表1 常用门电路逻辑符号及逻辑功能3．数字集成电路的引脚识别及型号识别（1）引脚识别集成电路的每一个引脚各对应一个脚码，每个脚码所表示的阿拉伯数字（如1，2，3，…）是该集成电路物理引脚的排列次序。使用器件时，应在手册中了解每个引脚的作用和每个引脚的物理位置，以保证正确地使用和连线。每个双列直插式集成电路都有定位标识，以帮助使用者确定脚码为1的引脚。从图1可见，定位标识有半圆和圆点两种表达形式，最靠近定位标识的引脚规定为物理引脚的第1脚，脚码为1，其他引脚的排列次序及脚码按逆时针方向依次加1递增。
图1 数字集成电路的脚码及型号（2）型号识别如图1所示，每一个TTL数字集成电路上都印有该器件的型号，国标的TTL命名示例如下。图标示例： C T 74LS04 C（或M） J（或D或P或F） ① ② ③ ④ ⑤说明：①C：中国；②T：TTL集成电路；③74：国际通用74系列（如果是54，则表示国际通用54系列），LS：低功耗肖特基电路，04：器件序号（04为六反相器）；④C：商用级（工作温度0～70＇C），M：－55～125°C（只出现在54系列）；⑤J：黑瓷低熔玻璃双列直插封装，D：多层陶瓷双列直插封装，P：塑料双列直插封装，F：多层陶瓷扁平封装。如果将型号中的CT换为国外厂商缩写字母，则表示该器件为国外相应产品的同类型号。例如，SN表示美国得克萨斯公司，DM表示美国半导体公司，MC表示美国摩托罗拉公司，HD表示日本日立公司。集成电路元件型号的下方有一组表示年、周数生产日期的阿拉伯数字，注意不要将元件型号与生产日期混淆。4．实验中所用的门电路引脚图74LS00 （⊥弓昌卜门）， 74LS02 （豆戈爿｜门）， 74LS04 （芎卜门）， 74LS08 （⊥弓门）， 74LS32 （厦戈门），74LS86（异或门）的外部引脚参看附录“部分集成电路引脚图”中的内容。5．门电路功能验证方法为了验证某一种门电路功能，首先选定元件型号，并正确连接好元件的工作电压端。选定某种“逻辑电平输出”电路，该电路应具有多个输出端，每个端都可以独立提供逻辑“0”和“1”两种状态，将被测门电路的每个输入端分别连接到“逻辑电平输出”电路的每个输出端。选定某种具有可以显示逻辑状态“0”或“1”的电路，将被测门电路的输出端连接到这种电路的输入端上。确定连线无误后，可以上电实验，并记录实验数据，分析结果。在“RTDZ－4电子技术综合实验台”上以测试74LS08与门功能为例，测试74LS08与门功能就是验证该门电路的真值表。测试电路如图2所示。首先将电子技术实验台上的RTDZ05号板的“＋5 V”和“⊥”端分别对应接至实验台的5V直流电源输出端的“＋5V”和“⊥”端处，保证RTDZ05号板上的电路被提供5 V工作电压。
图2 门电路功能验证连线图74LS08的14脚和7脚同样分别接到实验台的5V直流电源输出端的“＋5V”和“⊥”端处，连接好集成电路工作电压。TTL数字集成电路的工作电压为5V（实验允许±5％的误差），究竟哪一个引脚应接电源，需查阅该器件手册或该器件外部引脚排列图。A，B为被测与门的两个输入端，分别接RTDZ－5板的“十六位逻辑电平输出”端，该板有16个逻辑电平输出端，每个端均可分别输出TTL逻辑高电平或低电平，使用时可以任选两个输出端。Y为与门输出端，接 “十六位逻辑电平输入及高电平显示”输入端，用于显示门电路的输出状态。实验连线如图⒋2所示，当S，接“⊥”时，A端为逻辑“0”；当S，接“＋5 V”时，A端为逻辑“1”。由于S1，S2共有四种开关位置的组合，对应了被测电路的四种输入逻辑状态，即00，01，10，II，因而可以改变S，，S，开关的位置，观察“十六位逻辑电平输入及高电平显示”电路中的LED的亮（表示“I”）和灭（表示“0”），以真值表的形式记录被测门电路的输出逻辑状态。表格形式如表所示。
表 74LS08与门功能测试记录比较实测值与理论值，比较结果一致，说明被测门的功能是正确的，门电路完好。如果实测值与理论值不一致，应检查集成电路的工作电压是否正常，实验连线是否正确，判断门电路是否损坏。6．故障排除方法在门电路组成的组合电路中，若输入一组固定不变的逻辑状态，则电路的输出端应按照电路的逻辑关系输出一组正确结果。若存在输出状态与理论值不符的情况，则必须进行查找和排除故障 的工作，方法如下：首先用万用表（直流电压挡）测所使用的集成电路的工作电压，确定工作电压是否为正常的电源电压（ TTL集成电路的工作电压为5V，实验中4.15～5.25V也算正常），工作电压正常后再进行下一步工作。