
多数导体的电阻随温度的升高电阻增大,绝缘体的电阻极高,对温度的变化不明显。半导体的电阻对温度变化很敏感,因此常用于热敏电阻的制造,热敏电阻根据材料不同可以是正温度系数,也可以是负温度系数。
用一定的直流电压对被测材料加压时,被测材料上的电流不是瞬时达到稳定值的,而是有一衰减过程。
在加压的同时,流过较大的充电电流,接着是比较长时间缓慢减小的吸收电流,最后达到比较平稳的电导电流。被测电阻值越高,达到平衡的时间则越长。
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测量时为了正确读取被测电阻值,应在稳定后读取数值。在通信电缆绝缘电阻测试方法中规定,在充电1分钟后读数,即为电缆的绝缘实测值。
但是在实际上,此方法有些不妥,因为直流电压对被测材料加压时,被测材料上的电流是电容电流,既然是电容电流,就与电缆的电容大小有关。
电容大需要充电的时间就长,特别是油膏填充电缆,就需要的时间要长一些。所以同一类型的电缆,由于长度不一样,及电容大小不一样,充电时间为一分钟时读数显然是不科学,还需进一步研究和探讨。
导体与绝缘体的区别在于:导体的电阻很小,绝缘体的电阻很大。导电能力介于导体和非导体之间的就是半导体。导体电阻小,载流子数量很大,也就是自由电子数量很大。绝缘体几乎无载流子,电阻取于无穷。半导体载流子平时并不多,具有一定导电性,它可以在特定情况下载流子数量增大到近似于导体,也可以缩小到近似于绝缘体。其中硅,锗做成的拼结,就是在正向能够使更多的载流子工作,但反向却仰制了载流子的运动造成单向导电。半导体用处非常大,可以说没有半导体就没有现代科技。没有它无论是电脑的哪个部分都和半导体密切相关,由无数的半导体作成的芯片,器件组成。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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