CPU主要由什么组成？

一、CPU的内核

从结构上讲CPU内核分为两部分：运算器和控制器。

　

（一） 运算器

　

1、 算术逻辑运算单元ALU（Arithmetic and Logic Unit）

　

ALU主要完成对二进制数据的定点算术运算（加减乘除）、逻辑运算（与或非异或）以及移位 *** 作。在某些CPU中还有专门用于处理移位 *** 作的移位器。

　

通常ALU由两个输入端和一个输出端。整数单元有时也称为IEU（Integer Execution Unit）。我们通常所说的“CPU是XX位的”就是指ALU所能处理的数据的位数。

　

2、 浮点运算单元FPU（Floating Point Unit）

　

FPU主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

　

3、 通用寄存器组

　

通用寄存器组是一组最快的存储器，用来保存参加运算的 *** 作数和中间结果。

　

对于x86指令集只支持8个通用寄存器的缺点，Intel最新CPU采用了一种叫做“寄存器重命名”的技术，这种技术使x86CPU的寄存器可以突破8个的限制，达到32个甚至更多。

　

4、 专用寄存器

　

专用寄存器通常是一些状态寄存器，不能通过程序改变，由CPU自己控制，表明某种状态。

（二） 控制器

　

运算器只能完成运算，而控制器用于控制着整个CPU的工作。

　

1、 指令控制器

　

指令控制器是控制器中相当重要的部分，它要完成取指令、分析指令等 *** 作，然后交给执行单元（ALU或FPU）来执行，同时还要形成下一条指令的地址。

　

2、 时序控制器

　

时序控制器的作用是为每条指令按时间顺序提供控制信号。时序控制器包括时钟发生器和倍频定义单元，其中时钟发生器由石英晶体振荡器发出非常稳定的脉冲信号，就是CPU的主频；而倍频定义单元则定义了CPU主频是存储器频率（总线频率）的几倍。

　

3、 总线控制器

　

总线控制器主要用于控制CPU的内外部总线，包括地址总线、数据总线、控制总线等等。

　

4、中断控制器

　

中断控制器用于控制各种各样的中断请求，并根据优先级的高低对中断请求进行排队，逐个交给CPU处理。

二、CPU的外核

　

1、解码器（Decode Unit）

　

这是x86CPU特有的设备，它的作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的指令，并交由内核处理。解码分为硬件解码和微解码，对于简单的x86指令只要硬件解码即可，速度较快，而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码，并把它分成若干条简单指令，速度较慢且很复杂。好在这些复杂指令很少会用到。

　

2、一级缓存和二级缓存（Cache）

　

一级缓存和二级缓存是为了缓解较快的CPU与较慢的存储器之间的矛盾而产生的，以及缓存通常集成在CPU内核，而二级缓存则是以OnDie或OnBoard的方式以较快于存储器的速度运行。对于一些大数据交换量的工作，CPU的Cache显得尤为重要。

　

三、指令系统

　

要讲CPU，还要了解一下指令系统。指令系统指的是一个CPU所能够处理的全部指令的集合，是一个CPU的根本属性，因为指令系统决定了一个CPU能够运行什么样的程序。我们常说的CPU都是X86系列及兼容CPU ，所谓X86指令集是美国Intel公司为其第一块16位CPU（i8086）专门开发的，虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium4系列，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源（如Windows系列），Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集。 另外除Intel 公司之外，AMD和Cyrix等厂家也相继生产出能使用X86指令集的CPU，由于这些CPU能运行所有的为Intel CPU所开发的各种软件，所以电脑业内人士就将这些CPU列为Intel的CPU兼容产品。

　

四、CPU主要技术浅析

　

1、流水线技术

　

流水线(pipeline)是 InteI首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，从而提高了CPU的运算速度。

　

2、超流水线和超标量技术

　

超流水线是指某些CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Intel Pentium 4的流水线就长达20步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量(supe rscalar)是指在 CPU中有一条以上的流水线，并且每时钟周期内可以完成一条以上的指令，这种设计就叫超标量技术。

　

3、乱序执行技术

　

乱序执行(out-of-orderexecution)是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。比方说程序某一段有7条指令，此时CPU将根据各单元电路的空闹状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路执行。当然在各单元不按规定顺序执行完指令后还必须由相应电路再将运算结果重新按原来程序指定的指令顺序排列后才能返回程序。这种将各条指令不按顺序拆散后执行的运行方式就叫乱序执行(也有叫错序执行)技术。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CP U的运行程序的速度。

　

4、分技预溯和推测执行技术

　

分枝预测(branch prediction)和推测执行(speculatlon execution) 是CPU动态执行技术中的主要内容，动态执行是目前CPU主要采用的先进技术之一。采用分枝预测和动态执行的主要目的是为了提高CPU的运算速度。推测执行是依托于分枝预测基础上的，在分枝预测程序是否分枝后所进行的处理也就是推测执行.