根据电路输入变量的个数，给定一组固定不变的输入状态，用所学的知识正确判断此时该电路的输出状 态，并用万用表逐一测量输入、输出各点的电压。逻辑“1”或逻辑“0”的电平必须在规定的逻辑电平范 围内才算正确，如果不符，则可判断故障所在。通党出现的故障有集成电路无工作电压，连线接错位置， 连接短路、断路。7．TTL集成电路的使用注意事项（1）接插集成块时，认清定位标识，不允许插错。（2）工作电压5V，电源极性绝对不允许反接。（3）闲置输入端处理。①悬空。相当于正逻辑“1”，TTL门电路的闲置端允许悬空处理。中规模以上电路和CMOS电路不允许悬 空。②根据对输入闲置端的状态要求，可以在Ucc与闲置端之间串入一个1～10 kΩ电阻或直接接Ucc，此时 相当于接逻辑“1”。也可以直接接地，此时相当于接逻辑“0”。③输入端通过电阻接地，电阻值的大小将直接影响电路所处的状态。当R≤680Ω（关门电阻）时，输入 端相当于接逻辑“0”；当R≥4.7 kΩ（开门电阻）时，输入端相当于接逻辑“1”。对于不同系列器件， 其开门电阻RON与关门电阻ROFF的阻值是不同的。④除三态门（TS）和集电极开路（OC）门之外，输出端不允许并联使用。⑤输出不允许直接接地和接电源，但允许经过一个电阻R后，再接到直流＋5V，R取3～5.1 kΩ。
考研没有微电子科学与工程专业，应该是微电子学与固体电子学专业。
微电子学与固体电子学专业方向科目
01半导体物理
02半导体光电子学
03半导体器件物理
04微电子学
05电子功能材料及元器件
06先进传感技术
07高速光电子学
其中，01半导体物理，04微电子学，06先进传感技术，07高速光电子学理论性较强，发展潜力较大。考试科目及参考书目如下。
外有全球缺芯潮席卷，内有国产替代需求增加，某种程度上而言，当下的半导体危机也可视作为国产芯发展的转机。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。面对半导体产业进一步迁移到中国，半导体企业要如何认知自身弱势，及早突破与应对内外在挑战与机遇？首先，当然是要明确国内半导体产业面临着哪些挑战。
国内半导体企业生产管理四大“通病”
01产品开发：产品设计已完成，却没办法即时进行晶圆厂投产
02销售预测：客户要的没有货，一堆库存没人要
03产销协调：产品生产进度如何、不知道合适才能交货？
04成本分析：如何及时掌握市场价格及毛利的变化？
......
除了上述几点之外，市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快、缩短产品上市时程的目标等也是存在的痛点问题之一。
针对上述提到的4大痛点，芯片危机中成功实现“转危为安”的关键 *** 作，便是对企业管理各环节实施精准管理，增强技术竞争力和供应链d性以解决生产管理难题。在应对痛点和挑战、增强企业技术竞争力与供应链d性时，下面这3点需要尤为注意和关注。
01缩短产品上市时程
企业需要通过半导体设备自动化，更精准的进行成本分析与销售预测分析，快速推出产品抢占市场，同时掌握外包厂商生产状况与生产进度，决定未来投片与投料计划。
02制程控管能力
制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求，制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管，使现场数据可实时的、正确地被记录，提供最准确而实时的生产信息，以期达到准确与快速化的目标。
03快速回应客户需求
将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控，协调产销。
要实现上述3点并非易事，尤其是对国内大型的半导体企业来说更是如此，因此，许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
选择正确的合作伙伴能够助力企业在短时间内实现高质量和高效率的生产管理转型。以半导体行业中的IC设计产业为例，鼎捷将几十余年IC设计业的辅导经验，针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案，搭配完整辅导程序，保持高品质、高产能、高效率，帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。
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