宿迁长电科技是做什么的

宿迁长电科技主营产品为半导体封装测试、中大功率分立器件。它是苏北投资强度最高的国家重点高新技术企业项目，长电科技（宿迁）有限公司总投资15亿元，占地126亩。

宿迁长电科技在宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号，其母公司江苏长电科技股份有限公司是上市企业，2003年在上海证券交易所上市，是着名的半导体封装测试生产基地，拥有多项自主知识产权。

江苏长电科技股份有限公司产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

长电科技在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，产品涉及的领域包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等。它是中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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