5、指令特殊扩展技术

　

自最简单的计算机开始，指令序列便能取得运算对象，并对它们执行计算。对大多数计算机而言，这些指令同时只能执行一次计算。如需完成一些并行 *** 作，就要连续执行多次计算。此类计算机采用的是“单指令单数据”（SISD）处理器。在介绍CPU性能中还经常提到“扩展指令”或“特殊扩展”一说，这都是指该CPU是否具有对X86指令集进行指令扩展而言。扩展指令中最早出现的是InteI公司的“MMX”，然后是Pentium III中的“SSE”，以及现在Pentium 4中的SSE2指令集。

　

五、CPU的构架和封装方式

（一） CPU的构架

　

CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的。目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构。

　

以Intel处理器为例，Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种，分别对应Intel PIII／Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器。Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装。其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式，Slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU。

　

（二） CPU的封装方式

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

　

CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。

　

1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装

目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔 *** 作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。PGA也衍生出多种封装方式，最早的PGA封装适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ处理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器。

　

2. SEC(单边接插卡盒)封装

Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot X槽中。

　

其中，Intel Celeron处理器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触连接)的封装；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。

STM32F4是由ST（意法半导体）开发的一种高性能微控制器系列。其采用了90nm的NVM工艺和ART技术（自适应实时存储加速，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator）。

ST（意法半导体）推出了以基于ARM® Cortex™-M4为内核的STM32F4系列高性能微控制器，其采用了90 纳米的NVM 工艺和ART（自适应实时存储器加速，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator™）。

STM32F4供应商：拍明芯城元器件商城

ART技术使得程序零等待执行，提升了程序执行的效率，将Cortext-M4的性能发挥到了极致，

使得STM32 F4系列可达到210DMIPS@168MHz。

自适应实时加速能够完全释放Cortex-M4 内核的性能；当CPU 工作于所有允许的频率(≤168MHz)时，在闪存中运行的程序，可以达到相当于零等待周期的性能。

STM32F4系列微控制器集成了单周期DSP指令和FPU（floating point unit，浮点单元），提升

了计算能力，可以进行一些复杂的计算和控制。

STM32 F4系列引脚和软件兼容于当前的STM32 F2系列产品。

优点

※兼容于STM32F2系列产品，便于ST的用户扩展或升级产品，而保持硬件的兼容能力。

※集成了新的DSP和FPU指令，168MHz的高速性能使得数字信号控制器应用和快速的产品开发达到了新的水平。提升控制算法的执行速度和代码效率。

※先进技术和工艺

- 存储器加速：自适应实时加速（ART Accelerator™ ）

- 多重AHB总线矩阵和多通道DMA：支持程序执行和数据传输并行处理，数据传输速率非常快

- 90nm工艺

※高性能

- 210DMIPS@168MHz

- 由于采用了ST的ART加速，程序从FLASH运行相当于0等待更多的存储器

- 多达1MB FLASH （将来ST计划推出2MB FLASH的STM32F4）

- 192KB SRAM：128KB 在总线矩阵上，64KB在专为CPU使用的数据总线上高级外设与STM32F2兼容

- USB OTG高速 480Mbit/s

- IEEE1588， 以太网 MAC 10/100

- PWM高速定时器：168MHz最大频率

- 加密/哈希硬件处理器：32位随机数发生器（RNG）

- 带有日历功能的32位RTC：<1 μA的实时时钟，1秒精度

※更多的提升

- 低电压：1.8V到3.6V VDD，在某些封装上，可降低至1.7V

- 全双工I2S

- 12位 ADC：0.41us转换/2.4Msps（7.2Msps在交替模式）

- 高速USART，可达10.5Mbits/s

- 高速SPI，可达37.5Mbits/s

- Camera接口，可达54M字节/s

计算机英文术语完全介绍

1、CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

Data Forwarding（数据前送）

Decode（指令译码）

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式处理器）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）

FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）

HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID（identify，鉴别号码）

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块）

Instructions Cache（指令缓存）

Instruction Coloring（指令分类）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）

Local Interconnect（局域互连）

MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）

MHz（Million Hertz，兆赫兹）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）

MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）

NAOC（no-account OverClock，无效超频）

NI（Non－Intel，非英特尔）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）

OoO（Out of Order，乱序执行）

PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）

RAW（Read after Write，写后读）

Register Contention（抢占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resource contention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）

SEC（Single Edge Connector，单边连接器）

Shallow-trench isolation（浅槽隔离）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）

SMM（System Management Mode，系统管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）

SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）

SONC（System on a chip，系统集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）

Superscalar（超标量体系结构）

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写 *** 作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）

VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

2、主板

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

DB（Device Bay，设备插架）

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）

ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）

VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）

VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）

ZIF（Zero Insertion Force，零插力）

主板技术

技嘉

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

SIV: System Information Viewer（系统信息观察）

盘英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）

芯片组

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）

NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）

PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速）

PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）

PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）

RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）

SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）

SMB（System Management Bus，全系统管理总线）

SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）

SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）

TDP（Triton Data Path，数据路径）

TSC（Triton System Controller，系统控制器）

QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）

3、显示设备

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）

CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）

CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）

DDC（Display Data Channel，显示数据信道）

DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）

DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）

DIC（Digital Image Control，数字图像控制）

Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）

DLP（digital Light Processing，数字光处理）

DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）

DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）

DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）

FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）

LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）

LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）

LED（light emitting diode，光学二级管）

L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）

LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）

MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）

MDA（Monochrome Adapter，单色设备）

MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）

Porous Tungsten（活性钨）

RSDS（Reduced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）

Shadow Mask（阴罩式）

TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）

TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线q）

TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）

VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）

VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）

VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）

VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）

4、视频

3D（Three Dimensional，三维）

3DS（3D SubSystem，三维子系统）

AE（Atmospheric Effects，雾化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）

Anisotropic Filtering（各向异性过滤）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）

AV（Analog Video，模拟视频）

Back Buffer（后置缓冲）

Backface culling（隐面消除）

Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

Bilinear Filtering（双线性过滤）

CG（Computer Graphics，计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

Clock Synthesizer（时钟合成器）

compressed textures（压缩纹理）

Concurrent Command Engine（协作命令引擎）

Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)

DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）

DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）

Dithering（抖动）

Directional Light（方向性光源）

DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）

DOF（Depth of Field，多重境深）

dot texture blending（点型纹理混和）

Double Buffering（双缓冲区）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）

DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）

DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）

Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）

Execute Buffers（执行缓冲区）

environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）

Extended Burst Transactions（增强式突发处理）

Front Buffer（前置缓冲）

Flat（平面描影）

Frames rate is King（帧数为王）

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）

Fog（雾化效果）

flip double buffered（反转双缓存）

fog table quality（雾化表画质）

GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）

Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）

GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）

hardware motion compensation（硬件运动补偿）

HDTV（high definition television，高清晰度电视）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）

high triangle count（复杂三角形计数）

5、音频

3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）

AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器）

Auxiliary Input（辅助输入接口）

CS（Channel Separation，声道分离）

DS3D（DirectSound 3D Streams）

DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）

DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）

DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）

EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）

FM（Frequency Modulation，频率调制）

FR（Frequence Response，频率响应）

FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）

HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）

IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声）

MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）

NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）

Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）

RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构）

RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议）

SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）

SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）

S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）

SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统）

Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路）

THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）

QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模）

WG（Wave Guide，波导合成）

WT（Wave Table，波表合成）

6、RAM&ROM

ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变）

ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）

BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存）

CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）

CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）

DB（Deep Buffer，深度缓冲）

DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）

DIL（dual-in-line）

DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）

DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存）

DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）

ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）

EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）

FM（Flash Memory，闪存）

FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）

PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM）

PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）

RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）

RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）

RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）

DIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）

SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）

SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）

SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）

SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）

SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存）

SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）

TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）

USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入）

VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构）

7、磁盘

AAT（Average access time，平均存取时间）

ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）

ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存）

AST（Average Seek time，平均寻道时间）

ATA（AT Attachment，AT扩展型）

ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）

bps（bit per second，位/秒）

CSS（Common Command Set，通用指令集）

DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）

DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）

EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）

FAT（File Allocation Tables，文件分配表）

FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）

FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）

FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）

GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）

HDA（head disk assembly，磁头集合）

HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）

IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）

LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）

MBR（Master Boot Record，主引导记录）

MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）

PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）

PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）

RPM（Rotation Per Minute，转/分）

RSD（Removable Storage Device，移动式存储设备）

SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）

SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置）

S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）

SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）

Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）

LVD（Low Voltage Differential）

Seagate硬盘技术

DiscWizard（磁盘控制软件）

DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）

SeaShield（防静电防撞击外壳）

8、光驱

ATAPI（AT Attachment Packet Interface）

BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）

BIF（Boot Image File，启动映射档）

CDR（CD Recordable，可记录光盘）

CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只读光盘增强形架构）

CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）

CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）

DAE（digital Audio Extraction，资料音频抓取）

DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）

DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）

PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度）

VCD（Video CD，视频CD）

9、打印机

AAS（Automatic Area Seagment?）

dpi（dot per inch，每英寸的打印像素）

ECP（Extended Capabilities Port，延长能力埠）

EPP（Enhanced Parallel Port，增强形并行接口）

IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议）

ppm（paper per minute，页/分）

SPP（Standard Parallel Port，标准并行口）

TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术）

USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准）

VD（Variable Dot，变点式打印）

10、扫描仪

TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，协议）

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