。目前上海硅产业、中环股份已经能生产12英寸的硅材料,这种材料国产替代起来会很快,估计用不了多久这块的国产化率会显著提升。
2.光刻胶(国产率不足5%),这块是半导体材料里技术含量最高的一种。目前02专项已经重点布局了几个公司攻克,期待有好消息。
3.湿电子化学品(国产率23%),这块还好,稳步进行国产替代。
4.电子特气(国产率不足15%),这一块的产品线很多,不可能有国际所有的气体都是最先进,这种注定需要全球化,不是很担心。
5.光掩模(国产率20%),正在大力推进国产化。
6.抛光材料(国产率5.5%)目前安集 科技 已经突破了先进的抛光液的技术,准备量产,抛光垫由武汉的鼎龙股份突破,马上量产。这块先进的材料会起来,国产化会提升地很快。
7.靶材(产品线多),产品线多,不一而足。
材料这块最重要的是光刻胶的发展。
目前国产率只有0.6%。不过华大九天国产EDA公司将会形成数字全流程化,并且在芯片制造、封装测试系统中不断优化升级,虽然华大九天的技术很好,但是目前华大九天只是解决了产业流程的1/3的最终解决方案,所以完全国产化还任重而道远。
我国各个环节的国产率几乎都很低,但是很多环节技术已经足够,不用很担心。真正让人忧虑的是光刻机和EDA软件这两块,这是真正技术壁垒非常强,我们急需攻破的地方,希望中国芯片完全国产化的一天早日到来。
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